真空电镀用钨加热子中的上底油和烘干固化两道工序需要注意以下事项。首先，从结构上来看，真空镀膜层的组成部分是底层（底油），镀层（镀膜）和表面（面油）三个部分。底油是用来掩盖或者弥补产品表面可能存在的细小的缺陷，比如针孔，麻点，刮痕等，为真空电镀提供平整，光滑的基面。另外，它还可以提高膜层的附着力，这对于结晶性较弱，膜层附着力差的塑料特别重要，比如聚乙烯塑料和聚丙烯塑料。除此之外，底油还能减少或者抑制那些含有容易挥发物的塑料表面的放气量，从而保证蒸镀的质量。这就要求底油涂料和塑料的粘结性要很好，不能与度膜层发生化学反应，并且和塑件有相近的软化温度。底油其实是树脂漆，一般是改性聚酯漆或改性聚氨酯漆作为底料。在上底油的过程中要保持啤件的清洁度，上油要均匀到位，不聚油以防刮花。车间环境要保持干燥，防尘，防潮。配油要严格按工艺的要求，油要过滤，保持干净。

真空电镀的时候还会有脱脂过程。脱脂是为了清除啤件表面的尘垢和油污以此来确保镀膜有充分的附着力。一般使用的脱脂剂是有机溶剂脱脂，有机溶剂的选择原则是不能对塑料表面有所损害，并且最好可以迅速挥发。实际上，脱脂的方法除了采用有机溶剂外，还有酸性除油，碱性除油等。

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注塑行业把注塑机叫做啤机,注塑出来的产品叫啤件，啤机指的是注塑机，啤的意思是制作，注塑。啤机即注射成型机（简称注射机或注塑机）是将热塑性塑料或热固性料利用塑料成型模具制成各种形状的塑料制品的主要成型设备。注塑机能一次成型外型复杂、尺寸精确或带有金属嵌件的质地密致的塑料制品，被广泛应用于国防、机电、汽车、交通运输、建材、包装、农业、文教卫生及人们日常生活各个领域。在塑料工业迅速发展的今天，注塑机不论在数量上或品种上都占有重要地位，其生产总数占整个塑料成型设备的20%--30%，从而成为目前塑料机械中增长最快，生产数量最多的机种之一。

真空电镀用钨加热子对啤件要求特别高：
1.啤件表面要保持清洁没有任何油渍或者污渍。
2.啤件的表面粗糙度要尽可能降低。
3.啤件的内应力也要最大限度降到最低，内外转角要倒圆角，啤塑时要用较低的注射压力，较高的模温、料温，以及尽可能慢的注射速度。
4.啤件外形要有助于获得均匀的镀层，比如较大平面中间要稍微突起。
5.啤件的壁厚要适当，太薄会容易变形导致降低镀层的附着力，太厚的话又会容易缩水，影响外观，一般情况下，薄壁不能小于0.9mm，厚壁不能超过3.8mm。
6.缩水，夹水纹，气纹，气泡等注塑缺陷都会影响到电镀外观的质量，所以要严格控制其程度。

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在实验过程中采用的是晶闸管控制直流TIG焊接电源，其型号为YC-300TSPVTA，测试的电子秒表型号为TREREX。游标卡尺型号为025，编号096583，电子天平型号为AEL-200,数字万用表型号为Bestillingsnr。

引弧性能：
操作规范：钨丝直径为2.4mm，尖部锥角45°，钨电极伸出长度为8mm，引弧电流80A，电弧持续时间为10S，弧长为3mm，重复30次，氩气流量为8L/min，直流正接。

测试结果：复合电极在30A、80A和150A焊接电流下，重复引弧30次皆引弧成功，其成功率为100%，具有良好的引弧性能。

电弧静特性曲线：
操作规范：钨丝直径为2.4mm，尖部锥角45°，钨电极伸出长度为3mm，弧长为3mm，氩气流量为8L/min，采用直流正接，钨丝为阴极，水冷紫铜为阳极。

测试结果：从测试结果图4-24可知，复合电极的静特性曲线低于钍钨电极，说明其具有较低的逸出功和较强的电子发射能力，因此其具有较好的焊接性能。

电极烧损率：
操作规范：电极直径为2.4mm，焊接电流180A，电弧持续时间20min，电极伸出长度3mm，弧长3mm，氩气流量8L/min，水冷紫铜为阳极，电流为直流正接。

测试结果：从测试结果表图4-5可以发现，多元复合稀土电极的烧损性能优于钍钨电极。

通过测试发现，该测试结果与成分筛选时所进行的测试结果一致，说明优化生产技术制备获得的复合稀土钨电极性能优良，且超越了同规格的钍钨电极。

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随着集成电路（Integrated Circuit）芯片技术的飞速发展，对于微电子封装领域也不断提出了新的要求，日渐向着小型、轻薄、低成本以及无铅的方向发展。再者，微电子集成电路的集成规模逐步扩大，集成电路的单位面积功率和发热量也随之上升，这也是微电子封装材料面临的最主要挑战。目前微电子封装复合材料主要有三大类：聚合物基复合材料（Polymer-matrix Composites，PMC）、金属基复合材料（Metal-matrix Composites，MMC）、碳-碳复合材料（Carbon-carbon Composites，CCC）。而其中的金属基电子封装材料是目前研究和发展的重点方向。而向金属基体内部添加低热膨胀系数的高性能陶瓷或其他添加剂又可进一步提高金属基电子封装复合材料的综合性能。

