硬质合金砂轮

硬质合金砂轮由碳化钨(WC)和粘结剂钴(Co)组成,其结构分为磨料、结合剂以及气孔三部分。在工作过程中,硬质合金砂轮高速旋转可对金属或非金属工件的外圆、内圆、平面和各种型面等进行粗磨、半精磨和精磨以及开槽和切断等加工。砂轮是磨削加工中最主要的一类磨具。砂轮是在磨料中加入结合剂,经压坯、干燥和焙烧而制成的多孔体。由于磨料、结合剂及制造工艺不同,砂轮的特性差别很大,因此对磨削的加工质量、生产率和经济性有着重要影响。砂轮的特性主要是由磨料、粒度、结合剂、硬度、组织、形状和尺寸等因素决定。

硬质合金砂轮图片

















砂轮的特性参数主要有磨料、粒度、硬度、结合剂、形状、尺寸等。砂轮按所用磨料可分为普通磨料(刚玉和碳化硅等)砂轮和天然磨料、超硬磨料(硬质合金、金刚石和立方氮化硼等)砂轮; 按形状可分为平形砂轮、斜边砂轮、筒形砂轮、杯形砂轮、碟形砂轮等;按结合剂可分为陶瓷砂轮、树脂砂轮、橡胶砂轮、金属砂轮等。由于砂轮通常在高速下工作,因而使用前应进行回转试验(保证砂轮在最高工作转速下,不会破裂)和静平衡试验(防止工作时引起机床振动)。砂轮在工作一段时间后,应进行修整以恢复磨削性能和正确的几何形状。

磨料颗粒尺寸的大小。粒度分为磨粒和微粉两类。对于颗粒尺寸大  外圆磨砂轮 于 40μm的磨料,称为磨粒。用筛选法分级,粒度号以磨粒通过的筛网上每英寸长度内的孔眼数来表示。

磨粒

微粉

粒度

颗粒尺寸(μm)

粒度

颗粒尺寸(μm)

粒度

颗粒尺寸(μm)

14#

1600-1250

70#

250-200

W40

40-28

16#

1250-1000

80#

200-160

W28

28-20

20#

1000-800

100#

160-125

W20

20-14

24#

800-630

120#

125-100

W14

14-10

30#

630-500

150#

100-80

W10

10-7

36#

500-400

180#

80-63

W7

7-5

46#

400-315

240#

63-50

W5

5-3.5

60#

315-250

280#

50-40

W3.5

3.5-2.5

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提高钨在半导体制造中填孔能力的方法

钨是一种具有高传导性的金属元素,在半导体制造中,常被用作金属层间的通孔(Via)和垂直接触的接触孔(Contact)的填充。基本上,集成电路是由数层材质不同的薄膜组成,
而使这些薄膜覆盖在半导体器件上的技术,就是所谓的薄膜沉积技术。薄膜沉积技术一般有CVD(化学气相沉积)和PVD(物理气相沉积),钨一般采用CVD(化学气相淀积)法来沉积。随着半导体器件特征尺寸越来越小,对钨的薄膜填孔能力的要求也越来越高。因此,如何提高金属钨的填孔能力变得越来越有意义。
 
经研究发现,在钨的CVD技术中,通过改变以下几点可以较好的提高钨在半导体制造中的填孔能力:
1)增加半导体材料浸泡的压力和时间。半导体材料浸泡的压力越大,时间越长,钨的填孔能力越强;
2)增加快速沉积WF6/H2比率及反应室压力。WF6/H2比率越大,反应压力越大,钨的填孔能力也越强;
3)增加预热的压力。预热的压力越大,钨的填孔能力越强;
4)增加成核时的WF6/SiH4比率,WF6,SiH4占的分压及反应室的总压力。WF6/SiH4比率越大,WF6,SiH4占的分压越大, 反应室的总压力越大,钨的填孔能力也越强;
5)降低加热器的温度。加热器反应的温度越低,理论上反应速度越慢,钨的填孔能力也越强。
 
钨的CVD流程图
CVD流程图片
 
钨矿图片
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半导体图片
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碳化钨铜合金

碳化钨铜合金是采用高质量的碳化钨粉和无氧铜粉通过压制成型、高温烧结、渗铜工艺等流程,从而保证产品的纯度和准确性,其断弧性能和导电性较好,热膨胀小且耐高温。

钨铜合金图片

它是通过压制-烧结-熔渗等流程制备而成的难溶金属材料,这种材料具有卓越的抗电弧烧损能力和较高的机械强度。其运用特种工艺生产而成,不仅具有碳化钨的高熔点、高强度、高硬度和高沸点等特性,同时也拥有铜良好的导电导热性和接触电阻低等优势。

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钨铜锑铋镭合金

钨铜锑铋镭合金中,因为镭是有光泽的金属,化学性质活泼,暴露在空气中会快速反应产出氧化物和氮化物,然后与水反应生成氢氧化镭。

采用熔渗法可以制备钨铜锑铋镭合金,但因为Ra的放射性,制备过程中Ra会挥发且熔点和沸点较低,所以用熔渗法比较不适合。而粉末冶金法制成品的性能和密度较低,所以对粉末进行活化处理使其易于烧结从而获得致密度高的样品。

