本发明提供一种适用于火焰喷涂的钴结合的碳化钨粉末的制造方法。其特征在于：

1）制备基本上由颗粒度为－５微米的第一碳化钨粉末、颗粒度为－４４＋１０微米的第二碳钨粉末、颗粒度为－５微米的钴粉末和颗粒度为－１微米的碳粉末构成的混合物；

2）所述混合物的比例为约１０％至３０％第一碳化钨、４０％至８０％第二碳化钨、８％至２５％钴和０．５至３％碳（总共１００％，以重量计），和通过压缩所述混合物以产生一种压缩产物、烧结所述压缩产物以产生一种烧结产物、粉碎所述烧结产物以产生一种粉碎产物、以及分粒所述粉碎产物以产生钴结合的碳化钨粉末，来对混合物进行处理。

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本发明提供一种真空蒸发制备三氧化钨气致变色薄膜的方法。具体步骤如下：

１）清洗基片；

２）将三氧化钨粉末或粉末压片放入电子束蒸发器真空室的坩埚中，将铂丝放在电阻式加热源上，并将清洁的基片固定在样品架上；

３）用电子束加热使三氧化 钨升华并沉积在基片上。真空镀膜机真空室压力为１０-2~１０-3Ｐａ，真空室温度约２００－３００℃，电子束流０．１－０．２ｍＡ；

４）通过电阻加热蒸镀一层铂催化层。真空室压力５－６．５×１０-3Ｐａ，真空室温度为２００－ ３００℃，阻蒸电流在１２０－２４５Ａ之间。

本发明具有成本低，方法简单，薄膜质量好，均匀，变色响时间短等优点。

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本发明介绍一种钨/铜梯度材料。其特征在于：

1）材料设计：Ｗ/Ｃｕ梯度材料的两端分别是Ｗ及Ｃｕ合金，梯度层中Ｗ的体积分布按公式Ｃ＝（ｘ／ｄ）p计算，其中：Ｃ是任意梯度层中Ｗ的体积百分数，ｘ是相应梯度层的位置，ｄ为梯度层厚度，ｐ是成分分布指数，ｐ值范围为０．６－１．８；

2）金属Ｗ层的厚度为１－４ｍｍ，金属Ｃｕ的厚度为１－２ｍｍ；

3）中间过渡层的层数为１－８层；为了提高Ｗ－Ｃｕ间的结合强度，在金属铜中加入５－１０重量百分比的相粘结剂，这些粘接剂是Ｎｉ、Ｚｒ、Ｖ、Ｔｉ和Ｃｒ。

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本发明涉介绍一种碳化钨－钢梯度耐磨材料。

其可以通过高能离子向钢中注渗碳化钨（ＷＣ）形成梯度耐磨材料。

目前市场上高铬耐磨钢、铸石、堆焊ＷＣ等耐磨材料均存在使用寿命短，硬度、强度、韧性不兼备的缺点。

本发明通过辉光放电原理，在碳钢或合金钢表层形成ＷＣ，ＷＣ硬化层≥０．８ｍｍ，其中ＷＣ富集层超过０．３ｍｍ。碳化钨－钢梯度耐磨材料抗磨性能通常为淬硬合金工具钢４～１５倍，且具有高硬、高强、高韧等综合性能，满足许多抗磨工况的技术要求。

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本发明提供一种钨金属化学气相沉积法中原子层沉积的方法。具体步骤如下：

1）使用一第一反应气体进行化学气相沉积制程，以形成一第一反应气体原子沉积层；

2）将该第一反应气体作用完的剩余气体抽除；3

3）使用一第二含钨反应气体进行化学气相沉积制程，以形成一相对于该第一反应气体原子沉积层的第二含钨反应气体原子沉积层；

4）将该第二含钨反应气体作用完的剩余气体抽除；

5）重复上述1）至4）步骤至少一次，形成循环周期；

6）在上述循环周期中，选择于部分周期重复实施步骤（ｃ）和（ｄ）至少一次。

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本发明介绍一种稀土－镍－钼－磷－碳化钨合金电镀液配方，以解决目前在化学镀－镍－钼－磷合金技术中存在的镀液温度高，稳定性差，化学沉积速度低，镀层显微硬度小等问题；

本发明的配方包括氯化镍／硫酸镍，次亚磷酸钠，钼酸钠，稀土，碳化钨，柠檬酸／柠檬酸钠，乙醇酸／乙醇酸钠，丁二酸，硼酸，氢氧化钠／碳酸钠，硫脲，十二烷基苯磺酸钠，阴极电流密度Ｄk为０．０５～２．５，ｐＨ为７．０～８．５，温度（Ｔ）为３０～６５℃，阳极为镍板或铂电极等惰性电极，阴极为施镀镀件。

本发明电镀液温度较化学镀液明显降低，稳定性好，沉积速度显著提高，且容易控制，本发明电镀液可广泛应用于电镀的工艺中。

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本发明提供一种ＳｉＣ陶瓷颗粒表面镀钨方法。具体步骤如下：

