FYS-1防氧化手工钨电极氩弧焊设备

FYS-1防氧化手工钨电极氩弧焊设备不仅可满足钛材压力容器的焊接,并且可广泛用于特殊气体氛围的碳钢、合金钢、不锈钢、铜、铝等金属和合金的焊接。
 
FYS-1防氧化手工钨电极氩弧焊设备的设计主要从以下两方面的考虑出发:
 
(1)保证焊接室内的氩气纯度(99.99%-99.97%);
 
(2)保证工件一次装夹完成焊接的升降和变位机构。由于焊接工件尺寸较大,且焊缝分布分散,这就要求焊接变位机的摆幅及升降机构的行程较大。因此,焊接室内径为900mm,高1490mm。为了保证焊接室内氩气纯度,采用抽真空、冲氩气、再抽真空、再冲氩气这样二至三次的氩气置换工艺流程。当氩气纯度达到设计要求时,关掉机泵,打开放气阀。同时控制氩气流量,使焊接室内的氩气处于动平衡流动状态。值得注意的是,在抽真空之前,务必对容器内表面和工件及其机夹具进行除油、除锈处理。这是因为氩气虽然能保证焊接部位不被氧化,但氩气本身不具备脱氧性能。工件及其周围表面的油锈如清除不彻底,焊接时一在电弧高温下,油锈分解所产生的气体将会使焊缝产生大量气孔和氧化物,严重影响焊接质量。
 

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加填塞环手工钨电极氩弧焊封底新工艺

采用可熔性填塞环钨电极氩弧焊封底焊新工艺,在狭窄位置固定焊口的焊接上工艺简单,操作方便,质量稳定可靠,有一定的实用价值。
 
焊前准备
 
(1)焊前必须对工件及填塞环表面严格清除油污及氧化膜。
 
(2)装配对正是保证焊接质量的因素之一,必须严格控制。
 
(3)填塞环的点固焊间距为20mm,点固焊长度5~10毫米,两边交替点固。
 
(4)手工电弧焊焊条焊前必须严格烘干。
 
焊接方法
 
(1)焊接过程中整个焊接区域内(包括内壁)应受到氩气的良好保护。
 
(2)整个焊接过程中,钨棒与熔池间距离应控制在2~3 mm之间,焊炬与焊口两侧必须垂直成90度。
 
(3)收口时电弧应有良好衰减,避免产生弧坑裂纹。
 
(4)封底焊结束,检验无缺陷后,采用手工电弧焊盖面。
 

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手工钨电极氩弧焊铝及其合金气孔产生的防止措施

手工钨电极氩弧焊铝及其合金气孔产生的防止措施如下:
 
(1)预热。每一名氩弧焊工(或两名)配备一名气焊工专门负责预热工序。预热温度250~300°C,并在施焊过程中保持此温度,使熔池凝固速度降低,气体有足够的时间外逸。
 
(2)扩大坡口角度。板厚3mm以上开单面V形坡口,坡口角度90°~100°,根部间隙0~1mm,焊接时尽量减小熔池体积,便于操作和多层焊。焊丝及坡口两侧2Omm范围内用乙醇擦洗干净。
 
(3)采用细丝多层多道焊,环形焊缝封底焊丝直径2.5~3.0mm,仰焊位置时要严格控制熔池体积,每层焊肉厚度应均在3mm左右(如6mm厚的环缝焊三遍)。
 
(4)焊接速度:手工钨电极氩弧焊宜采用可能的最大焊速,避免气体向液态金属溶解。
 
(5)加强熔池保护,一般氩气流量按喷咀直径来选择。管端用棉纱堵住,避免穿堂风。
 
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手工钨电极氩弧焊铝及其合金气孔产生的原因

手工钨电极氩弧焊铝及其合金气孔产生的原因
 
手工钨电极氩弧焊铝及其合金气孔产生的原因如下:
 