为了防止Ra金属氧化,能在大气中制备,所以通常把Ra看作杂质元素,用Ra的氧化物替代金属Ra加入合金中。总的说,钨铜锑铋镭合金就是用钨铜合金活化烧结法制备,为了防止镭氧化的问题,用氧化物的形式加入钨铜锑铋镭合金。

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钨铜合金等离子喷涂法

钨铜合金等离子喷涂法是运用等离子弧进行的,等离子弧的弧柱细、温度高、弧稳定性较好且电流密度大,是制备钨铜电子封装材料的理性工艺之一。

钨铜合金等离子喷涂法在人造骨骼表面喷涂一层涂层可加强亲和力并强化人造骨骼。它可以加热金属或合金等材料为熔融状态,迅速喷向待处理的零件表面使其牢固,除此之外,等离子喷涂技术使物质表面具有防辐射、密封、耐磨耐蚀及隔热等性能。

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钨铜合金等离子喷涂法的特点:
1.喷射粒子效率高、粘结性好、致密度高。
2.由于具有非常高的温度,所以适合喷涂高熔点材料。
3.喷涂过程中含有惰性气体,可作为保护层使其不易被氧化。

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钨铜合金的熔点

影响钨铜合金的熔点因素:

1.通常钨铜的熔点指大气压的情况下,熔点随着压强变化而变化,这又分为两种不同的情况,压强增大时,熔点升高,但对于液态物质与钨铜不同,压强增大时,熔点是降低的。

2.钨铜合金产品一般都会有杂质,就算是少量的钨铜合金其熔点的变化也是相当大。

实质上,钨铜合金的熔点是钨和铜固态及液态在一定的温度下共存,同一晶体中,熔点和压强有关,在一定压强下,晶体的熔点和凝固点相同,熔解时体积膨胀的物质在压强增加时熔点升高。

测试钨铜合金的熔点一般采用微量熔点测定法和毛细管法,但在实际应用中,通常采用专业的测熔仪进行测定。

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纳米钨铜合金

纳米合金有着与常规结晶材料不同的特异性能,全致密、高性能的钨铜合金制备主要在于纳米结构中钨铜复合粉末的提取。其合成方法有喷雾干燥法、机械合金化法、溶胶-凝胶法和机械热化学法等。

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纳米钨铜合金的烧结致密化影响因素:

1.成型压力的影响。

2.烧结温度及保温时间的影响。

机械合金化法的影响。

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钨铜合金导电嘴

钨铜合金导电嘴的使用寿命较长,是普通铜合金材料的几倍,这大大的降低了生产成本,因为具有相对高的导电率使得因为焊接所产生的高温被迅速转移,导电嘴的中心硬度和耐磨性不断被强化。为了满足军事领域的严格要求,其同轴度和光洁度非常高。导电嘴一般处在焊接设备的尾部对焊丝进行导送,其焊缝质量高、烟尘少且无弧光。

钨铜合金图片

导电嘴材料在军用高温焊接领域因为电流的使用较大,电场强度高,所以不仅要导电导热性能优益,而且其硬度和强度和耐电烧蚀能力都需要相对完善。与紫铜和铬锆铜导电嘴相比,尽管在大电流的环境下,钨铜合金导电嘴也能保持较好的使用性能,其抗电弧烧蚀能力较强从而增加了它的使用寿命。而紫铜和铬锆铜导电嘴耐磨性差,在焊接时容易发生粘附,使焊丝和导电嘴发生粘结,飞溅使焊嘴堵塞,从而导致了导电嘴工作失效。

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钨铜合金之喷雾干燥法

钨铜合金图片

钨铜合金喷雾干燥法的过程包括喷雾干燥、原始溶液制备与混合和流化床转换等三个阶段。

此方法被用于制备WC-Co、W-Ni-Fe等各种钨铜合金及纳米复合粉末中。采用该方法制备的钨铜合金综合力学性能明显提高,使用寿命比常规产品高出三倍之多,其工艺过程容易操作,无杂质,有着广大的前景。

通过本工艺研制的粉末要通过流化床转化得到金属复合粉末,把多种金属盐溶液混合,通过喷嘴迅速喷入干燥室从而获得金属盐微粒,对其进行焙烧,得到纳米晶氧化物复合粉末前驱体的超微粒子,在一定条件前驱体粉末经过还原或炭化,得到合金复合粉末或碳化物。

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钨铜薄板之冷轧法

钨铜薄板冷轧法的能耗低、设备投资较小、生产效率高并且能快速提升钨铜合金的冷加工塑性。

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由于现如今钨铜合金加工处理方法存在很多问题,例如:生产周期过长,能耗高,使用设备多为大功率的加工设备,投资较大等。而钨铜薄板冷轧法能够解决能耗低的问题,提高生产效率,缩小占地面积,提高钨铜合金冷加工塑性等多种问题。

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