硬质合金钻铣复合刀具被称为新型的钻削立铣刀，具有轴向切入和径向切入的二种功能，在一次装夹中可进行轴向进给和径向进给而无需换刀，减少了换刀次数和加工工序，提高了工作效率，特别适用于加工封闭型键槽及模具的凹形腔，是数控仿形铣削和加工中的主要配套刀具。

可转位钻削立铣刀的刀体采用一般采用合金钢制成，切削部分由担任外缘切削的刀片和担任端面切削的刀片组成。刀片材料为硬质合金，表面可作TiN涂层处理。刀片刃口磨损后可以转位。钻削立铣刀的规格为Φ12～40mm，使用不同牌号的硬质合金刀片，可切削碳钢，合金钢，不锈钢，铸钢，灰铸铁，球墨铸铁，冷硬铸铁，青铜和黄铜等材料。

钻削立铣刀在加工硬度为120～300HB的碳素工具钢时，切削速度可达80～120m/min，最大轴向切深为7mm，进给量一般为每齿0.05～0.15mm。切削时切削力小，切削轻快，切屑收缩变形小，切屑光洁无毛刺，切削后刀片无明显磨损和崩刃现象，切出的封闭槽底面接刀平直，表面粗糙度数值在Ra1.5μm左右。（结束）

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在压坯密度相同的情况下，随着烧结温度的升高，钨骨架的密度也逐渐增大。而制备熔渗性良好的钨骨架，一方面需要钨骨架具有一定的硬度和强度，另一方面又要求钨骨架内部有较好的连通性，这样才有利于金属铜的熔渗。钨粉的单元系烧结又可细分为三个阶段，分别为联结阶段、烧结颈的长大阶段、闭孔隙球化和缩小阶段。因此，要获得理想的钨骨架，要尽量把烧结过程控制在第二阶段以内，以减少孔隙度，并针对不同粉末粒度采用最佳的烧结温度。

随着温度的升高，钨铜合金电极在烧结的前两个阶段，密度逐渐增大。钨粉的原始接触点或接触面转变为晶体结合，即通过形核、长大等原子过程形成烧结颈，然后原子向钨粒的结合面大量的迁移使得烧结颈扩大，颗粒间距缩小，并形成连续的孔隙网络，同时由于晶粒长大，晶界开始不断迁移，被晶界扫过的区域孔隙大量消失，从而形成连通的钨骨架。当温度从1150℃升高到1250℃，钨骨架密度由12.15g/cm³升高到12.39g/cm³。然而，此后烧结温度继续升高，在钨骨架烧结的第三阶段及后期，其密度变化也较小。此时，多数孔隙被完全分隔开，闭孔数量则大为增加，孔隙形状趋于球形并不断缩小，不利于后期熔渗工艺的进行。

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数控加工工艺充分体现了集中工序的工艺原则，反映在CNC加工中心上尤为突出。它能集粗精加工各道工序于同一台机床上，对硬质合金刀具具配置的要求和管理完全不同于常规加工，有很大的突破，下面是一些具体要求。

1、高切削效率要求
硬质合金刀具应具有高效率的切削能力。数控机床，加工中心的初始投资很高，所以单位工时的价格相应也很高。因此所用刀具必须能满足高切削速度，大进给量，大切深的要求。为了充分发挥数控机床的技术优势，提高加工效率，对复杂零件加工要求在一次装夹中进行多工序的集中加工，并淡化传统的车、铣、镗、螺纹加工等不同切削工艺的界限，是提高数控机床效率、加快产品开发的有效途径。为此，对数控刀具提出了多功能(复合刀具)的新要求，要求一种刀具能完成零件不同工序的加工，减少换刀次数，节省换刀时间，减少刀具的数量和库存量，便于刀具管理。如多功能车刀和铣刀、镗一铣刀、钻一铣刀、钻一扩刀、扩一铰刀、扩一镗刀等，使原来需要多道工序、几种刀具才能完成的工序，在一道工序中，由一把刀完成，以提高生产效率，保证加工精度，而且明显减少了刀具数量。

3、高寿命要求
硬质合金刀具应有很高的寿命，以减少换刀时间，并保证产品质量。刀具的寿命还应有很高的可靠度，以避免因刀具早期失效而引起停机等系统故障。

4、高断屑性要求
刀具应能可靠地断屑，卷屑和排屑，不致干扰切削加工，不影响加工表面的质量。

5、数控刀具应系列化、标准化和通用化
硬质合金刀具应系列化，标准化，模块化，以便于管理，并尽量减少所备工具的数量。应改变以往的管理方式，建立工具准备单元，进行集中化管理，负责工具的保管，维护，修磨，预调，配置等工作。（结束）

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对于一定密度的压坯，钨骨架的烧结无疑是制造钨铜电极材料的关键工序。采用高温烧结容易除去杂质，从而可保证电导率达到一定的要求。而选择烧结温度主要要考虑钨粉粒度、粒度分布情况以及压制密度等因素的影响。如果温度过低，孔隙度会增大，从而就会使得钨铜合金电极的硬度和致密度下降；若温度过高，则孔隙度较低，含铜量也相对减少，产品密度偏高，电导率和成形性变差。

因此，在通常情况下会将烧结温度控制在1600℃-2200℃范围之间。而烧结时间与烧结温度可以通过一定的调整达到相对匹配的状态，提高烧结温度可缩短烧结时间，从而提高了加工效率，而延长烧结时间则可在一定程度上降低烧结的温度。不过总的来说，钨铜合金电极烧结性能对烧结温度表现比烧结时间更为敏感。以下是不同烧结温度下保温1h钨骨架和熔渗后钨铜合金电极的各项性能。

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