相比于常规结晶材料，纳米结构钨铜复合材料具有不同的特异性能，如更高的致密度、更高的强度、更好的气密性以及更为优良的导电导热性能，因而受到了国内外相关材料研究人员的广泛关注。经过不同工艺制得的钨铜纳米复合粉体，粉末粒度极大地细化，分散度大大提高，这都将有效地改善W-Cu系统的烧结特性，从而有利于钨铜复合材料获得接近完全的致密度。

目前纳米结构钨铜复合材料的研究重点主要在制备工艺和烧结特性两个方面。制备工艺上，国内外研究较多是机械合金化法（Mechanical Alloying）、机械-热化学法（Mechanical Thermo-chemical Process）、喷雾干燥法（Spray Drying Method）、溶胶-凝胶法（Sol-Gel）等工艺。有研究表明钨铜氧化物共还原粉在高度弥散状态下，仅依靠毛细管作用就能引起颗粒重排，从而实现完全致密化。采用喷雾干燥燃烧结合后续还原处理制备的纳米结构钨铜复合粉体，在铜含量在20%-40%时，通过1250℃保温1h的烧结可以获得致密度98%以上；采用机械-热化学法与液相烧结结合的方法在没有烧结活化剂情况下，制得了平均颗粒尺寸1μm的钨颗粒；采用机械合金化法，在较低温度下（1100℃）液相烧结可有效强化粉体的烧结性能，这是由于钨铜假合金中同种颗粒W-W之间的相互作用以及不同颗粒间W-Cu的相互作用。其次，从烧结特性上看，由于纳米粉末的晶粒较为细小（一般粒径不大于100nm），比表面积较大，表面活性较强，粉末之间的接触面积也较大，烧结驱动力大，因而所需烧结温度较低且致密化速度快。

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真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态下注入氩气，氩气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。常见的塑胶产品电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀。真空离子镀，又称真空镀膜。真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用。

该方法用钨加热子有以下特点：
1、真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1μm)，能够严格复制出啤件表面的形状。
2、工作电压比较低(200V)，操作方便，但是设备的价格比较高。
3、锅瓶容积小，电镀件出数少，生产效率较低。
4、只限于比钨丝熔点低的金属（如铝、银、铜、金等）镀饰。
5、对镀件表面质量要求较高，通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷。
6、真空镀膜可以镀多种塑料如：ABS、PE、PP、PVC、PA、PC、PMMA等。

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多元复合稀土钨电极不仅可以适应不同电流焊接范围和不同焊接材料，且其具有良好的焊接性能。复合电极的稀土添加量和单元钨电极相似，虽然稀土和钍的价格差异较大，但是由于添加量很少，所以复合稀土电极和钍钨电极材料成本相差不大。另外，在制备复合电极的过程中，采用新工艺，从而大大提高和电极的成品率。且在制备的过程中采用了新设备，简化了设备流程，提高了工作效率，降低了劳动强度，从而制备过程中的能源、设备和劳动力等生产成本大大降低。同时，在制备的过程中直接采用APT为原料，混合稀土硝酸盐，省去了APT煅烧的工序，大大降低了生产成本。虽然后续加工过程中初始温度有所提高，但其消耗量相对APT煅烧所消耗的能源小。综合以上因素，复合电极的生产成本略低于铈钨电极、钍钨电极等单元钨电极。

钍钨电极具有优良的焊接性能，虽然钍钨电极可以被铈钨和镧钨电极取代，但只是小部分，钍钨电极的消耗仍是最大的。在性能方面复合电极优于钍钨电极，且钍钨电极具有放射性污染，因此其在生产和运输过程中要增加放射性防护费，因而复合电极的成本优势更加明显。复合稀土钨电极不仅具有价格优势，且性能优良，在市场销售中如果与铈钨、钍钨价格相识则具有光明的前景，如果高于铈钨、钍钨电极，则用户出于使用性能的考虑也会欣然接受。

多元复合稀土电极无放射性污染，是一种绿色环保电极。其性能和价格优于钍钨电极，是一种替代钍钨电极的新型电极材料。

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