压制压力对钨铜合金电极性能的影响(四)

压制压力对钨铜合金电极电导率的影响:随着压制压力的提高,钨铜合金电极的电导率呈逐步降低的趋势。这是由于压制压力的增大,钨铜合金塑性变形的程度增大,其中晶体缺陷增多。而这些缺陷不管是空位、错位、晶界还是晶格畸变,都会在一定程度上阻碍电子的运动,增加电子的散射作用,从而会使得钨铜合金电极的电阻率增大而电导率降低。

压制压力对钨铜合金电极硬度和电导率的影响如图所示:

钨铜合金电极















 

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http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/79969-ti-10254 
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压制压力对钨铜合金电极性能的影响(三)

然而,当压制压力超过一定限制时,钨颗粒体积收缩减小。当钨骨架进行铜熔渗时发生液相烧结,在毛细管力的作用下钨颗粒进行重排,致密性提高,此时的体积收缩率远比靠体积扩散引起的体积收缩率要大得多。

对于压制压力对钨铜合金电极硬度的影响,一开始当压力突然升高时,钨铜合金电极的硬度变化很大,可以提高10-20HB。而当压力上升到一定高度时,硬度达到最大,从此后继续增加压力,硬度的变化也很小几乎不变。这是因为在压制压力相对较小的情况下,粉末体被压成坯体,孔隙率迅速下降,从而导致钨铜合金电极的密度增加较快,但是其颗粒间的接触面积仍然较小,所以强度提高较慢。

当压制压力较大时,具有一定密度的坯体中的颗粒只能通过适当的弹性塑性形变来增加接触面积、减少孔隙率,所以密度增加较为平缓。但是由于此时坯料中的颗粒间的距离减小,接触面积增加,出现了原子间力的相互作用,故强度迅速得到提高。而当压制力增加到一定程度时,压坯密度和硬度达到最大,不再发生变化。

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钨酸钠和氯化钨生产WO3,加入乙二醇和尿素反应后的SEM照片

以不同的原料来生产出来的氧化钨WO3电镜(SEM)照片也是不一样的。以下分别从两种原料来分析其不同。A、B、C是钨酸钠(Na2WO4)为原料,而A1、B1、C1则是氯化钨(WCl6)。两者通过相同的水热反应合成氧化钨。

图A和A1是不添加任何的辅助剂。通过钨酸钠获得的WO3为片状,存在少量块状;而氯化钨得来的WO3则是网状丝网,也存在少量的片状。

WO3镜像-通过钨酸钠生产WO3镜像-通过氯化钨生产

图B和B1,则是在水热反应中加入少量的乙二醇。则B的片状增加,B1为网状。在水热反应中加入乙二醇后对此体系的水解速度进行控制,对形貌也产品相应的影响。
WO3的SEM照片-通过钨酸钠生产,加入乙二醇反应WO3的SEM照片-通过氯化钨生产,加入乙二醇反应

图C和C1,加入了一定量的尿素。图C获得的是规整度较好的带状WO3,而C1则是四方形片状,含少量丝状。尿素在水热条件下,会分解成CO2气体和OH-,从而导致产物的晶系发生变化。

WO3的SEM照片-通过钨酸钠生产,加入尿素反应WO3的SEM照片-通过氯化钨生产,加入尿素反应

根据以上测试可知,在水热反应中加入不同性质的辅助剂,会对产物WO3的形貌有影响,且不同的原料,同样的条件,WO3的镜像也是不一样的。如您有兴趣测试此WO3镜像,请与我们联系。

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钨铜药型罩

药型罩被称为弹的心脏。破甲射流的侵彻能力与射流的长度、射流与目标材料的密度比的平方根、以及射流速度的平方成正比;还与射流的稳定性、连续性、后柞大小等因素有关。

随着研究的深入,出现了复合药型罩(例如钨一铜合金)它是把不同性能的金属或合金,按照药型罩的设计要求复合起来发挥综合优势。它与单金属药型罩相比,其能量转换与吸收机制更合理、化学能的利用率更充分、破甲性能更优越、造价也更低,具有广泛的开发前景。

为了提高钨铜药型罩的侵彻性能和稳定性,在传统钨铜制备方法的基础上,采用机械合金化方法进行混粉,利用旋模压制方法进行压制药型罩毛坯,再在甲醇裂解气体的保护下进行烧结,最终制备出钨铜药型罩。利用排水法测试了烧结前后钨铜药型罩的密度。并将制备出的钨铜药型罩与紫铜板药型罩进行侵彻性能的实验比较。实验结果表明:钨铜药型罩烧结后的密度比烧结前的密度要低一些,但其对603均质装甲钢的侵彻性能要优于紫铜板药型罩的侵彻性能,与紫铜板药型罩相比,其穿深可以提高45%。

钨铜药型罩的制备

采用粉末冶金成型工艺来制备钨铜药型罩,一般包括:混粉,压制、烧结和性能检测等过程。

1、混合粉末的制备

选用的1000目的钨粉和1000的铜粉作为原料粉末,钨铜质量比为3:1,钨粉和铜粉的物理化学成分如表1和表2所示。将两种粉末以及润滑剂和粘结剂与钢球一起放入容积为2000ml的不锈钢罐中,球料比为8:1,在QM-1型振动高能球磨机内进行球磨,球磨时间为3小时,利用氩气进行保护,从而获得均匀的钨铜混合粉末。

2、钨铜药型罩的压制

为了使所压制的钨铜粉末药型罩具有均匀的密度分布和稳定的性能,选用旋压机进行旋模压制,旋压机压力为50MPa,保压时间为5s。

3、钨铜药型罩的烧结

为了提高钨铜药型罩的强度和性能,在甲醇裂解气体的保护下,对压制成型的钨铜药型罩进行烧结,以10℃/min的速度进行升温,升至1100℃时保温1h,然后以5℃/min的速度进行降温,降至350℃时保温1h,再随炉降至室温。

4、钨铜药型罩的密度测试

在精度为10-4g的光学分析天平上,利用排水法测量烧结前后钨铜药型罩的密度。采用石蜡封孔来防止孔隙对结果的影响。钨铜药型罩的密度是对3个样品测量后取平均值得到的。


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手工钨电极氩弧焊焊接操作要领

手工钨电极氩弧焊焊接操作要领如下:
 
(1)电弧引燃后要保持喷嘴到焊接处有一定的距离并稍作停留,使母材上形成熔池后,再给送焊丝,焊接方向采用左焊法。焊枪与焊件表面成80°左右的夹角,填充焊丝与焊件表面以10-15°为宜。
 
(2)正确的送丝方法是以左手的拇指、食指捏住,并用中指和虎口配合托住焊丝下部。需要送丝时,将弯曲捏住焊丝的拇指和食指伸直,即可将焊丝稳稳地送入焊接区,然后借助中指和虎口托住焊丝,迅速弯曲拇指、食指向上倒换捏住焊丝,如此重复,直至焊完。焊丝送入熔池的落点应在熔池的前缘上,被熔化后将焊丝移出熔池,然后再将焊丝重复送入熔池,但是填充焊丝不能离开氩气保护区。
 
(3)停止焊接时,将焊丝从熔池中抽回,暂时保持在气体保护下,以防止熔填金属氧化。在熄弧之前移动焊枪至熔池的前方边缘,将焊枪提升到刚好熄弧但又不足以引起熔坑和钨电极针污染的高度而断弧。最佳的操作是熄弧后,焊枪在焊缝上方停留3-5秒钟再熄弧,使氩气充分保护焊缝。
 

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