钨丝断裂原因：

1：钨丝的“升华”变细。钨丝作为灯丝，在高温下“升华”的原因主要表现在“水循环”破坏作用造成了钨本身的物理性质蒸汽压所致。灯泡经抽气后不可能达到绝对真空不买呢有残留氧气和水蒸气吸附在灯丝上的情况下发生反应，水蒸气在钨丝上离解为氢和氧，氧和钨反应所形成易挥发的氧化物，从灯丝上蒸发出来而沉积在灯泡壁内，从钨丝上扩散出来的H与灯泡壁上的氧化钨进行还原反应，这些过程的进行其结果使钨从灯丝迁移到灯泡壁上而水始终保持恒定与钨丝不断作用形成“水循环”的破坏作用，钨丝九这样由于“升华”的随机性使钨丝表面变得粗糙甚至带有缺口毛刺进一步加强了钨丝的脆性敏感最后变细的灯丝不能承受机械载荷或震动而断裂或者在局部处因灯丝变细，电阻相对变大，温度变高易达到熔点而烧断。

2：频繁开关。频繁开关使钨丝出现急冷急热温度发生反复变化，又由于钨丝内部晶体呈纤维状表现出各向异性导致热应力，当热应力超过材料高温下的弹性极限时，将发生局部塑性变形，经过一定的循环次数后即可能引起热疲劳裂纹，有些裂纹联合起来形成主裂纹，这些区域成了应力敏感词，若出现应力集中可使裂纹纵深扩展而导致灯丝点熄间断裂。

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灯丝，灯泡或电子管内耐高温的金属丝，多为细钨丝，也有用铱或者它们的合金，通电时能直接发光、发热，或者放射电子、紫外线、形成高能电场或产生高能射线等激发荧光物质、稀有气体或形成等离子体等，产生各种颜色可见光。在现今灯丝使用的过程中，绝大部分是以钨丝作为灯丝，其原因在于：

铜的电阻率ρ=0.01851Ω·mm2/m

钨丝的电阻率ρ=0.0532Ω·mm2/m

从以上数据可以看出钨丝的电阻率更高，虽然导电性差一点，但是钨丝比铜丝更耐高温。灯泡所使用的灯丝，在发光时的温度高达2000多℃，在这样的温度下，一般的金属都已经融化，铜的熔点仅在1083.4±0.2℃左右，无法满足灯丝的需求，而钨的熔点高达3400多℃，不仅满足灯丝耐高温，发光的需求，而且稳定性好。可见，相较于铜丝，钨丝更适合做灯丝。




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典型的非晶态材料组分为锆57%、铜15.4%、镍12.6%、铌5%、铝10%。而新型的钨丝熔渗非晶态合金，是将钨丝平行于弹芯轴向紧密排列后，用成分为锆41.2%、钛13.7%、铜12.5%、镍10%、铍22.5%的基本合金进行熔渗，所制得的弹芯直径为6.35mm，其长度为31mm或51mm。以该工艺所制备的弹芯，钨的体积分数约为80%，非晶态相约为20%，平均密度约为17g/cm³，熔渗后的弹芯中空隙率很小，一般低于2%。

钨丝熔渗非晶态合金弹芯的特点有：该复合材料对半无限铝合金靶板进行实验，表明钨丝熔渗非晶态合金弹芯头部几乎不形成蘑菇头，以1200m/s速度对4130钢进行靶试，其侵彻约比常规钨合金弹芯提高10%。很明显侵彻深度的增加与存在金属玻璃相和该复合材料弹芯的“自锐”行为有关，也可能与金属玻璃相或微晶态材料中很窄的局部剪切带引起的动态变形倾向所致，很大程度上提高了弹芯的作用，该工艺是近年来出现的新制备工艺，应组织力量加强该方面的研究工作。

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众所周知，在冷加工态金属钨中添加一定镍成分不仅可增强钨粉坯的烧结性能而且还能降低其再结晶温度。镍对钨粉烧结性能和金属钨再结晶温度的这种影响无疑也表明，镍在对钨丝烧结以及再结晶过程也起同样的作用。镍在钨粉烧结拉丝制备成钨丝的过程中可作为钨骧转移的载体，如位于钨晶界和表面的富镍相或镍杂质界面层都为钨的扩散提供了方便，增大了钨固有的扩散率。以下通过实验加以验证。

实验最初由一根镀镍钨丝和无根纯钨丝构成的烧结态模拟试样分别在1673K下退火处理5分钟和30分钟从显微照片上可发现，试验经5分钟退火后，全部钨丝试样的显微结构都由原来的纤维状拉伸结构改变为成完全再结晶状态的晶粒结构，经30分钟烧结后发现，钨晶粒变粗。不仅是镀镍钨丝，而且所有的纯钨丝试样都会产生再结晶和提高晶粒增长机制。相反，起始位置的再结晶过程却只局限于钨丝表面层发生，从而在再结晶区域与再结晶试样间却显示出一种截然不同的同心圆界面，同时使再结晶表面层随烧结时间增长而提高。但再结晶区域的晶粒却未发生增大。由此可见，钨丝中存在镍可加快冷拉钨丝大变形晶粒结构的再结晶与晶粒增大过程。

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