钨合金准直器的厚度

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年5月14日星期四 18:37; 点击数：1763

准直器经常在 x 射线医疗诊断中使用到，它是计算机层析成像探测器系统中的屏蔽部分。大多数准直器屏蔽件厚约 2 毫米到 0.1 毫米位于整个系统的内面。准直器通常使用的屏蔽材料为铅 (Pb)，现可使用钨合金材料替代铅作为准直器的屏蔽材料，能使得准直器的灵敏性准确性大大提高。由钨重合金具有高的密度的特性，钨重合金表现出优良的屏蔽电磁辐射的能力，其对X射线和伽玛射线都有很强的屏蔽性。基于此原因钨合金材料作为屏蔽件在医学影像学诊断和治疗准直器中广泛使用。

利用现今的取孔成形技术，制造钨重合金薄板作为准直器屏蔽件的厚度可低于 1.5 毫米（最好低于 0.4 m m）。利用常规的粉末冶金制造钨及钨合金薄板，经过几个重复步骤和热处理，及烧结生产新技术能使钨合金的薄板弯曲度达到临近100%。由于新技术的开发，用于制造准直器的钨合金屏蔽薄板厚度低于0.1毫米，且能根据不同的制造需求制造出不同厚度的钨合金薄板。

下图为厚度0.09毫米到3毫米的钨合金薄板。

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