在机台上正式使用硬质合金BTA深孔钻之前首先要选取适合加工材料的刀片。刀片的选取主要是选取刀片的牌号和刀片的断屑槽。在刀具的说明书中对各种刀片所适合加工的材料都有一个详细的说明。在选择刀片时，根据你加工的材料选择合适的刀片就可以了。有的材料可能好几种刀片都能加工。这就要从这几种刀片中经过试加工选出一种最适合的。

然后针对不同的材料选取合适的BTA深孔钻加工参数。因为硬质合金BTA 深孔钻都采用的是内排屑，加工参数要是选取不合适就会影响排屑，使正常加工无法进行。BTA钻的主要加工参数是转速(r/min)、进给量(mm/min)和冷却润滑油的流量(l/min)

这里以普通车床环境介绍BTA 深孔钻工作情况。被加工工件由车床大拖板上的V形铁定位并用螺栓压板夹紧。钻孔加工时，钻杆由主轴内的专用夹头夹紧并在主轴带动下旋转，工件则由大拖板带动作进给运动。机床工作台上安装了进液器，并通过O形密封圈与工件左端面密封连接。加压切削液由进液器的进液口注入，经过钻杆外径与孔壁间的缝隙流入切削区，对刀具进行冷却，切屑随同切削液一起由钻杆内孔通过专用夹头的出液口从排液箱排出。切削液可采用浓度5%的乳化液；切削用量可选用V=60~90m/min，S=0.035~0.23 mm/r。由于钻杆细长，容易变形，因此在机床导轨上安装了活动中心支承，可对钻杆的任意位置进行支承。进液器与大拖板通过联接板联接，并随工件一起作进给运动。 （结束）

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深孔是指孔深与孔径之比大于6的孔。硬质合金深孔钻因钻杆细长而刚性差，易产生弯曲和振动。一般都要借助压力冷却系统解决冷却和排屑问题。内排屑和外排屑是硬质质合金深孔钻的两类排屑方式。内排屑的因所用的加工系统不同，分BTA深孔钻、喷射钻和DF深孔钻3种，外排屑的有枪钻、深孔扁钻和深孔麻花钻等。

1、枪钻：只有一个切削部分，最早用于加工枪管。钻削时，切削液从钻杆中间进入，经钻头头部的小孔喷射到切削区，然后带着切屑从钻头的V形沟槽中排出。枪钻适用于加工孔径2～20毫米、孔深与孔径之比大于100的深孔。

2、BTA深孔钻：切削液从钻杆与孔壁的间隙处送入，靠切削液的压力将切屑从钻杆的内孔中排出。BTA深孔钻适用于钻削孔径6毫米以上，孔深与孔径之比小于100的深孔，其生产效率比枪钻高3倍以上。

3、喷射钻：一种多刃内排屑深孔钻，有内、外两层钻管，大部分切削液从内、外钻管的间隙中进入切削区，然后连同切屑进入内管；另一小部分切削液则经由内管尾端的月牙形孔进入内管，产生喷射效应，形成低压区，帮助抽吸切屑。喷射钻不要求严格的切削液密封装置，适用于钻削直径18毫米以上、孔深和孔径比小于100的深孔。

4、DF深孔钻：这种钻头吸收了BTA深孔钻和喷射钻的优点，采用单管，排屑靠推压和抽吸双重作用，提高了排屑能力,可钻削孔径在8毫米以上的深孔。（结束）

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压制压力对钨铜合金电极电导率的影响：随着压制压力的提高，钨铜合金电极的电导率呈逐步降低的趋势。这是由于压制压力的增大，钨铜合金塑性变形的程度增大，其中晶体缺陷增多。而这些缺陷不管是空位、错位、晶界还是晶格畸变，都会在一定程度上阻碍电子的运动，增加电子的散射作用，从而会使得钨铜合金电极的电阻率增大而电导率降低。

压制压力对钨铜合金电极硬度和电导率的影响如图所示：

更多压制压力对钨铜合金电极性能的影响相关内容请参考以下链接：

http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/79969-ti-10254 
http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/79970-ti-10255 
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然而，当压制压力超过一定限制时，钨颗粒体积收缩减小。当钨骨架进行铜熔渗时发生液相烧结，在毛细管力的作用下钨颗粒进行重排，致密性提高，此时的体积收缩率远比靠体积扩散引起的体积收缩率要大得多。

对于压制压力对钨铜合金电极硬度的影响，一开始当压力突然升高时，钨铜合金电极的硬度变化很大，可以提高10-20HB。而当压力上升到一定高度时，硬度达到最大，从此后继续增加压力，硬度的变化也很小几乎不变。这是因为在压制压力相对较小的情况下，粉末体被压成坯体，孔隙率迅速下降，从而导致钨铜合金电极的密度增加较快，但是其颗粒间的接触面积仍然较小，所以强度提高较慢。