钨铜电子封装材料就是一种金属基复合材料，他可以通过调整W和Cu之间的成分比例获得合理的膨胀系数，进而与微电子器件中的硅片、砷化镓等半导体材料及陶瓷材料进行很好的匹配联结，从而避免了热应力所引起的热疲劳破坏。与此同时，还能获得较好的导电导热性能以及优异的微波屏蔽功能。另外，钨铜作为一种高效散热的热沉发汗材料，当工作温度超过铜的熔点时，由于钨的熔点远高于铜，铜液化甚至蒸发带走了大多数热量，使得相关设备能够正常工作。因此，近年来钨铜复合材料在大规模集成电路和大功率微波器件中得到了广泛的运用，如在微处理器、微波组件、无线电通讯装置和RF动力装置等高新技术产品中，其极大地提高了微电子器件的使用功率，促使其进一步小型化。

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相比于常规结晶材料，纳米结构钨铜复合材料具有不同的特异性能，如更高的致密度、更高的强度、更好的气密性以及更为优良的导电导热性能，因而受到了国内外相关材料研究人员的广泛关注。经过不同工艺制得的钨铜纳米复合粉体，粉末粒度极大地细化，分散度大大提高，这都将有效地改善W-Cu系统的烧结特性，从而有利于钨铜复合材料获得接近完全的致密度。

目前纳米结构钨铜复合材料的研究重点主要在制备工艺和烧结特性两个方面。制备工艺上，国内外研究较多是机械合金化法（Mechanical Alloying）、机械-热化学法（Mechanical Thermo-chemical Process）、喷雾干燥法（Spray Drying Method）、溶胶-凝胶法（Sol-Gel）等工艺。有研究表明钨铜氧化物共还原粉在高度弥散状态下，仅依靠毛细管作用就能引起颗粒重排，从而实现完全致密化。采用喷雾干燥燃烧结合后续还原处理制备的纳米结构钨铜复合粉体，在铜含量在20%-40%时，通过1250℃保温1h的烧结可以获得致密度98%以上；采用机械-热化学法与液相烧结结合的方法在没有烧结活化剂情况下，制得了平均颗粒尺寸1μm的钨颗粒；采用机械合金化法，在较低温度下（1100℃）液相烧结可有效强化粉体的烧结性能，这是由于钨铜假合金中同种颗粒W-W之间的相互作用以及不同颗粒间W-Cu的相互作用。其次，从烧结特性上看，由于纳米粉末的晶粒较为细小（一般粒径不大于100nm），比表面积较大，表面活性较强，粉末之间的接触面积也较大，烧结驱动力大，因而所需烧结温度较低且致密化速度快。

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真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态下注入氩气，氩气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。常见的塑胶产品电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀。真空离子镀，又称真空镀膜。真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用。

该方法用钨加热子有以下特点：
1、真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1μm)，能够严格复制出啤件表面的形状。
2、工作电压比较低(200V)，操作方便，但是设备的价格比较高。
3、锅瓶容积小，电镀件出数少，生产效率较低。
4、只限于比钨丝熔点低的金属（如铝、银、铜、金等）镀饰。
5、对镀件表面质量要求较高，通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷。
6、真空镀膜可以镀多种塑料如：ABS、PE、PP、PVC、PA、PC、PMMA等。

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多元复合稀土钨电极不仅可以适应不同电流焊接范围和不同焊接材料，且其具有良好的焊接性能。复合电极的稀土添加量和单元钨电极相似，虽然稀土和钍的价格差异较大，但是由于添加量很少，所以复合稀土电极和钍钨电极材料成本相差不大。另外，在制备复合电极的过程中，采用新工艺，从而大大提高和电极的成品率。且在制备的过程中采用了新设备，简化了设备流程，提高了工作效率，降低了劳动强度，从而制备过程中的能源、设备和劳动力等生产成本大大降低。同时，在制备的过程中直接采用APT为原料，混合稀土硝酸盐，省去了APT煅烧的工序，大大降低了生产成本。虽然后续加工过程中初始温度有所提高，但其消耗量相对APT煅烧所消耗的能源小。综合以上因素，复合电极的生产成本略低于铈钨电极、钍钨电极等单元钨电极。

钍钨电极具有优良的焊接性能，虽然钍钨电极可以被铈钨和镧钨电极取代，但只是小部分，钍钨电极的消耗仍是最大的。在性能方面复合电极优于钍钨电极，且钍钨电极具有放射性污染，因此其在生产和运输过程中要增加放射性防护费，因而复合电极的成本优势更加明显。复合稀土钨电极不仅具有价格优势，且性能优良，在市场销售中如果与铈钨、钍钨价格相识则具有光明的前景，如果高于铈钨、钍钨电极，则用户出于使用性能的考虑也会欣然接受。

多元复合稀土电极无放射性污染，是一种绿色环保电极。其性能和价格优于钍钨电极，是一种替代钍钨电极的新型电极材料。

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