CT扫描仪(Computed Tomography)即电子计算机断层扫描，它又称为计算机轴向断层扫描（CAT）。钨合金材料现广泛用于制造CT扫描仪，钨合金CT扫描仪具有以下优势：

在同等厚度条件下，钨合金的射线屏蔽能力是铅的1.7倍多，当射线越强，两者屏蔽射线的能力相差的愈加明显。钨合金易进行切削加工，密度及硬度都比铅材料高，经过烧结加工钨合金屏蔽件的厚度甚至更达微米级别。钨合金CT扫描仪能在一个横断解剖平面上更多地安放钨合金薄板，使钨合金探测器准确地探测各种不同组织间密度的微小差别，是观察骨关节及软组织病变的一种较理想的检查方式。在关节炎的诊断上，钨合金CT扫描仪主要用于检查脊柱，特别是骶髂关节。钨合金CT扫描仪优于传统X线检查之处在于其密度分辨率高，而且还能做轴位成像。由于钨合金CT扫描仪的密度分辨率高，所以软组织、骨与关节都能显得很清楚。钨合金材料又兼具环保性，钨合金材料制造CT扫描仪对人体安全不具有危害。

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CT扫描仪(Computed Tomography)即电子计算机断层扫描，它又称为计算机轴向断层扫描（CAT）。它是利用精确准直的X线束、γ射线、超声波等，与灵敏度极高的探测器一同围绕人体的某一部位作一个接一个的断面扫描，具有扫描时间快，图像清晰等特点，可用于多种疾病的检查；根据所采用的射线不同可分为：X射线CT（X-CT）、超声CT（UCT）以及γ射线CT（γ-CT)等。.其扫描部分主要由X线管、射线探测器和扫描架组成。

钨合金材料可用于制造钨合金探测器、X线管中，是制造电子计算机断层扫描仪组件的常用材料，钨合金材料用于制造X射线管的阴极材料，也被用于制造射线探测器中的光栅材料。

CT扫描仪使用X射线技术可将人体内部结构转换为可视三维图像。其工作原理是X射线发生器和钨合金射线探测器围绕着病人旋转，从钨合金射线管发出射线，当射线透过被检测体时，不同部位会产生不同的射线衰减，钨合金射线探测器所得到的射线衰减率将被传输到电脑，CT机中的电子计算机进行精确的计算得到可视的三维图像。

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钨合金屏蔽件成为辐射探测器主要材料现已被广泛使用。辐射探测器的工作原理基于粒子与钨合金屏蔽的相互作用。

钨合金屏蔽件作为辐射探测器相比铅材质，拥有多项优点：
在同等厚度条件下，钨合金的射线屏蔽能力是铅的1.7倍多，当射线越强，两者屏蔽射线的能力相差的愈加明显；
钨合金材质具有环保特性，而铅有毒，钨合金屏蔽件制造辐射探测器对人体安全不具有危害；
钨合金易进行切削加工，密度及硬度都比铅材料高，经过烧结加工钨合金屏蔽件的厚度甚至更达微米级别；
钨具有金属中最高的熔点，钨合金可作为某些高温环境下的辐射探测材质；
钨合金在各种特殊气体条件下都具有很高的稳定性，例如在氯、溴或其它卤素的气体，等用作淬火气体的气体中都能保持其稳定性。

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钨重合金屏蔽件基于器高密度性，优良的辐射屏蔽性，及环保性，常被应用于医学影像学诊断和治疗用准直器中。

钨合金准直器屏蔽件制造过程如下：
首先将不低于90%的钨金属粉末与等比例的铁和镍金属粉末混合，在这一过程中进行热处理，烧结的温度可控制在1450 ° C 到 1500 °C左右，此时进行压坯或松装粉末体加热到其基本组元熔点以下的温度（约0.7~0.8T绝对熔点）。热处理可提高压坯或送装粉末体的强度,并提高钨合金的密度。压坯过程中配合有机粘结剂，经历一系列的物理化学变化，开始是水分或有机物的蒸发或挥发，吸附气体的排除，应力的消除，粉末颗粒表面氧化物的还原；继之是原子间发生扩散，粘帖流动和塑性流动。经过各种步骤后的钨合金能够很好地被拉伸及弯曲，塑形成制造准直器所需要的薄板，此薄板的宽度因需要的不同可制成1毫米至低于0.1毫米。

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钨合金屏蔽件是作为射线探测器的主要部件。射线探测器的工作原理基于粒子与钨合金屏蔽的相互作用。当粒子通过钨合金屏蔽件时，屏蔽件就吸收其一部或全部能量而产生电离或激发作用。通过烧结技术将不低于90%的钨与粉末颗粒粘结在一起，使钨合金屏蔽件具有高密度及高辐射屏蔽性。

烧结工艺是钨合金屏蔽件的主要生产工艺。烧结是一种热处理工艺，压坯或送装粉末体的强度和密度都是很低的。为了提高压坯或送装粉末体的强度，需要在适当的条件下进行热处理。这就是把压坯或松装粉末体加热到其基本组元熔点以下的温度（约0.7~0.8T绝对熔点），并在此温度下保温，从而是粉末颗粒结合起来，改善其性能。

烧结对钨合金屏蔽件的性能有着决定性的影响。烧结的结果是粉末颗粒之间发生粘结，烧结体的强度增加，而且在大多数的情况下，其密度也提高。在烧结过程中，压坯要经历一系列的物理化学变化，开始是水分或有机物的蒸发或挥发，吸附气体的排除，应力的消除，粉末颗粒表面氧化物的还原；继之是原子间发生扩散，粘帖流动和塑性流动，颗粒间的接触面增大，发生再结晶，晶粒长大等等。

