本發明提供一種燈泡鎢絲打壓定位方法。步驟如下：

1）將鎢絲兩端分別打壓、定位在燙珠的合金片和鍍鎂絲的兩端；

2）將所述的鍍鎂絲彎折一角度，離開合金片一距離，用定位機構將鎢絲兩端直接打壓定位在合金片的較寬平面與鍍鎂絲彎折端的末端；

3）最後將彎折的鍍鎂絲還原，從而提高產品的品質和生產效率。

以上內容轉載自：錢眼專利，如有疑義，請聯繫內容所屬網站。

本發明提供一種可減少微刮痕的鎢金屬的化學機械研磨方法。步驟如下：

1）提供一半導體基底，其包含有至少一鎢插塞及一內金屬介電層；

2）鎢金屬的化學機械研磨制程的前段研磨，採用標準鎢研磨漿，於該鎢插塞及該介電層的研磨表面上進行； 

3）鎢金屬的化學機械研磨制程的後段研磨，採用一氧化物研磨漿（使用氧化物研磨漿可有效減少介電層表面的微刮痕數量），於該鎢插塞及該介電層的研磨表面上進行。

本發明可以避免元件中產生斷路的情形，防止金屬內連線之間產生高漏電流的問題，確保半導體元件的電性品質。

鎢產品生產商、供應商：中鎢線上科技有限公司
產品詳情查閱：http://www.chinatungsten.com
訂購電話：0592-5129696 傳真：0592-5129797
電子郵件： sales@chinatungsten.com
鎢新聞、價格手機網站，3G版：http://3g.chinatungsten.com
鎢新聞、價格手機網站，WML版：http://m.chinatungsten.com

以上內容轉載自：應用技術網，如有疑義，請聯繫內容所屬網站。

本發明提供一種改進的鎢插銷結構的工藝流程。傳統的鎢插銷工藝是隨著積體電路工藝特徵線寬縮小的要求而發展起來的，主要解決鋁物理氣相沉積而產生的現象。步驟如下：

1）採用物理氣相沉積的方法澱積鎢和其化合物作為擴散阻擋層；

2）經退火後，僅用氫氣還原六氟化鎢的化學氣相沉積方法填充接觸孔（CONTACT）和對接孔（VIA），形成鎢插銷（PLUG）結構。

該技術從而簡化了流程，提高了生產率，降低了費用，提高了安全性，具有填充效果好、集成度高的特點。但是，該技術同時存在工藝複雜、價格昂貴、生產效率低和控制困難的問題，其中較為突出的是在鈦和氮化鈦澱積、鎢的化學氣相沉積方法中需要多步進行而導致的問題。

鎢產品生產商、供應商：中鎢線上科技有限公司
產品詳情查閱：http://www.chinatungsten.com
訂購電話：0592-5129696 傳真：0592-5129797
電子郵件：sales@chinatungsten.com
鎢新聞、價格手機網站，3G版：http://3g.chinatungsten.com
鎢新聞、價格手機網站，WML版：http://m.chinatungsten.com

以上內容轉載自：錢眼專利，如有疑義，請聯繫內容所屬網站。

本發明提供一種形成鎢佈線的方法。在將形成金屬佈線處形成刻蝕阻擋層用作掩模，以減少對鎢結層的厚度限制。步驟如下：

1）在半導體襯底上形成金屬佈線；

2）形成適當的光致抗蝕劑膜圖形，以暴露金屬佈線層上相應于將形成金屬佈線的部分；

3）固化光致抗蝕劑膜圖形；

4）在金屬佈線層暴露的部分上選擇性地形成金屬薄膜；

5）利用氯基等離子體對金屬薄膜進行處理，從而形成金屬氯化物薄膜；

6）除去光致抗蝕劑膜圖形；

7）將金屬氯化物薄膜作為掩模對金屬佈線層進行刻蝕；

8）除去金屬氯化物薄膜形成鎢佈線。

本發明提供足夠的工藝餘量，從而實現提高半導體器件的可靠性和集成度。

以上內容轉載自：應用技術網，如有疑義，請聯繫內容所屬網站。