二硫化钨是一种固体无机润滑材料。它的外观和理化性能与曾被誉为“润滑之王”的二硫化钙相类似。二硫化钨的物理化学性能以及其应用试验的结果表明，它不仅可以用于通常润滑条件下，而且可以用于一定的高温、低温、高负荷、高真空、有幅射线以及有腐蚀性介质等苛刻的工作环境中。它可以以粉末状态被单独使用，也可以与润滑油、润滑脂以及石墨、金属粉、塑料等物质混合制成复合材料使用。随着科学技术的发展，对润滑材料性能的要求也日益提高。为了解决某些润滑问题，二硫化钨也象其它一些新兴材料一样引起人们的注目。

尽管有许多制取二硫化钨的方法，但是有关其制取方法详尽资料还很缺少。以三氧化钨和硫化氢为原料制取高纯度二硫化钨的方法简单易行，产品质量容易保证。

制备方法如下：
原料：三氧化钨WO₃；硫酸：20%水溶液；硫酸钠：20%水溶液。
（1）把一定量的三氧化钨装到料盘中，适当压实后，把料盘推送到管式反应器的中部，连接好导管，用石蜡或密封脂封闭各接口的缝隙，打开硫酸和硫化钠溶液贮瓶的出口阀，发生硫化氢气。
（2）硫化氢要从硫化氢发生器下游各容器的底部导入。待反应器出口的气体为非爆炸性气体（可用试管收集气体进行点火试验）时，连接上装有氢氧化钠溶液的尾气洗瓶。
（3）调整硫酸和硫化钠溶液的流量，使系统的压力维持在3.92~4.90kPa。接通电源，升温到指定温度，恒温一定时间，在通硫化氢的情况下自然降温到400℃，停止通入硫化氢。降到室温，取出样品。

在高温条件下，三氧化钨和硫化氢反应，可以制得化学组成式为WS_1.98一WS_2.12的质地均匀的二硫化钨。此方法简单易行，重复性好。

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钨铜材料完美结合了钨高硬度、高熔点、高强度、低热膨胀系数以及优良的耐磨耐蚀性的优点和铜高塑性以及优良的导电导热性，并且其还具有一个其他材料难以具备的优势：就是由于钨和铜二者的熔点相差较大（钨为3380℃，铜为1083℃）约2000℃，在超过铜熔点温度下，铜发生蒸发气化带走大部分热量，使得基体能够保持良好的工作性能，因此其也被称为发汗热沉材料。随着如今电子器件发展趋向于小型化和高功率化发展，相关器件的发热和散热是一个必然过程，而钨铜合金所具备的优良性能能够满足大功率器件的散热需求，并且其还可以调节热膨胀系数，与微电子器件器件中不同的半导体材料进行很好的匹配连接，从而有效避免的热应力所引起的热疲劳破坏。因此，在一些大规模集成电路与大功率微波器件中钨铜合金薄板作为电子封装基板、散热片、连接件以及其他微电子壳体材料等方面有着较为广阔的而应用前景。

钨铜合金板作为电子封装材料时对理论密度有着较为严格的要求，一般要大于98%，厚度一般要求小于1mm，采用传统钨铜粉末冶金制造技术难以满足日益增多的性能需求。近几年来，相关的研究人员和学者研究了超细粉末制备、致密性工艺和合金成型技术等方面。对于钨铜合金薄板烧结过程，钨铜两相的表面润湿性对烧结致密化、合金组织与性能影响极大，而钨铜两相润湿性取决于烧结温度。通过实验可以发现，在1200℃烧结时，钨颗粒发生团聚，铜相并没有进入钨颗粒团中，在钨颗粒团和铜相之间存在很多细小的孔隙，这是说明在该温度下，铜相对钨颗粒的浸润性较差；当烧结温度升高到1300℃时，钨铜两相的浸润性提高，铜相能够浸入大部分团聚的钨颗粒之间，有利于孔隙的流动和钨颗粒发生重排，两相均匀分布，从而致密度大幅度提高。随着烧结温度的提高，这时会出现铜相的聚集，即铜池或铜洼现象，为钨颗粒间重新发生团聚并相互连接长大提供了条件，使钨铜合金在高温烧结阶段密度迅速增加。另外，通过结合非晶体粘性流动烧结理论分析，可以较为科学地论证钨铜合金薄板烧结的动力学特征。

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