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准直器经常在 x 射线医疗诊断中使用到，它是计算机层析成像探测器系统中的屏蔽部分。大多数准直器屏蔽件厚约 2 毫米到 0.1 毫米位于整个系统的内面。准直器通常使用的屏蔽材料为铅 (Pb)，现可使用钨合金材料替代铅作为准直器的屏蔽材料，能使得准直器的灵敏性准确性大大提高。由钨重合金具有高的密度的特性，钨重合金表现出优良的屏蔽电磁辐射的能力，其对X射线和伽玛射线都有很强的屏蔽性。基于此原因钨合金材料作为屏蔽件在医学影像学诊断和治疗准直器中广泛使用。

利用现今的取孔成形技术，制造钨重合金薄板作为准直器屏蔽件的厚度可低于 1.5 毫米 （最好低于 0.4 m m）。利用常规的粉末冶金制造钨及钨合金薄板，经过几个重复步骤和热处理，及烧结生产新技术能使钨合金的薄板弯曲度达到临近100%。由于新技术的开发，用于制造准直器的钨合金屏蔽薄板厚度低于0.1毫米，且能根据不同的制造需求制造出不同厚度的钨合金薄板。

下图为厚度0.09毫米到3毫米的钨合金薄板。

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硬质合金锯片锯齿角度包括前角、后角、楔角，是锯齿在切削时的位置，是硬质合金锯片切削效果的重要决定因素。根据切削材料的合理设置硬质锯齿角度对提高产品质量、缩短加工周期、减少加工成本具有重要的意义。

前角：锯齿切入角，角度范围为10-15度。作为影响锯切木屑所消耗的力。前角越大锯齿切削锐度越好，锯切越轻便，推料越省力。一般被加工材料材质较软时，选较大的前角，反之则选较小的前角。

后角：硬质合金锯齿与已加工表面的之间的夹角，一般角度为15度。其作用是防止锯齿与已加工表面发生摩擦，后角越大则摩擦越小，加工的产品越光洁。

楔角：前角和后角派生角。但楔角不能过小，它起着保持据齿的强度、散热性、耐用度的作用。特别的前角、后角、楔角三者之和等于90度。

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硬质合金锯片具有良好的耐热性，耐磨性，切削处理性能较好，耐热变形温度高。根据切削材料和切削工作情况的合理选择硬质合金锯齿齿数和直径对于提高和发挥硬质合金特点有重要作用。

硬质合金锯片的锯齿齿数量越多，切削性能越好即在在单位时间内产生的切削的刃口数量越多，但随着切削齿数增多，硬质合金需求数量增大也会大幅提升锯片的价格，同时由于齿间的容屑量变小，锯齿过密容易引起锯片发热；另外锯齿过多，当进给量配合不当的话，每齿的削量很少，会加剧刃口与工件的磨擦，影响刀刃的使用寿命。通常齿间距在15-25mm，应根据锯切的材料选择合理的齿数。

硬质合金锯片直径与所用的锯切设备以及锯切工件的厚度有关。锯片直径小，切削速度相对比较低；锯片直径大对锯片和锯切设备要求就要高，同时锯切效率也高。锯片的外径根据不同的圆锯机机型选择使用直径相符的锯片。
 

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由于钨材料有优秀的屏蔽受电磁辐射的特性，钨合金材料通常被用作为医疗用影像学诊断中的准直器组件。然而，传统的制造纯钨板和铝箔材料制造医疗用准直器是相当昂贵，因为它们需要经过高温烧结及热机械处理。

经过技术的革新，研制了利用钨合金材料制造医疗用准直器，使成本降低和生产高效。这项新技术使用钨合金和有机粘结剂，形成从烧结全金属到半成品的混合物。在钨合金中钨的含量不小于90%，保持其高密度性的同时也表现出优良的 X 射线吸收特性。此外，钨金属材料能克服钨填充聚合物老化和 X 射线辐射下的退化弱点。准直器中的金属板材厚度可从原来的4 毫米降到低于 100 μ m 的箔片。各向同性的微观结构允许钨合金结构件弯曲成形、 拉伸成形技术。

与常规的冶金制备钨板材相比，钨生产烧结需要几个滚动的步骤和热机处理方法，钨合金板材采用新技术使材料产量达到近100%也进一步节约了昂贵的热机械处理步骤。新开发的制造钨合金箔板材料制造准直器的成本更低生产更高效。钨合金材料是制造医疗用准直器的首选。
 

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运用整体硬质合金技术制成的硬质合金锯片铣刀刃口锋利，在移动锯片以及相关的安装和拆卸过程中，考虑到锯片的敏感性对于合金头的保护必须格外小心，才能避免其发生损伤。此外还应该安排机器主轴的定期检查。硬质合金锯片具体的维护准则如下：

安 装前需清除锯片主轴及法兰盘上的杂物。法兰盘表面要做到平整、干净且保证轴相互垂直相交。为了使锯片的运转更加平稳建议使用最大的法兰盘能，法兰盘大小要 一致，法兰盘大小为锯片直径1/3锯切效果更佳锯片在安装平稳后应空转30秒，在确定一切正常后再开始切削工作。锯片在安装时法兰盘螺母一定要松紧适中， 过松锯片在旋转切削时将会打滑，过紧锯片会有内伤或变形影响切削效果。锯片在切削前操作者应佩戴好相关防护用品，并检提前测查锯机防护罩是否完好。因为粘 着物不断累计，会增大阻力，造成高耗能以及粗糙的切削质量，聚集在锯齿及锯板侧面的树脂、碎屑等杂物的清除工作要及时安排。如果同时刃口较钝，就有可能造 成锯齿的损伤。清洗时应避免使用腐蚀性溶剂，长时间不使用的锯片应清洗刃磨，打油并作防锈处理后妥善放置回原装的纸盒内。

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