当压制压力较大时，具有一定密度的坯体中的颗粒只能通过适当的弹性塑性形变来增加接触面积、减少孔隙率，所以密度增加较为平缓。但是由于此时坯料中的颗粒间的距离减小，接触面积增加，出现了原子间力的相互作用，故强度迅速得到提高。而当压制力增加到一定程度时，压坯密度和硬度达到最大，不再发生变化。

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http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/79970-ti-10255

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药型罩被称为弹的心脏。破甲射流的侵彻能力与射流的长度、射流与目标材料的密度比的平方根、以及射流速度的平方成正比;还与射流的稳定性、连续性、后柞大小等因素有关。

随着研究的深入，出现了复合药型罩(例如钨一铜合金）它是把不同性能的金属或合金，按照药型罩的设计要求复合起来发挥综合优势。它与单金属药型罩相比，其能量转换与吸收机制更合理、化学能的利用率更充分、破甲性能更优越、造价也更低，具有广泛的开发前景。

为了提高钨铜药型罩的侵彻性能和稳定性，在传统钨铜制备方法的基础上，采用机械合金化方法进行混粉，利用旋模压制方法进行压制药型罩毛坯，再在甲醇裂解气体的保护下进行烧结，最终制备出钨铜药型罩。利用排水法测试了烧结前后钨铜药型罩的密度。并将制备出的钨铜药型罩与紫铜板药型罩进行侵彻性能的实验比较。实验结果表明：钨铜药型罩烧结后的密度比烧结前的密度要低一些，但其对６０３均质装甲钢的侵彻性能要优于紫铜板药型罩的侵彻性能，与紫铜板药型罩相比，其穿深可以提高４５％。

钨铜药型罩的制备

采用粉末冶金成型工艺来制备钨铜药型罩，一般包括：混粉，压制、烧结和性能检测等过程。

1、混合粉末的制备

选用的１０００目的钨粉和１０００的铜粉作为原料粉末，钨铜质量比为３：１，钨粉和铜粉的物理化学成分如表１和表２所示。将两种粉末以及润滑剂和粘结剂与钢球一起放入容积为２０００ｍｌ的不锈钢罐中，球料比为８：１，在ＱＭ－１型振动高能球磨机内进行球磨，球磨时间为３小时，利用氩气进行保护，从而获得均匀的钨铜混合粉末。

2、钨铜药型罩的压制

为了使所压制的钨铜粉末药型罩具有均匀的密度分布和稳定的性能，选用旋压机进行旋模压制，旋压机压力为５０ＭＰａ，保压时间为５ｓ。

3、钨铜药型罩的烧结

为了提高钨铜药型罩的强度和性能，在甲醇裂解气体的保护下，对压制成型的钨铜药型罩进行烧结，以１０℃／ｍｉｎ的速度进行升温，升至１１００℃时保温１ｈ，然后以５℃／ｍｉｎ的速度进行降温，降至３５０℃时保温１ｈ，再随炉降至室温。

4、钨铜药型罩的密度测试

在精度为１０－４ｇ的光学分析天平上，利用排水法测量烧结前后钨铜药型罩的密度。采用石蜡封孔来防止孔隙对结果的影响。钨铜药型罩的密度是对３个样品测量后取平均值得到的。

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以不同的原料来生产出来的氧化钨WO3电镜（SEM）照片也是不一样的。以下分别从两种原料来分析其不同。A、B、C是钨酸钠（Na2WO4）为原料，而A1、B1、C1则是氯化钨（WCl6）。两者通过相同的水热反应合成氧化钨。

图A和A1是不添加任何的辅助剂。通过钨酸钠获得的WO3为片状，存在少量块状；而氯化钨得来的WO3则是网状丝网，也存在少量的片状。

图B和B1，则是在水热反应中加入少量的乙二醇。则B的片状增加，B1为网状。在水热反应中加入乙二醇后对此体系的水解速度进行控制，对形貌也产品相应的影响。

图C和C1，加入了一定量的尿素。图C获得的是规整度较好的带状WO3，而C1则是四方形片状，含少量丝状。尿素在水热条件下，会分解成CO2气体和OH-，从而导致产物的晶系发生变化。

根据以上测试可知，在水热反应中加入不同性质的辅助剂，会对产物WO3的形貌有影响，且不同的原料，同样的条件，WO3的镜像也是不一样的。如您有兴趣测试此WO3镜像，请与我们联系。

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