用于白钨矿浮选的抑制剂有很多，但最为普及的广泛使用的是水玻璃，这是业界公认的最兼具效果和成本优势的抑制剂。

随着电子信息产业的日益发展，集成电路规模的日益增大，电子器件中每个芯片上产生的能量也越来越大，致使芯片温度越来越高，因为对芯片周边电子器件材料要求规格也越来越高。

环氧树脂E-51是一种环氧低聚物，环氧基含量较高，固化剂品种多，与固化剂反应便形成三维网络状的热固性塑料。在电子封装领域，E-51以其尺寸稳定性，低吸水性，粘接性，耐热性，耐化学药品性，电气性能优良的特点而成为电子封装的主要材料。但美中不足的是，人们在生产在发现E-51的固化封装的成品容易出现开裂、封装裂纹、空洞、钝化和离层等各种缺陷，这是什么原因呢？

钨酸锆薄膜以其优异的性能在而逐渐成为人们关注的焦点，一段时间以来，主流的钨酸锆薄膜生产方法主要有电流束蒸发粉状法、湿化学法等，遗憾的是以上两种方法均无法满足大规模工业生产的需要，要么纯度太低，要么制取太难，成本太高，人们急待找寻一种能够成本和质量兼顾的方案。