钨合金屏蔽件烧结工艺

钨合金屏蔽件是作为射线探测器的主要部件。射线探测器的工作原理基于粒子与钨合金屏蔽的相互作用。当粒子通过钨合金屏蔽件时,屏蔽件就吸收其一部或全部能量而产生电离或激发作用。通过烧结技术将不低于90%的钨与粉末颗粒粘结在一起,使钨合金屏蔽件具有高密度及高辐射屏蔽性。

烧结工艺是钨合金屏蔽件的主要生产工艺。烧结是一种热处理工艺,压坯或送装粉末体的强度和密度都是很低的。为了提高压坯或送装粉末体的强度,需要在适当的条件下进行热处理。这就是把压坯或松装粉末体加热到其基本组元熔点以下的温度(约0.7~0.8T绝对熔点),并在此温度下保温,从而是粉末颗粒结合起来,改善其性能。

烧结对钨合金屏蔽件的性能有着决定性的影响。烧结的结果是粉末颗粒之间发生粘结,烧结体的强度增加,而且在大多数的情况下,其密度也提高。在烧结过程中,压坯要经历一系列的物理化学变化,开始是水分或有机物的蒸发或挥发,吸附气体的排除,应力的消除,粉末颗粒表面氧化物的还原;继之是原子间发生扩散,粘帖流动和塑性流动,颗粒间的接触面增大,发生再结晶,晶粒长大等等。

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