(1)铝及铝合金导热性强,冷却速度快,液态停留时间短,气体来不及外逸而残留在焊缝金属中。
 
(2)环形焊缝的仰焊位置,气体逸出方向与金属结晶方向相反。
 
(3)铝及铝合金焊接采用交流电源,当电流通过零值时,液态金属无任何外界阻力,致使氢气的溶解过程畅通无阻。
 
(4)熔池深而窄时,位于熔池底部的气体难以逸出。
 
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钨电极氩弧焊装配夹具的参数

钨电极氩弧焊装配夹具的几个重要参数如下:
 
(1)铜衬垫成形槽尺寸
 
铜衬垫一般都开有成形槽,成形槽的尺寸是很重要的焊接参数,与焊件厚度有关。实践证明:当成形槽过窄或过浅时,都会造成焊不透,使焊缝背面不能成形。若成形槽过宽或过深时,会使焊缝下面凹陷。焊缝过宽时,热影响区过大,焊缝背面成形不良。所以只有根据焊件厚度选择成形槽尺寸,才能保证获得高质量的焊缝。
 
(2)装配夹具的间距
夹头间距应选择适当,间距不应过小,因为它受氩弧焊焊炬保护罩尺寸的限制。反之,间距过大,焊接时会使焊件产生翘曲变形,引起钨电极短路、断路和使焊件烧穿,同时还会使焊缝热影响区过大,引起焊缝质量降低。
 
(3)夹头对焊件的夹紧力
装配质量与夹头对焊件的压紧力大小有很大关系。当压紧力过大时,焊接过程中的热收缩使焊件的横向位移受到限制,不能保证电弧前方的接头处有合适的间隙。可能造成烧穿缺陷。但当压紧力过小时,在焊接过程中的热收缩又会引起焊件的横向位移过大,使焊件发生翘曲变形,也会造成焊件烧穿。另外,由于散热不好,还会使焊缝热影响区过大,焊接质量降低。
 
(4)装配间隙和错边量
装配间隙和错边量是检验装配质量的重要指标。当装配间隙过大时,极易造成焊缝烧穿,或使焊件边缘熔化,但不能熔合形成焊缝。
 
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半自动或自动钨电极氩弧焊的焊件装配

半自动或自动钨电极氩弧焊时,应采用夹具装配方法。
    
装配时可根据焊件板材厚度和焊缝长度,来选择不同的装配夹具。当焊缝长度小于500mm或板材厚度大于1mm时,可选用手动螺丝压板整体式夹具或气动顶升整体式夹具。
 
手动螺丝压板整体式夹具的两条压板和垫板座均为整体式,夹紧焊件是靠螺丝。这种夹具结构简一单,易于制作。
 
气动顶升式夹具的压板和垫板座均为整体式,压板固定不动,垫板座由气缸顶升,将焊件向上压紧在压板下方。这种夹具的结构也较简单,缺点是夹紧力不够均匀,不适宜薄板式长焊缝的装配。
 
当焊缝长度大于500mm或板厚小于1mm时,需选用专门的气动琴键式指形夹具进行装配,才能保证获得高质量的焊缝。
 
气动琴键式指形夹具适于装配长纵焊缝。钨电极氩弧自动焊接环形焊缝时,一般焊枪处于固定不动的位置,焊件在转胎上转动。焊件装配时采用气动或液压内胀紧式的撑紧夹具,一般有楔式、肘节式和顶缸式三种。楔式和肘节式
 
夹具其有内胀紧自定中心作用,用于筒形焊件对接环焊缝的装配十分方便。顶缸式撑紧夹具的胀紧力较大,适用于板材较厚的筒形炸件对接环焊缝的装配。
 
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硬质合金BTA深孔钻的结构特点

硬质合金BTA 深孔钻具有以下结构特点: 

1、刀体上分布有外刃刀片、中刃刀片、内刃刀片、导向块和双面排屑孔,并通过刀体上的浅牙多头矩形螺纹与空心钻杆联接。 

2、钻芯部分由内刀刃代替了麻花钻的横刃,从而克服了麻花钻横刃较长、轴向阻力较大的缺点;由于钻芯相对于钻孔轴心线偏移了一段距离,加工时钻芯处刀刃低于中心处刀刃,因此会形成一个导向芯柱,使钻头具有较好的导向性,钻孔时不易偏斜,该导向芯柱增长到一定长度后会自行折断并随切屑一起排出。

