2014高工LED展：LED行业分化整合成主旋律

中国LED产业随着技术进步，成本的进一步降低以及下游照明应用市场的快速放量增长而进入了快速发展期。产业链上中下游各个环节都走出了低迷，产销量持续增长，企业盈利能力亦开始逐步回升。

从刚刚过去的2014年第一季度行业表现来看，上游外延芯片企业产能利用率还在持续提高，各大芯片企业产能依然趋紧，芯片产品供不应求。

 “技术和规模所形成的综合实力是未来芯片企业所必须要面对的竞争壁垒。”边迪斐认为，没有规模的芯片企业无法做到最佳的性价比，自然也就无法在激烈的市场竞争中存活、发展。

芯片企业与封装大厂签订大额供货协议形成战略联盟在今年变得更加流行。

不少业内人士认为，下半年芯片供应依然紧张，这种战略联盟对芯片和封装企业都有好处，以后这种合作可能会更多。

中游封装行业经过几年的发展，目前已经具备了相当地经济规模，成为全球主要的LED封装生产基地之一，国产封装器件占领绝大多数国内市场，进口封装器件在中国市场的占比快速降低。

一季度封装企业也延续了去年的好光景，依然保持着营收和净利的同步增长。同时，随着技术的进步，倒装、无封装等各种技术路线和封装形式层出不穷。

下游应用领域今年以来，由于受到国内外照明需求双热，加之国内广东、福建等地方政府招标落实明显加速，LED照明公共推广依然是2014年的热点，同时在酒店、商超等领域的LED照明替换也成为一种趋势。

2013高工LED照明展展商——阳光照明(600261.SZ)总经理官勇表示，LED作为主流照明的地位已经确定，户外基本上是100%LED应用，商照80%的新项目是用LED，家居90%新产品是使用LED。

综合今年上半年的情况，LED产业祭起的仍是产业链兼并重组、价格战、渠道战等传统法宝，更多着力于LED照明终端市场需求的快速增长之势，以价格换市场。预计在2014年下半年这种趋势将得以延续。


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