本发明提供一种制备钨海绵体的方法。属于微波电真空器件制造技术，步骤如下：

1）将钨粉进行真空炉低温预烧除气；

2）钨粉灌装和冷等静压制备钨坯；

3）氢炉低温烧结钨坯，粗车，氢炉高温烧结钨坯；

4）氢炉中对钨坯浸铜获得钨铜棒，精车钨铜棒，化学法和高频法去除钨铜件中的铜，最终获得所需的钨海绵体零件。

注：其在真空炉低温预烧除气后，增加一道对钨粉的高速射流分级处理工序，去除钨粉中的超细颗粒和偏粗颗粒，获得粒经与钨粉标示粒度接近的分级钨粉。

本发明方法将微米级市售钨粉中约８５％以上粒径为２微米以下的超细钨颗粒和９０％的偏粗颗粒有效去除，减少了超细颗粒堵塞钨颗粒间孔隙、以及偏粗颗粒容易形成粗大孔隙的现象，达到制备孔隙均匀钨海绵体的目的。

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本发明提供一种钨合金丝的加工方法。具体步骤如下：

①将仲钨酸铵粉末熔解成蓝色氧化钨，然后掺杂Ｋ2ＳｉＯ3液和可促进晶粒大量而快速生长的氧化物进行混料；

②将上述原料进行两次还原；

③将还原后的原料进行酸洗；

④在酸洗后的原料中添加稀土元素溶液灼烧后过筛混料，然后进行两次还原；

⑤过筛混料；

⑥压制成坯条；

⑦在中频感应炉中进行烧结或进行两次垂熔烧结；

⑧依次进行旋锻开坯、结晶退火、旋锻加工、再结晶退火、旋锻加工、拉拔加工、消除应力退火；

⑨进行细加工。

本发明的优点是：

１．加工出的钨合金丝材适合进一步深加工，具有很好的塑性，能加工到Φ０．３０ｍｍ以下的规格。

２．加工出的钨合金丝材制造的产品成品率高、使用寿命长。

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本发明提供一种制备超细硬质合金钨、钴混合料的制备方法。具体步骤如下：

1）将可溶性有机钴化合物溶解于溶液中，取其清澈透明的溶液；

2）将超细碳化钨粉末与体积为其５－１０倍的上述有机钴化合物溶液混合均匀，以涂覆的方法使有机钴化合物沉涂在 碳化钨表面上；

3）用喷雾干燥方式将液相介质蒸发干，使有机钴化合物均匀地包覆在碳化钨粒子表面上；

4）再通过还原法使金属钴均匀地包覆在每个碳化钨粒子的外表面上，形成层次分明的碳化钨与金属钴层。

本发明方法简单易作，工艺流程短，而且可使碳化钨、钴层次分明地均匀混合，从而使后续工序合金固化时的烧结收缩均匀，避免烧结过程ＷＣ晶粒的长大，为最终使硬质合金固化工艺能够制出合金晶粒尺度大小与初始粉末粒度相适应的超细硬质合金提供了有力保证。

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本发明提供一种多元复合稀土钨电子发射材料的旋锻加工方法。具体步骤如下：

１）按重量百分比计，将含Ｌａ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3和ＣｅＯ2每种稀土氧化物含量为０．４～１．４％，三种稀土氧化物的总含量为２～２．２％，余 量为钨的稀土钨烧结坯条放入Ｂ２０３旋锻机进行加工，旋锻温度为１６２５－１６７５℃，进料速度１－２ｍ／ｍｉｎ，对于常规的１３Ｘ１３Ｘ４５０ｍｍ的垂熔坯条采用的换模制度为：Φ１３－Φ１２．５－Φ１２－Φ１１．２－Φ１０．５－Φ１０－Φ９．５－Φ９．０－Φ８．５－Φ８．０－Φ７．５－Φ７．０－Φ６．５；

