企业加快扩产整合步伐 LED封装“增收又增利”

 
 

随着年报的陆续出炉,LED上市公司普遍从2012年“增收不增利”的窘境中走了出来。呈现出了营收、净利双增长的LED封装喜人局面。

作为上游外延芯片和下游照明、显示应用的中间衔接,封装最直接感受到下游照明需求的拉动作用,也是最大的受益者。

“去年封装的好收成最直接的原因就是下游照明、显示以及消费电子的背光增长超出预期发展。” 高工LED产业研究所(GLII)研究总监张宏标表示,随着国内封装企业技术的逐步提高,高性价比的国产器件已经得到了大多数应用企业的认可,已经挤占了台厂和一些国际大厂的市场份额。

多收了“三五斗”的封装企业也顺势加快了扩产、整合的步伐,向下游延伸的封装厂也越来越多,跨界的效果也在2014年第一季度明显显现。

中银国际证券研究员李鹏所言,“2014年将是LED第一个真正意义上的照明年,产业链上、中游都将受到下游需求拉动。”这种火热的表现直接体现在了封装上市企业的年报业绩中。

反映在资本市场,去年下半年以来,机构投资者对封装上市公司的实地调研也开始频繁起来。

平安证券研究报告指出,LED将是一个贯穿2014年全年的板块,在照明放量、需求快速增长的背景下,很多企业将迎来利润率和ROE的拐点。LED中游封装公司今年大部分都有兼并收购和再融资的需求,由于利润基数普遍不高,所以对应的业绩弹性相当大,出现黑马的可能性比较高。

封装企业之所在去年领先于上下游企业率先翻身,逆势增长,除了受益于下游应用市场带来的需求增长外,封装企业自身加大产能释放,尤其是加大照明白光器件的研发生产功不可没。

“现在下游起量比较大的球泡灯、灯管、面板灯等产品主要都是应用国产器件。”柏狮光电副总经理王鹏说,这对国产器件来说无疑是一个重大的市场机会,去年很多封装企业的白光器件供应都十分紧张。

另一方面,随着国内封装企业的技术进步,产品研发实力不断增强,国产器件的质量显著提高,下游应用厂家也更接受高性价比的国产器件,以往被日韩企业和台湾封装厂牢牢把控的一些中高端器件领域,现在也被国产封装企业打入其供应链。

“中游,国产封装器件占领绝大多数国内市场,进口封装器件占中国的比例快速降低,国产器件占据国内主要市场份额。”高工LEDCEO张小飞博士认为,有一部分国产封装器件已经出口到国外,中国LED封装开始走向全球。


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CLEAR计划LED面板灯检测结果出炉 均不符合DLC要求

 
 

近日,由高工LED主办,联合G20-LED峰会、第三方检测机构励测检测共同发布的中国LED照明CLEAR计划第八轮LED面板灯市场抽测结果出炉。

从12款面板灯样品的测试数据与DLC的要求对比来看,单项参数符合率非常低,没有一款产品符合DLC对产品的整体要求。

本次LED面板灯检测依据LM79-08标准要求的方法测试,测试项目涵盖总光通量、光效、相关色温、显色指数、R9值、总谐波失真、功率因素等,并将测试结果与美国DLC的要求进行比对分析。

此次检测选取的样品,均为国内电商渠道市场销售排名靠前的品牌面板灯,共计12个型号,分别来自12个不同厂家。由于各个样品的发光面尺寸不一致,不是DLC规范中要求的标准尺寸,所以没有办法匹配准确的产品类别。


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如何啃下LED工程渠道这块“肥肉”

 
 

面对利润越来越低的工程渠道,不少商家都表示“有心无力”,却仍坚持着“不抛弃、不放弃”的原则,LED时代,照明LED照明工程渠道表现怎样?且看行业专家如何解说。

LED时代的工程渠道厂家直接参与

对传统照明时代与LED照明时代的工程渠道做了一个比较:在传统照明时代,照明工程一般是厂家配合着经销商一起完成,只有极少数如奥运、世博、 全运会等因为招标要求极高而需要与厂家直接合作的。在LED时代,由于政府的大力推广,越来越多的户外项目和市政改造项目都由厂家直接参与,减少了经销商 的环节,大大增加了厂家的利润,使得工程渠道成为了照明行业的一块‘肥肉’。

