硬質合金材料具有高硬度、高強度以及優良的耐磨耐蝕性，因此在切割刀具領域具有廣泛的運用。尤其是在木材加工行業中所使用的傳統的鋼制圓鋸片已經逐漸被具有更高切割精度以及較長使用壽命的硬質合金圓鋸片所取代。而現如今硬質合金圓鋸片已經逐漸向超薄型發展，超薄硬質合金圓鋸片的鋸路寬度通常為1.0mm - 2.0mm，外徑範圍通常為125mm – 305mm。另外，在家居建材以及各種裝飾材料加工的過程中也經常使用硬質合金圓鋸片，其可以有效提高木材的利用率，提升產品品質，降低能源消耗，有著廣闊的應用前景。

硬質合金超薄圓鋸片的加工製造工藝包括了鋸板和鋸齒材料的製造及熱處理、鋸片幾何參數設計、鋸板的整平、鋸板的機械加工、鋸齒的焊接、鋸齒的塗層以及鋸板表面處理技術。它具有以下幾個特點：
1.鋸路寬度小、切割損失小、出材率較高。比常規鋸片的鋸路窄18%-30%，最小的超薄鋸片齒寬可達1.0mm，可以滿足一些對特窄鋸路加工有特殊需求的產品，如鋼琴鍵盤、音響等。通過降低切割損失，可以大幅提高薄板加工和貴重材料加工的木材利用率，節約資源，提高加工效率；
2.切割中產生的鋸屑量少，不會造成污染且功耗較低。

目前，硬質合金圓鋸片在木材加工中的主要運用領域，有以下幾個方面：
1.多層複合實木地板的表板剖分：使用硬質合金圓鋸片進行鋸切不會破壞表板的木材纖維，使得木材紋理自然，在塗漆後不會出現表面裂紋。這樣一來，對於消費者來說，無論從外觀上還是使用情況上都有著較好的評價；
2.鉛筆基板：早在20世紀70年代，美國的企業就已經採用了鋸路寬度為1.3mm的超薄圓鋸片鋸切5mm厚的鉛筆基板，並將電腦引入超薄鋸片的維護之中；
3.此外，硬質合金圓鋸片還在木質百葉窗、鋼琴琴鍵、滑雪板、音響、乒乓球拍板以及紅木等一些貴重木材的傢俱製造中有著廣泛運用。

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MOSIC是金屬—氧化物半導體積體電路的英文簡寫。是以金屬—氧化物—半導體場效應電晶體為主要元件構成的積體電路。該電路的製造結構簡單，隔離方便。電路尺寸較小且功耗低。MOS（金屬—氧化物—半導體）管是一種雙向器件，設計靈活性很高。一般來說MOS積體電路功耗低，集成度很高，可以用作數位積體電路。但是這種積體電路的缺點是速度較低，驅動能力比較弱。

按電晶體的溝道導電類型，可分為P溝MOSIC、N溝MOSIC以及將P溝和N溝MOS電晶體結合成一個電路單元的互補MOSIC，分別稱為PMOS 、NMOS和CMOS積體電路。隨著工藝技術的發展，CMOS積體電路已成為積體電路的主流，工藝也日趨完善和複雜 ，由P阱或N阱CMOS發展到雙阱CMOS工藝。按柵極材料可分為鉛柵、矽柵、矽化物柵和難熔金屬（如鉬、鎢）柵等MOSIC，柵極尺寸已由微米進入亞微米（0.5～1微米）和強亞微米（0.5微米以下）量級 。

鎢加熱子在高溫下和鍍膜裝置裡的殘餘氣體會發生反應，作為氧化物會被蒸發掉。並且加熱子會和被蒸發物質鋁發生反應形成Na+，這樣以來加熱子應用在MOSIC上的問題就比較嚴重了。因此，為了減少Na+的污染，執法之前要加長脫氣的時間並且升高溫度，加熱到鎢絲發紅而又不會導致鋁發生熔化現象。脫氣時蒸發電壓為4~6V，電流50~55A，時間為1分鐘最好。在此條件下進行蒸發鍍膜可以一定程度上克服因蒸發沾汙而造成漏電使結特性變壞。

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