２）将Ｂ２０３旋锻后的样品在氢气保护气氛下进行退火以消除内应力，退火温度２１５０－２２５０℃，进料速度为０．７－０．９ｍ／ｍｉｎ；

３）将退火后的稀土钨材放入Ｂ２０２旋 锻机进行加工，旋锻温度为：１４２５－１４７５℃，进料速度：２－３ｍ／ｍｉｎ，换模制度：Φ６．０－Φ５．６－Φ５．２－Φ４．８－Φ４．４－Φ４．１；

４）将经Ｂ２０２锻后的稀土钨材放入Ｂ２０１旋锻机进行加工，旋锻温度为：１３２５－１３７ ５℃，进料速度：３－４ｍ／ｍｉｎ，换模制度：Φ３．８－Φ３．５－Φ３．２５－Φ３．０。

本发明适应多元复合稀土钨电子发射材料的力学性能变化规律，采用在旋锻温度为１６２５－１６７５℃进行Ｂ２０３旋锻，旋锻后将坯条经２１５０－２２５０℃快速退火后，再在１４２５－１４７５℃进行Ｂ２０２旋锻，最后在１３２５－１３７５℃进行Ｂ２０１旋锻，按上述方法可以加工制备Φ３．０－Φ１２．０多种规格的稀土钨杆。该方法耗能小，产品成品率高。

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本发明提供一种钨矿直接合金化炼钢工艺。具体步骤如下：

1）首先将钨矿配制成含碳钨矿球团

a.含碳钨矿球团包括８０％～８５．５％的钨矿、１３％～１６．５％的还原剂、１～２％的催化剂、０．５％～１．５％粘结剂；

b.将钨矿、还原剂、催化剂进行破碎并研磨成粉料；

c.将以上粉料混合均匀；

d.加入粘结剂将粉料粘结在一起压块制成含碳钨矿球团；

2）将钨矿直接合金化炼钢，工艺方法如下：

a.将废钢、含碳钨矿球团、碳化硅或硅铁装入冶炼 炉，并进行冶炼；

b.对吹氧助熔进行控制，在熔化期选择晚吹氧；

c.在熔化期和氧化期采用低碱度渣工艺；

d.出炉后进行脱硫精炼＋真空脱气，最后进行浇注。

本发明是一个强化固态还原过程，在熔化期结束时使钨矿的还原率达到９０％以上，通过还原期加还原剂进一步的贫化，可以使钨的收得率达到９５％以上，解决了电炉用钨矿直接合金化时，钨矿固态还原速度慢、固态还原率低、钨的收得率低、直接合金化渣量大的问题；本发明相当于一种单步法工艺，能节省投资和能源消耗。

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本发明介绍一种碳化钨颗粒增强金属基复合材料耐磨磨辊。其特征在于：

该耐磨磨辊由母体、复合层和外钢圈三部分组成，复合层由镍基合金和铸造ＷＣ颗粒烧结而成，其中镍基合金粉的组成，质量百分比Ｃ：０．７～０．８，Ｓｉ：３．５～４．５％，Ｂ：２．８～３．６％，Ｃｒ：１１～１４％，Ｆｅ：３５～４０％，其余为Ｎｉ，镍基合金粉的粒度在１０５～１４０微米之间，碳化钨的粒度按体积百分比１～１．５ｍｍ∶３０～４０％，０．５～１ｍｍ∶２５～３５％，０．３～０．５ｍｍ∶２５～３５％；所述镍基合金与铸造ＷＣ颗粒的体积比为２～３∶１。

本发明具有在有冲击和载荷下的耐磨性，能使其硬度和韧性均高于高铬铸铁铸造和合金焊丝堆焊的碳化钨颗粒增强金属基复合材料耐磨磨辊，这种磨辊主要用于电力，水泥等行业的中速磨机上。

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本发明提供一种超细晶粒钨铜合金的制备方法。具体步骤如下：

1）钨铜氧化物复合粉末的制备采用钨酸铵与硝酸铜为原料，首先将硝酸铜用去离子水溶解形成溶液，再将硝酸铜溶液和浓硝酸同时加入钨酸铵溶液中，持续搅拌３０～９０ｍｉｎ，然后将沉淀物取出在 １５０～４００℃下煅烧２～４ｈ，粉碎后得到钨铜氧化物复合粉末；

