钨铜合金制备方法
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- 分类:钨专利技术
- 发布于 2013年8月01日 星期四 16:16
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本发明提供一种铜的质量百分比为25%~40%、余量为钨的钨铜合金的制备方法,具体步骤如下:
1)采用质量百分比为5%~20%的铜粉,和与所述的钨铜合金中的钨具有相同质量百分比的钨粉均匀混合8小时~16小时;
2)将混合料在为180 Mpa~200Mpa的压力下模压成型,得到压坯;
3)将压坯置于氢气炉中进行预烧结,烧结温度900~1000℃,保温0.5小时~1小时,得到钨铜合金骨架;
4)通过测定预烧结后压坯的质量M、体积V后计算其孔隙度λ=(1-M/ V/ρ↓[坯]),进而计算渗铜量=λ×V×ρ↓[Cu],其中ρ↓[坯]为与压坯成分相同的钨铜合金的理论密度、ρ↓[Cu]为铜的理论密度;
5)将按步骤(4)计算的渗铜量的(1.1~1.2)倍的铜粉模压成与骨架表面尺寸相同的铜片;
6)将铜片置于钨铜合金骨架上面并对齐,装入石墨坩埚中,采用氧化铝填埋,升温至1350~1400℃进行渗铜,保温1~3小时即得到铜的质量百分比为25%~40%、余量为钨的钨铜合金。
本发明提供的钨铜合金制备方法,其获得的高铜含量钨铜合金,具有98%以上的高致密度,传导性能优异,适合于电触头和电极材料、电子封装材料、高温发汗材料等。
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