CT机X光屏蔽材料所使用的薄钨片是厚度0.1～0.2mm，尺寸公差±0.01mm的高精度材料。目前， CT机核心部件---准直器遮光板需用的超薄高精度钨片材其厚度公差必须达到±5％，方可保证探测到的X射线信号的稳定，得到高分辨率的图像。如何使钨片热加工变形均匀，且表面易处理，不引起表面压入是保证公差的核心问题，润滑材料和方法的选择都很重要。

在工业生产领域中，金属磨损是造成机械零件失效的主要原因之一，如冶金、煤炭、电力、航道疏浚等行业的物料输送系统，部件磨损非常严重。磨损不仅造成材料的巨大损失，而且检修往往会造成停产，影响生产线的正常运行，因此研究和开发高耐磨材料一直受到材料工作者的重视。

光催化能有效地将光能转化为化学能，钨酸铋(Bi₂WO₆)作为一种新型的可见光响应光催化材料，其禁带宽度窄(2.7eV)，在紫外和可见光下都具有良好的光催化活性，能有效降解废水中的有机污染物。

随着现代科学技术的发展，对钨、钨合金及钨的化合物的制备提出了更高的要求，钨酸盐作为钨冶炼中重要的中间原料，其制备和工艺研究具有重要的价值和意义。

PEG为聚乙二醇的英文简写。可用于改善三氧化钨薄膜的电致变色性能。采用溶胶–凝胶法制备的PEG改性的三氧化钨电致变色薄膜,其着色态与漂白态的光学特性、循环伏安特性有着明显的改良。

磁控溅射法是制备三氧化钨薄膜的一种主要方法之一。在磁控溅射法制备三氧化钨薄膜的过程中，不同的溅射功率所制备的三氧化钨薄膜表面特性也不尽相同。同时溅射功率的大小也影响着三氧化钨薄膜的内部特性。

磁控溅射法作为制备三氧化钨薄膜的制备方法之一，有着许多独特的优异性能。在磁控溅射法制备三氧化钨薄膜的过程中，不同的氩-氧比例所制备的三氧化钨薄膜结构性能也有着许多的差异。同时氩-氧比例的不同也影响着三氧化钨薄膜的表面特性。

三氧化钨薄膜透射谱是研究三氧化钨薄膜光致变色能力的反应标准。其原理是电磁辐射束垂直透过光透明电极，进人三氧化钨电解液的扩散层和体相溶液。或是透射通过平行于电极的扩散层，使吸收光的三氧化钨发生反应。

与普通规格的氧化钨材料相比，纳米型氧化钨材料具有量子尺寸效应和表面效应，在与界面有关的领域起着非凡的作用。三维氧化钨纳米材料具有大比表面积、表面活性中心多、结晶度高和疏松网络结构等特点，在气敏方面将有望表现为更加优良的性能。

钢结硬质合金是近30年来才发展起来的一种新型工模具材料，它是在合金钢的基体上均匀分布的30%~50%硬质颗粒，经过烧结、锻造而成。由于模芯外形尺寸小，H13与钢结硬质合金的线膨胀系数不一样。在挤压时可能导致模芯装不进芯套，或者在挤压时从芯套中被挤出，因此模芯与芯套间隙大小的设计是一个关键问题。