2）钨铜氧化物复合粉末的还原将钨铜氧化物复合粉末在透气强排水式管式炉内氢气还原得到均匀分散的纳米钨铜复合粉，还原温度６５０～７５０℃，还原时间１～１．５ｈ，氢气流 量２５～４５ｍｌ／ｍｉｎ.ｃｍ2；　

3）压制成形将上述钨铜复合粉末压制成形为压坯，单位压力１００～２５０ＭＰａ；

4）超细晶粒钨铜合金的烧结将步骤3所得的压坯进行氢气烧结，烧结温度１１５０～１２５０℃， 保温时间９０～１２０分钟，烧结后得到超细晶粒钨铜合金。

本发明提供的超细晶粒钨铜合金的制备方法，其优点在于，合金致密化程度较高，钨晶粒细小均匀，铜相高度分散形成致密的网络。并且，流程短，工艺操作简便、可靠，生产效率高，能耗及生产成本相对较低，可进行工业规模化生产。

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本发明提供一种高比重钨合金材料的制备方法。其特征在于：

解决了现有高比重钨合金产品塑性差、强度低、变形量小、残余力大，方法所需设备吨位大、脱模时间长、模具要严格密封及成本高的问题。

高比重钨合金材料由钨粉末、镍粉末、铁粉末和钴粉末制成。步骤如下：

1）制混合粉末Ａ；

2）制坯料；

3）烧结坯料；

4）制混合粉末Ｂ；

5）制润滑介质；

6）将坯料与润滑介质放入模具内进行挤压成型，即得高比重钨合金材料。

本发明制得高比重钨合金材料塑性好、强度大、变形量大及残余力小。本发明制备方法简单、所需设备吨位小、脱模时间短、对模具没有严格要求及成本低廉。

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本发明提供一种轧制态钨铜合金材料的制备方法，它涉及一种钨铜合金材料。

其特征在于：

能解决现有钨铜合金材料相与相之间相容性差且密度低于９９％，制造设备成本高、工艺过程复杂、能耗大、生产效率低的问题。轧制态钨铜合金材料由钨粉末和铜粉末制成。

制备方法：

1）制混合粉末；

2）制坯料；

3）将坯料进行真空脱气；

4）制挤压态钨铜合金材料；

5）将挤压态钨铜合金材料经加热、加压后即得。

本发明轧制态钨铜合金材料相与相有很好的相容性、密度增大了０．２％～０．５％。本发明制备方法简单、所需设备成本低、工艺简单、能耗小及生产效率高。本发明适用于电火花加工电极、电阻焊电极、电子封装以及热沉材料的制备应用等领域。

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本发明提供一种制备钨铜热沉材料和电子封装材料的制备工艺。具体步骤如下：

1）粉末准备　取纯度≥９９．９５％，平均费氏粒度为３～８微米的钨粉，取纯度≥９９．９５％，平均粒度为一３００目的电解铜粉待用；　

2）添加诱导剂及混料将所述电解铜粉作为诱导剂与所述钨粉在粉末混料机中混合均匀；　

3）压制成型　包括：将所述混合料按照预定形状模压自动成型，和对模压自动成型后的钨铜生坯进行等静压覆压处理；　

4）预烧结　对步骤Ｃ压制成型后的钨铜生坯在钼丝炉中进行预烧结，得到钨铜合金坯体；　

5）液铜浸渗　在渗铜炉中盛装纯度≥９９．９５％的液态电解铜，将预烧结得到的钨铜合金坯体浸入１２００℃～１４００℃的所述液态电解铜中进行液铜浸渗处理１～２．５个小时，该处理过程在还原性气体或还原性气体和惰性气体的混合气的保护下进行，而后将钨铜合金坯体从液态电解铜中提出，进行冷却，得到钨铜合金.

注：　步骤2中所述电解铜粉的加入量占所述钨铜合金总重量的０～６％，步骤2中所述电解铜粉的加入量与步骤5中所述液态电解铜的渗入量之和占钨铜合金总重量的１５～２５％。

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