对于厂家直接接入工程渠道这一点,在原有的工程直销代理等模式上,给项目操作带来了更多的可能性,更大的空间。原有传统的工程渠道合作,方式比较单一,工程代理资金压力大,项目跟进繁琐。工程渠道在项目操作中减少了风险和流通环节,最终带来更为顺利的利润收益。

现阶段的工程渠道表现如何?

LED时代的工程渠道与传统渠道存在着一些不同点,那现在这种操作方式下的LED工程渠道表现怎样呢?利润又如何?

现阶段的工程渠道的利润相对来说有一定降低。导致变化的主要因素有:一是市场竞争激烈;第二,LED市场逐渐成熟,价格体系也渐为稳定。现 在的工程利润在下滑:以前的工程按产品报价都在50个点以上,现在某些工程项目基本上不怎么赚钱,大家都在抢单,这是竞争的结果。大的工程项目一般都是招 标,拼的是企业的实力。因为业主可能指定了品牌或设定了某些特殊(标准)门槛,这让一般的工程商无法插手;而对于一般的小工程项目,没有太多特殊的要求, 我们都可以去争取,相对压力也较小。至于工程回款问题,多按合同走,订货付一部分、货到付一部分、完工付一部分、还有大概3-10个点是售后保质金,基本 售后的回款较难,这也是工程报价时需要考虑的成本。工程市场具有高回报的特点,但是高回报往往伴随着高风险,各方面的投入和面对的风险、压力会比正常的流通和零售渠道要大得多,不管对华日照明还是其他的LED企业来说,今年LED照明工程渠道是风险与机遇并存。


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2014高工LED展:LED行业分化整合成主旋律

 
 

中国LED产业随着技术进步,成本的进一步降低以及下游照明应用市场的快速放量增长而进入了快速发展期。产业LED照明链上中下游各个环节都走出了低迷,产销量持续增长,企业盈利能力亦开始逐步回升。

从刚刚过去的2014年第一季度行业表现来看,上游外延芯片企业产能利用率还在持续提高,各大芯片企业产能依然趋紧,芯片产品供不应求。

 “技术和规模所形成的综合实力是未来芯片企业所必须要面对的竞争壁垒。”边迪斐认为,没有规模的芯片企业无法做到最佳的性价比,自然也就无法在激烈的市场竞争中存活、发展。

芯片企业与封装大厂签订大额供货协议形成战略联盟在今年变得更加流行。

不少业内人士认为,下半年芯片供应依然紧张,这种战略联盟对芯片和封装企业都有好处,以后这种合作可能会更多。

中游封装行业经过几年的发展,目前已经具备了相当地经济规模,成为全球主要的LED封装生产基地之一,国产封装器件占领绝大多数国内市场,进口封装器件在中国市场的占比快速降低。

一季度封装企业也延续了去年的好光景,依然保持着营收和净利的同步增长。同时,随着技术的进步,倒装、无封装等各种技术路线和封装形式层出不穷。

下游应用领域今年以来,由于受到国内外照明需求双热,加之国内广东、福建等地方政府招标落实明显加速,LED照明公共推广依然是2014年的热点,同时在酒店、商超等领域的LED照明替换也成为一种趋势。

2013高工LED照明展展商——阳光照明(600261.SZ)总经理官勇表示,LED作为主流照明的地位已经确定,户外基本上是100%LED应用,商照80%的新项目是用LED,家居90%新产品是使用LED。

综合今年上半年的情况,LED产业祭起的仍是产业链兼并重组、价格战、渠道战等传统法宝,更多着力于LED照明终端市场需求的快速增长之势,以价格换市场。预计在2014年下半年这种趋势将得以延续。


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2014年蓝宝石长晶炉何去何从

 
 

