除了硬度、密度以及微观结构的检测外，对于钨铜材料来说，常作为EDM电极、高压放电管以及电子封装热沉材料，其热学性能（热导率、热膨胀系数）和电导率也是必不可少的检测项目。以下是对三种测试样热导率与电导率的测试结果：

从表中我们可以较为清晰地看出在三种工艺下钨铜复合粉末通过注射成型后的热导率最高，可达217W/(m·k)，而相比之下，采用模压和渗铜工艺的样品热导率水平较低。结合之前三者的微观结构分析，研究人员总结出了几个主要原因：

1.模压工艺下的钨铜复合材料虽然内部W、Cu两相分布较为均匀，但是存在一定的孔隙缺陷，这会严重地影响钨铜复合材料的热导率；

2.在最佳的渗铜工艺下，渗铜样品虽然内部基本不会产生孔洞，但是其中的Cu相无法成为一个连通的网络，W与Cu两相分布不均匀，在导热的过程中，有部分的热导率传递是通过W相进行的，这也是其导热率较低的一个关键因素；

3.而相对来说，采用注射成型工艺能够有效避免这两种缺陷，不仅提高了钨铜产品的致密度，而且使W与Cu两相分布均匀，因而其具有较高的热导率。

从理论上说，固体材料的发生热膨胀是由于原子作热振动中心偏离平衡位置，即晶体振动的非谐效应。当烧结温度升高，原子振动也加剧，原子振动能量越大，使得微观上原子晶胞参数增大，而在宏观上则表现为固体材料的热膨胀。对于单相材料来说，其热膨胀会随着温度的升高而升高。而对于钨铜W-Cu两相电子封装复合材料具有较低的热膨胀系数，其热膨胀行为比单相材料复杂得多。通过实验发现，在温度较低时，钨铜复合材料所表现出的是负膨胀，而当温度超过一定值时才表现为正膨胀。注射成型与模压成型工艺下的钨铜样品热膨胀系数比渗铜样品更为稳定，变化幅度更小。这是由于相变、磁致伸缩以及内部组织的原因，材料受热膨胀会表现出一些特殊规律。通过加大W相在温度升高时对Cu相膨胀的制约程度，从而降低钨铜复合材料的热膨胀系数。此外，由于材料之间热膨胀系数不同，钨铜复合材料内部会产生复杂的应力，而这些复杂应力分布又会对组分的热膨胀行为产生一定的约束和抑制作用。

而对于电导率则采用涡流法进行测定。当截有交变电流的线圈（也称探头）接近导电材料表面时，由于线圈交变磁场的作用，在材料表面和近表面感应出旋涡状电流，此电流即为涡流。材料中的涡流又产生自己的磁场反作用于线圈，这种反作用的大小与材料表面和近表面的导电率有关。通过涡流导电仪可直接检测出非铁磁性导电材料的电导率。经检测发现，注射成型的钨铜样品具有最高的导电率，可达37.43%IACS，远高于模压样的29.85%IACS与渗铜样的33.18%IACS。而主要原因也是由于注射成型的钨铜产品致密度高，内部孔隙少，且内部的Cu相形成连续网络，因而导电率高。

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