电触头是电器开关的核心元件，起接通、承载和分段电流的作用，其性能在很大程度上决定了电器开关的性能及其运行的可靠性，由于碳化钨的熔点高，耐电腐蚀性强，而银具有优良的导电导热性能，碳化钨银材料兼具有良好的耐电腐蚀性及导电导热性，因而碳化钨银触头材料被广泛地应用于断路器、接触器等电器开关。

石墨烯被称为材料之王，但是，石墨烯是零带隙二维材料，不能作为晶体管的沟道层，限制了自 身在纳米电子器件、光电转换等方面的进一步应用。

超粗钨钴硬质合金用的超粗碳化钨粉末原料具有晶体结构完整、结构缺陷少、 显微硬度高、微观应变小、具有一定的塑性等一系列优点，用其制造的硬质合金韧性好、抗冲击、高温硬度高、热导率高、蠕变变形小，被广泛用于矿山工具、石油钻采工具、采煤机采掘工具、隧道工程用盾构机刀具、冲压模具、复合轧辊、金属 表面硬面喷涂和喷焊等。

六氟化钨，化学式为WF₆，是一种无色气体，冷凝时，为淡黄色液体，摩尔质量为 297.83g/mol，是密度最大的气体之一。六氟化钨主要用于化学气相沉积钨，也用于制备低电阻、高熔点的互连线和大型集成线路电子元件，抗X射线或γ射线的保护罩，高效太阳能吸收器。

六氟化钨(WF₆)，无色气体或浅黄色液体，固体为易潮解的白色结晶，在潮湿空气中冒烟。六氟化钨是目前钨的氟化物中并被工业化生产的品种，主要用途是用于钨的化学蒸镀，用作氟化剂，高温下可被氢及其他还原性气体还原为金属钨和HF，该反应是六氟化钨作为原材料广泛应用于电子工业中生产超大规模集成(VLSI)半导体器件、尤其是动态随机存取存储器(DRAM)和高性能微处理器的工艺技术的基础。

我国的约有7%的萤石与白钨矿伴生。而白钨与萤石的浮选性质接近，浮选得到的萤石精矿中常伴有白钨。含钨萤石精矿通过干法制氟工序得到含钨氟石膏。目前该渣主要是廉价卖给水泥厂或者用于制备石膏板材，其中的钙、硫仅作为低端石膏处理，没有生成高附加值的产品，钨则完全没有被利用，白白流失宝贵资源。

氮氧化物作为光化学烟雾、酸雨、臭氧层破坏的污染物，氮氧化物已成为世界各国亟待解决的大气污染物。可见光驱动的光催化方法作为一种环境友好的绿色技术在环境污染净化和太阳能能源转化方面都展现出了良好的应用前景。

高端的半导体电子器件包括LED、激光器和微波大功率器件等成本的60%以上来自封装，而封装技术的关键在于散热。散热不仅影响成本，而且还影响半导体器件性能的发挥。

氧化钨材料是一种新型功能材料，可用于化学传感器、催化材料、电化学 电极、电致变色材料、高温超导材料、太阳能吸收材料、吸波隐形材料等。

纳米碳化钨(WC)作为一种性能优良的非贵金属催化材料，有文献报道指出，WC表面电子层与铂(Pt)相类似，在某些反应中具有类Pt的催化活性。WC不仅具备替代铂等贵金属催化剂的特性和良好的抗中毒能力，而且还有很强的耐酸性和较好的电催化活性。但是如何进一步提高WC的催化活性目前WC催化剂制备过程中所面临的主要难题之一。