１）将ＳｉＣ陶瓷颗粒放入浓度大于７０％的硝酸中并加以超声振荡，对其进行粗化处理，５分钟后取出并用去离子水冲洗，得到具有清洁和粗糙表面的ＳｉＣ陶瓷颗粒；

２）按以下配比 和方法配制溶胶：取每０．５－１克钨粉与２．５－５毫升双氧水反应，反应之后加入２毫升无水乙醇和０．７５毫升乙酸混合均匀，过滤掉反应剩余物，得到淡黄色溶胶；所配制溶胶的量要能满足下一步骤完全浸没ＳｉＣ陶瓷颗粒的需要；

３）把经粗化处理过的 ＳｉＣ陶瓷颗粒浸没在上述溶胶中，辅以超声振荡１０－２０分钟，使ＳｉＣ陶瓷颗粒在溶胶中均匀分散；

４）把以上处理后的ＳｉＣ陶瓷颗粒放入３００－３５０℃的干燥箱中干燥２－３小时，取出冷却；

５）把以上干燥好的ＳｉＣ陶瓷颗粒在氢气气氛 下于７６０－８００℃还原２－３小时，随炉冷却后取出，得到镀覆钨的ＳｉＣ陶瓷颗粒。

本发明操作简单，成本低廉，不仅可以适用于ＳｉＣ、Ａｌ2Ｏ3和石墨等陶瓷颗粒，而且也适用于由这些材料制成的任意形状的陶瓷器件的表面镀钨处理。

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本发明提供一种薄钨片的轧制方法，涉及一种金属钨片的加工方法，特别是用于ＣＴ机Ｘ光屏蔽材料所使用的高精度钨片的轧制加工方法。具体步骤如下：

1）首先将钨片坯板加热到１８０℃－２２０℃；

2）将雾状的石墨粉喷涂在钨片坯板上，保温烘干２０－３０分钟；

3）将其加热到轧制温度进行轧制。

本发明的方法提供一种钨片加工过程中的均匀好的润滑涂层，解决了润滑涂层对于钨片公差控制和表面质量的不利影响。使得石墨乳从钨片表面大片脱落承受的加工率从４０％左右增加到６０％左右，使得表面粗糙度能达到１μｍ～２μｍ。尺寸公差达到±０．０１ｍｍ。有效提高了石墨与钨片表面的结合强度，可以批量生产ＣＴ机用超高精度钨片。

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本发明提供了一种把钨基合金颗粒与铁板牢固结合的方法。具体步骤是：

1）将铁件经过喷砂打磨，使其表面粗糙，然后涂上一层膏状焊料铜，均匀放上钨基合金颗粒，再放进烤炉升温，烤炉升温过程可采用阶段性升温；

2）在1100~1250℃加热至焊料铜刚好完全熔化，待焊料铜完全溶解后与钨基合金颗粒结合，最后再经过冷却降温至常温状态，使钨基合金颗粒与铁件形成无缝接合。

注：钨基合金颗粒可选用钨硅合金颗粒等。在烤炉升温过程中加入保护气体使焊料铜和铁件不被氧化。

本发明方法能将钨基合金颗粒与铁板牢固结合，以制备打磨碟等设备。钨基合金锋利且坚硬，能有效打磨粗糙表面。配合电动工具，工作效率高，是普通砂磨碟的100倍寿命。

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本发明提供一种铜的质量百分比为25%～40%、余量为钨的钨铜合金的制备方法，具体步骤如下：

1）采用质量百分比为5%～20%的铜粉，和与所述的钨铜合金中的钨具有相同质量百分比的钨粉均匀混合8小时～16小时；

2）将混合料在为180 Mpa～200Mpa的压力下模压成型，得到压坯；

3）将压坯置于氢气炉中进行预烧结，烧结温度900~1000℃，保温0.5小时～1小时，得到钨铜合金骨架；

4）通过测定预烧结后压坯的质量M、体积V后计算其孔隙度λ＝（1-M／ V／ρ↓［坯］），进而计算渗铜量＝λ×V×ρ↓［Cu］，其中ρ↓［坯］为与压坯成分相同的钨铜合金的理论密度、ρ↓［Cu］为铜的理论密度；

5）将按步骤（4）计算的渗铜量的（1.1~1.2）倍的铜粉模压成与骨架表面尺寸相同的铜片；

6）将铜片置于钨铜合金骨架上面并对齐，装入石墨坩埚中，采用氧化铝填埋，升温至1350～1400℃进行渗铜，保温1～3小时即得到铜的质量百分比为25%~40%、余量为钨的钨铜合金。

本发明提供的钨铜合金制备方法，其获得的高铜含量钨铜合金，具有98%以上的高致密度，传导性能优异，适合于电触头和电极材料、电子封装材料、高温发汗材料等。

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