钡钨电极的机械强度是材料组成、微观结构、制备工艺及工作环境综合作用的结果。为提高强度，可优化钡含量、控制晶粒尺寸、改进烧结工艺、减少内部缺陷，并确保表面质量。实际应用中需根据具体使用条件权衡各影响因素。

钡钨电极长期稳定性的影响因素及其作用机制如下：

1. 材料组成

1.1 钡钨比例：

影响：钡含量直接影响电子发射效率与表面稳定性。适量钡可降低逸出功，但过量会导致表面分布不均，加速氧化或挥发。

钡钨电极表面活性物质的影响因素可从材料成分、制备工艺、工作环境、表面处理、杂质污染及使用时间多个维度综合分析，具体如下：

1. 材料成分与制备工艺

1.1 钡钨比例

钡钨电极表面能受材料内在特性（如钡含量、晶体结构）、表面状态（粗糙度、氧化物层）、环境条件（温度、真空度）和制备工艺（热处理、表面改性）等多种因素的共同影响。在实际应用中，优化这些影响因素可提高电极的电子发射性能和稳定性。