月桂酸甲酯具有类似酒香及花香的油状液体，主要用作气相色谱固定液、食品添加剂和有机合成试剂。月桂酸甲酯在工业化生产中是用硫酸、阳离子树脂等催化月桂酸和甲醇反应，其催化剂存在副反应多，排放含酸性废水，污染环境，对设备的腐蚀严重等问题。

半导体介孔单晶材料既具有多孔材料的高比表面积、高的负载能力和传质能力，又具有单晶的优异的电荷传输能力、高催化活性和化学稳定性。这些优异的物理化学特性使半导体多孔单晶材料在太阳能电池、催化、锂电池和生物传感器等领域具有广泛的应用前景。

碳化钨是硬质合金最常用的硬质相，而超细晶碳化钨硬质合金由于其具有更高的强度、硬 度与耐磨性，满足了现代工业和特种难加工材料的发展，广泛应用于制作集成电路板微型钻头、点阵打印机钻头、难加工材料刀具、医用牙钻等。

含有钾元素的钨条是制造电光源、电子器件、真空喷镀等高温发热器件的材料，其制造的通用工艺为：在蓝色氧化钨粉末中，添加过量的硅、铝、钾元素制成掺杂蓝钨，然后在高温通氢条件下还原成掺杂钨粉。

近日，为获得酸性条件下对放射性核素具有高选择性和强去除能力的吸附剂，中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所李家星课题组对过渡金属元素的氧化物进行研究，通过一步溶剂热法制备出的WO_X/C实现了对Sr(II)和Co(II)的高效去除，相关研究成果发表ACS Sustainable Chemistry & Engineering上。

高纯钨，是指纯度在99.995％以上，最好在99.999％以上的钨，是大规模集成电路中的布线材料和PVD镀膜过程中形成扩散阻挡层的关键材料。随着微电子技术、光学和光电子技术的发展，特别是表面技术和薄膜材料的发展，对高纯钨、钨合金靶材的需求日益增加，高纯钨粉已经成为微电子工业不可缺少的原材料。

近几十年来，含硫化氢腐蚀、二氧化碳介质的油气田相继出现，对套管以及其它井下设备的腐蚀问题越来越引起人们的关注。同时由于钻井技术的不断进步和勘探开发的需要，深井、超深井、大斜度井以及水平井大量出现，采油工具的摩擦扭矩和摩擦阻力都显著增大，这些恶劣的工况条件要求工件表面必须具备较高的耐磨损性能。

黑钨矿性脆，容易过粉碎，产生细泥，且大多嵌布粒度较细，伴生有用金属矿物 多，脉石矿物与钨矿物共生关系密切，分离困难，很多细粒级的钨无法回收，形成尾矿。

具有纳米结构的氧化钨因具有较高的比表面积而表现出特殊的物理效应，从而使其在电致变色、光致变色、传感和催化等领域具有广阔的应用价值。纳米结构（如纳米棒，纳米片，纳米球，纳米管等）氧化钨的合成主要有固相热分解法、液相沉积法、气相沉积法等方法。

钨酸铵是制取金属钨的重要中间产物，高纯钨产品(5N以上)可以应用于钨基电触体材料、电子封装材料、集成电 路难熔栅和阻挡层的溅射靶材、电子发射材料等的主要原料微电子工业、精细化工、航空航 天材料、表面技术等领域。但由于分离提纯技术的限制，再加上高纯有色金属生产工艺操作条件要求极为严格，现有的提纯技术难以获得高纯钨产品，不能满足工业应用的需求。