 3、 主刀刃采用非对称的分段、交错排列形式,可保证分屑可靠,并避免用整体硬质合金刀片磨削卷屑槽、分屑槽时易产生裂纹的情况。 

4、刀片材料可采用几种不同牌号的硬质合金,以适应各部分结构对耐磨性和强度的不同要求,如钻芯部分切削速度低、切削力大,在切屑挤压作用下易发生崩刃,可选用韧性较好的硬质合金刀片;钻头外缘部分则可选用耐磨性较好的硬质合金刀片。 (结束)

硬质合金bat深孔钻
 

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硬质合金BTA 深孔钻简介

硬质合金BTA深孔钻具有内排屑深孔钻的典型结构,它是在单刃内排屑深孔钻的基础上改进而成,其切削刃呈双面错齿状,切屑从双面切下,并经双面排屑孔进入钻杆排出孔外。BTA系统也称为单管系统(STS),加工时切削液从外面提供,切削液通过钻管和加工孔之间的缝隙直接流到加工区域。BTA深孔钻切削力分布均匀,分屑、断屑性能好,钻削平稳可靠,钻削出的深孔直线性好。 

硬质合金BTA钻削头与相应的喷射钻的区别仅在于它们的螺纹直径小,所使用的钻管直径也略为小一点。在其他方面,单管系统钻与喷射钻的设计与性能都完全相似。在某些加工情况下,BTA可重磨钻头常可以方便地用可拆卸式的BTA或喷射钻的钻削头来替换,为了避免更换钻管,在钻管和钻削头之间还可以设计一个接头来连接。(结束)

硬质合金bat深孔钻

 

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压制压力对钨铜合金电极性能的影响(二)

相同质量的粉末,随着压制压力的变大,所得到的压坯体积减小,密度也越来越大。这是由于粉末在松装堆积时,表面的不规则彼此间产生摩擦,颗粒相互搭桥而形成拱桥效应。当施加压力时,粉末体内的拱桥效应遭受破坏,粉末颗粒会彼此填充孔隙,发生重排作用,增加接触面积,而粉末体发生位移。因此,在粉末形成过程中,随着成型压力的增加使得压坯密度不断增大。对于相同粒径的熔渗样品,随着压力的升高,相同工艺条件下,其脱脂密度、骨架密度也得到相应提高。并且在1350℃熔渗1小时后,钨铜合金电极的密度也相应增大。

对于钨铜合金电极体积变化的影响,有实验数据表明,脱脂坯高温烧结后的体积收缩率随压坯压制压力的增大而增大。当压制压力为410MPa时,体积收缩达到最大,此后压制压力继续增加,体积收缩率开始下降。而钨骨架熔渗后的体积收缩率随着压坯压制力的增大而增大,其熔渗后体积的收缩率大于脱脂坯烧结骨架后的收缩率。这是由于压坯的主要成分为钨及少量的诱导铜,当脱脂坯高温烧结时,体积的收缩主要是靠钨颗粒的体积扩散及部分诱导铜的影响,压坯压制压力增大,有利于钨颗粒之间的相互接触,有利于烧结扩散和致密度的提高。

更多压制压力对钨铜合金电极性能的影响相关内容请参考以下链接:

http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/79969-ti-10254


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压制压力对钨铜合金电极性能的影响

对于钨铜合金电极来说,钨骨架密度及其显微结构对熔渗后产品的密度及其组分均匀性具有重大影响。因此,采用合适的压制工艺显得至关重要。下表是五种不同的压制压力在1300℃下保温1h烧结制备的钨骨架以及熔渗后钨铜合金的各项性能。

钨铜合金电极

从表中不难看出,相同粒径的粉末,随着压制压力的升高,相同的烧结工艺条件下钨骨架的密度也随之升高,熔渗后钨铜合金电极的密度、硬度也得到相应的提升,而电导率有所下降。


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