2013年国内的蓝宝石炉设备厂家在彷徨中等待着黎明,虽说晶棒价格从2013年初开始逐步回暖,但是前期过剩的产蓝宝石材料能依旧等待着LED芯片市场的增长消化。这方是国内MOCVD机的利用率逐渐回升,那边上游设备厂得到真实的订单依然未能果腹。

倒是窗口片市场对于蓝宝石材料的使用领域正在拓宽,从摄像头盖到苹果5S的home键,去年10月GTAT拿到苹果的三年蓝宝石订单,算是给蓝宝石市场吹来一阵暖风,但究竟又有多少国内设备厂能够分到一杯羹,恐怕还需要我们共同的努力和创新。

先来看看2013年市场传递了什么样的信息和变化趋势:

1.LED芯片4英寸以上的替代率快速提升,国内新增MOCVD机型及对现有的2英寸机台升级,国外如三星等芯片厂开始6英寸的批量生产,4英寸单位 成本相对于2英寸的绝对优势更加凸显。有理由相信今年对于晶体的考核指标在LED都将折算成4英寸,这就要求大容量单晶炉的开发能尽快跟上。(>120kg,必须有稳定可靠的解决方案,我们目前对于125公斤级别的模拟以及前几轮的试验显示其综合成本比85kg有较大的提升)

2.蓝宝石的成本究竟在哪里?很多客户比较关注的是晶棒的市场价格走势,在不考虑电价和补贴的情况下,决定其真正成本的不外乎就是以下三点:设备可使用率及晶体良率、单位能耗、主要热场部件的使用寿命和成本。谁能在以上要素取得突破和创新将会占据非常有利的竞争地位。

3.在窗口片市场,如果手机屏幕真的用上蓝宝石,那将是对蓝宝石工业化生产的一场颠覆,目前绝大多数的设备厂家其实还不具备在此应用的大批量、低成本的技 术模型,业内其实大可不必还纠结于GT的“红宝石”问题,至少目前他们是唯一一家真正得到窗口片订单的设备厂。我们相信需要对现有设备技术路线、新材料及 工艺做出高效的整合才能真使窗口片客户有信心释放出对于蓝宝石订单。而在这些方面的研究恰恰是国内产业链的薄弱环节,国内蓝宝石设备厂需要在上下游的合作 方面考虑更加的长远、系统。依照今时今日的蓝宝石成本, 国内大多数手机厂商还难以接受蓝宝石来替换玻璃屏幕。

再来看看蓝宝石单晶炉技术未来发展趋势:蓝宝石炉的市场将更加细分:LED应用和窗口片将会有更丰富的针对性机型。

1.传统技术更加注重于掏棒量、单位成本、晶体大小、EPD等指标,设备厂家缺乏对于长晶工艺品质的了解;随着LED芯片在功率和亮度方面的不断提升,芯 片厂对于蓝宝石衬底材料的光学、应力等性能要求会更加严格,长晶厂家在工艺对于材料性能方面的影响上需要做更多的研究。比如退火时间和温度对于应力释放的 影响,引晶工艺对于晶体缺陷的控制等,这就要求设备厂家能够开发出更加灵活、稳定的单晶炉,能够使长晶工艺人员有充分的调整空间,而本身单晶炉热场材料的 特性就决定着长期使用后产生变形和衰减,所以未来的单晶炉发展方向在电源控制精度、热场分段设计和独立控制、智能型功率调整和预测等方面有很大的空间需要提升。

2.即使在窗口片领域,市场也对设备提出完全不同的发展方向,比如目前已经成熟的摄像头盖和指纹识别,其本身面积较小,对于现有的2-4英寸基片利用率较 高,材料成本在现有模型中即可满足;但对于市场普遍预期的手机屏应用,新一代的长晶工艺路线、节能型热场新材料的使用等方面还有待业界同仁共同努力。最后 说一点,大规模的蓝宝石生产对设备的自动化要求还会更高,包括引晶阶段的自动化,以及后期热场使用后的工艺自动调整,目前我们正在进行人工智能控制的研发。


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