在半导体工业中，靶材组件是由符合溅射性能的靶材及能与所述靶材结合并具有一定强度的背板构成。背板可以在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。例如，可以选用金属钨作为靶材，选用具有足够强度，且导热、导电性也较高的铜或铜合金材料作为背板以组成靶材组件。

仲钨酸铵是制备钨制品的重要原料。目前工业上生产钨粉的工艺主要是先将仲钨酸铵煅烧成蓝钨，然后在氢气中进行还原制备钨粉。这种方法制的钨粉粒度大多在2～4μm之间，已成为在军工和医疗器械等领域制备钨合金的主要原料。

大规模集成电路经常使用钨靶材进行真空溅镀，尤其需要使用大尺寸的钨靶材，目前的半导体领域中，大尺寸的钨靶材的直径为300mm～450mm，厚度为6mm～15mm。可是随着半导体行业的发展，需要更大尺寸的钨靶材。

模具是制造业的一种专用工具，也是一种基础工艺装备，用于成型各种金属或非金属材料，是实现少切削和无切削的不可缺少的工具。模具已广泛用于各个领域，如汽车、家用电器、仪表、电子、通信等，60%~80%的零部件都要依靠模具成形。本次主要介绍小连接板硬质合金模模的设计。