通过超临界二氧化碳法制得的氧化钨超薄纳米片，在剥离开始阶段，直径为5-10 nm 的较小的纳米片随机分散且没有明显的取向。纳米片晶格间距为 0.37 nm，对应于氧化钨的(120)面。

超薄纳米片拉曼散射光谱对 W-O 键振动和晶格缺陷都非常敏感，是表征样品一个很好的手段。从图中可以看出，制备的超薄纳米片有两个特征峰：645和943 cm。其中 943cm处峰对应于结构单元中的 W=O 键的伸缩振动。645cm处峰对应于 W-O 键的拉伸振动模式。

氧化钨超薄纳米片的制备原理是利用超临界二氧化碳装置辅助剥离钨酸。其中超临界 二氧化碳装置是由一个双缸柱塞泵、一个高压反应釜、一个加热套和一个温度控制仪组成。

在半导体材料用作光催化剂时，受光催化机理的限制，光生电子和空穴很容易在材料内部和表面重新复合，影响光催化的效率。单纯的氧化钨纳米材料同样存在这个问题。而通过与其他半导体构筑半导体/半导体复合异质结构则能很好的促进光生电子和空穴的有效分离，避免光生电子-空穴对的复合。

硬质合金模具在生产过程中，模具的表面需要通过车刀加工，目前，市面上销售的车床一个车刀只能对一个模具进行加工，加工效率低。

现今，石英玻璃材料因表面进行微结构设计能很好发挥光学性能而被广泛应用，但因其为硬脆性材料，单纯使用机械加工方法，需要进行塑性域加工才能保证其透明及镜面效果，但是塑性域加工的时间极长，不符合石英玻璃光学元件实际生产的需要，迫切需要一种工艺推广石英玻璃的光学元件性能。热压微成型作为一种微成型工艺，具有制品材料、几何形状和尺寸适应性好、成本低、效率高，以及可连续化、自动化生产等一系列优点，是大规模制造微小型产品的重要发展方向。

在双向粉末压制中，其模具采用镶硬质合金冲头，该冲头由下部钢基体和上部硬质合金冲头组成，其连接一直采用合金与基体粘接，其粘接方法是，采用无机胶粘剂，将其调为稀糊状，涂于结合部，电炉加热，经固化即可进行后续加工，结合部间隙一般为0.2-0.3mm。

由于超细/纳米晶硬质合金克服了强度与韧性间矛盾，具有高韧性和高耐磨性的 双高力学性能，已成为当今世界硬质合金技术领域的一大热点。

三氧化钨（WO₃）是一种重要的n型半导体氧化物，有多种晶体结构，由于具有独特物理和化学性质而被广泛的研究，而且已经在电致变色、光致变色、传感和催化领域得到一定的应用。

钨酸铯（Cs₂WO₄）是近几年才被发现的新材料，目前一些日本、德国、美国等有名的涂料公司均大力发展钨酸铯的透明隔热涂料。