金刚石、立方氮化硼颗粒表面镀钨、铬、钼的方法

本发明提供一种金刚石、立方氮化硼颗粒表面镀钨、铬、钼的方法。具体步骤如下:

1)将清洁无污染的金刚石、立方氮化硼颗粒置于加热室中,在真空或保护气氛下对金刚石、立方氮化硼颗粒预加热;

2)将加热的金刚石、立方氮化硼颗粒输送到带有振动或搅拌器的镀膜室内,打开作为镀膜材料的羰基金属络合物蒸汽进汽开关,向镀膜室输入羰基金属络合物蒸汽,开动振动或搅拌器,利用加热的金刚石、立方氮化硼所带热量,使羰基金属络合物在金刚石、立方氮化硼颗粒表面分解,使金刚石、立方氮化硼颗粒表面均匀地镀上金属层;

3)将完成镀膜的金刚石、立方氮化硼颗粒输送至冷却钝化室钝化冷却出料,或进入下一轮加热镀膜循环,直至达到所需的膜厚,最终冷却钝化出料、纯化、包装。

本发明提供的方法,其能均匀连续地对金刚石、立方氮化硼颗粒实施钨、铬、钼的单层、多层或复合镀膜,使磨料与金属胎体的结合加强,延长了金刚石、立方氮化硼制品的使用寿命。

 

 

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促进铜包覆钨酸锆复合粉体的预处理方法

本发明提供一种促进铜包覆钨酸锆复合粉体的预处理方法。具体步骤如下:

1)粗化:称取ZrW2O8粉体,用浓硝酸磁力搅拌同时加热约30~60min,清洗干燥;

2)一步敏化活化:对粗化后的粉体预处理,按每100ml 敏化活化液处理10gZrW2O8粉体,敏化活化30~50min后清洗干燥,每升敏化活化液的配制如下:0.3g~0.4gPdCl2;60mlHCl;30~40gSnCl2;140g~160gNaCl;

3)制备 镀液:按每升计,镀液组成如下:主盐硫酸铜(CuSO4.5H2O)15~42g;还原剂甲醛(HCHO)12~40ml;络合剂EDTA-2Na44~66g;稳定剂亚铁氰化钾20mg;2-2’联吡啶20mg;促溶解剂甲醇(CH3OH)100ml;用氢氧化钠(NaOH)调整到镀液至PH值为12~13;

4)称取2.5~10g/L的敏化活化过的ZrW2O8粉体添加到镀液中,经超声处理30~45min,ZrW2O8粉体表面就会镀覆一层铜。

本发明提供的方法,其工艺简单合理,包覆效果好,可以用作超大规模集成电路及电子器件基片材料。

 

 

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镍硅钛-碳化钨复合涂层材料制备方法

本发明提供一种激光熔覆用镍硅钛-碳化钨复合涂层材料的制备方法,其目的是在镍基高温合金基体上激光熔覆制备Ni3(Si,Ti)金属间化合物、Ni基固溶体、TiC包覆WC陶瓷组成的复合涂层;涂层材料主要包含Ni、Si、Ti和WC四种粉末,以重量百分比计:WC为8%~20%,余量为Ni78Si13Ti9;

其制备方法采用激光进行熔覆的工艺参数为:

输出功率1200-1500W,扫描速度4-8mm/s,光斑直径4mm,熔覆时保护气体为Ar气,熔覆基体材料为镍基高温合金,其步骤为:按上述配比,将涂层材料混合均匀,预先涂敷或热喷涂在镍基高温合金基体表面0.8~1.0mm;激光多层多道扫描熔覆,每道搭接1.8mm,可获得不同厚度的熔覆层。

 

 

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碳基钨涂层 制备方法

本发明介绍一种碳基钨涂层,其特征在于:包含碳基体和钨涂层两部分,均匀致密且具有一定厚度的钨涂层牢固地附着在碳基体表面。纯净的钨板作为靶材。碳材料作为基体,优先选择C/C复合材料和石墨。

本发明的优点在于:

1)钨涂层沉积速度较快,大大提高了涂层制备的效率;

2)钨靶和碳基体之间产生高密度的等离子云,大量的钨原子不但覆盖在碳基体表面,基体的侧面和背面也包附了钨涂层;

3)涂层表面致密,没有出现裂纹;

4)涂层和C/C复合材料基体结合较好。

 

 

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铁基粉末冶金制品的化学镀镍方法

本发明提供一种铁基粉末冶金制品的化学镀镍方法,其是将原电镀工艺流程中的电镀工序改成化学镀镍工序,在化学镀镍工序中添加化学镀液,化学度液组分:

NaH2PO2.H2O:1.5~3.0%;NiSO4.6H2O:2.0~3.5%;NaC232:0.2~0.8%;Na2CO3:1.0~2.2%;CH3CHOHCO2H:2.0~3.5%;H2O:80.0~95.0%    

工艺条件:

1)化学镀液制备是先将称量好的NaH2PO2.H2O、NaC232置于50~85的200克温水中溶解并搅拌均匀;

2)然后再加入NiSO4.6H2O搅拌溶解均匀后加入余量的水;

3)最后加入Na2CO3和CH3CHOHCO2H,将化学镀液的PH值调节到5.0~6.5,经过滤纸过滤即成。   

化学镀镍工序是将经过表面粗抛、除锈、清洗、除油、酸洗活化工序后的铁基粉末冶金制品,置于所述的化学镀液中,在80~95温度下浸泡20~60分钟,然后经过清洗、精抛、清理工序后即完成在铁基粉末冶金制品表面镀上非晶态的Ni-P合金层。

 

 

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