在压坯密度相同的情况下，随着烧结温度的升高，钨骨架的密度也逐渐增大。而制备熔渗性良好的钨骨架，一方面需要钨骨架具有一定的硬度和强度，另一方面又要求钨骨架内部有较好的连通性，这样才有利于金属铜的熔渗。钨粉的单元系烧结又可细分为三个阶段，分别为联结阶段、烧结颈的长大阶段、闭孔隙球化和缩小阶段。因此，要获得理想的钨骨架，要尽量把烧结过程控制在第二阶段以内，以减少孔隙度，并针对不同粉末粒度采用最佳的烧结温度。

随着温度的升高，钨铜合金电极在烧结的前两个阶段，密度逐渐增大。钨粉的原始接触点或接触面转变为晶体结合，即通过形核、长大等原子过程形成烧结颈，然后原子向钨粒的结合面大量的迁移使得烧结颈扩大，颗粒间距缩小，并形成连续的孔隙网络，同时由于晶粒长大，晶界开始不断迁移，被晶界扫过的区域孔隙大量消失，从而形成连通的钨骨架。当温度从1150℃升高到1250℃，钨骨架密度由12.15g/cm³升高到12.39g/cm³。然而，此后烧结温度继续升高，在钨骨架烧结的第三阶段及后期，其密度变化也较小。此时，多数孔隙被完全分隔开，闭孔数量则大为增加，孔隙形状趋于球形并不断缩小，不利于后期熔渗工艺的进行。

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对于一定密度的压坯，钨骨架的烧结无疑是制造钨铜电极材料的关键工序。采用高温烧结容易除去杂质，从而可保证电导率达到一定的要求。而选择烧结温度主要要考虑钨粉粒度、粒度分布情况以及压制密度等因素的影响。如果温度过低，孔隙度会增大，从而就会使得钨铜合金电极的硬度和致密度下降；若温度过高，则孔隙度较低，含铜量也相对减少，产品密度偏高，电导率和成形性变差。

因此，在通常情况下会将烧结温度控制在1600℃-2200℃范围之间。而烧结时间与烧结温度可以通过一定的调整达到相对匹配的状态，提高烧结温度可缩短烧结时间，从而提高了加工效率，而延长烧结时间则可在一定程度上降低烧结的温度。不过总的来说，钨铜合金电极烧结性能对烧结温度表现比烧结时间更为敏感。以下是不同烧结温度下保温1h钨骨架和熔渗后钨铜合金电极的各项性能。

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本文第1部分我们提到使用硬质合金BTA深孔钻进行深孔加工时有一些难点，比如无法直接观察刀具切削情况，散热和排屑问题突出，易因振动发生偏斜等等。本部分提出一些解决方案。

上述问题以排屑、导向和冷却最为重要。这几个问题解决好了，既可保证钻孔精度，又能延长刀具寿命、提高加工效率。因此，在深孔加工中可视具体加工要求采取以下工艺措施： 

对BTA深孔钻的长期使用实践表明，工件材质对深孔钻削质量及加工效率影响较大，其中27SiMn 材料的可加工性最好，45钢材料次之；40Cr材料较难加工，不易形成C形切屑，容易造成钻杆堵塞、钻头损坏，因此加工40Cr材料时可预先进行调质处理(HB240~260)，以降低加工难度。钻削加工时应注意观察刀具各刀刃后角的磨损情况，当后角磨损量超过0.3mm 时，应重新刃磨或更换新钻头，如继续使用，会导致切削力增大，造成钻杆堵塞，刀具损坏。

（结束。本文分为2部分，这是第2部分，第1部分请参考：http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80079-ti-10286）

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由于深孔加工具主要用于对孔深大于孔径6倍的孔进行加工。深孔加工的对象特点和工具本身结构特点都与普通孔加工有所不同，具有诸多不利因素，稍不慎重，就会轻者造成孔加工质量低劣，重者导致工具损伤，因此在使用硬质合金BTA深孔钻时，应注意以下几个深孔加工难点： 

1、深孔加工无法直接观察刀具切削情况，因此加工时只能通过听声音、看切屑、观察机床负荷及切削液压力等方法来判断排屑及刀具磨损状况。 
2、深孔加工散热困难，必须采用有效、可靠的切削热冷却方式。 
3、深孔加工排屑困难，如发生切屑阻塞极易损坏刀具，因此必须合理选择切削用量，保证断屑可靠、排屑通畅。 
4、深孔加工时孔易发生偏斜，因此在刀具及进液器结构设计时应考虑导向装置与措施。 
5、深孔加工时钻杆长、刚性差、易振动，将直接影响加工精度及生产效率，因此合理选择切削用量十分重要。

（未完待续。本文分为2部分，这是第1部分，第2部分请参考：http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80080-ti-10287）

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