光催化技术是一种利用光能作为能源来实现催化的技术。钨酸盐的光催化特性已经被许多研究证实，但从催化效率来看，钨酸锌、钨酸铋、钨酸镉的报道较多，而钨酸银相对较少，这是因为钨酸银的光催化性能还有值得改进的地方。

银系抗菌材料因具有抗菌广谱、安全耐热、耐久性好等优点已经成为应用最广泛的一种抗菌剂，传统的观念认为银系材料比非银系材料在抗菌方面要有更大的优势。钨酸银在就是普遍使用的一种无机抗菌材料。只是材料界自古就有“一山更比一山高、卧虎藏龙谁知道”的现象，或许有时不起眼一种新材料，突然间就大放异彩成为明星。

钨酸银作为功能性材料金属钨酸盐体系中的一员，因含有特殊的功能性过渡金属，应用于生物、医药、催化、环保、电极材料等重要领域。

光催化材料一直是科学研究的热点之一。1972年日本人发现受光照射的TiO₂微粒上可使水持续地发生氧化还原反应，开始了光催化剂的历史。长期以来，TiO₂一直是光催化的首选材料。直到1983，我国学者首次采用WO₃处理印染废水，取得了非常好的效果。从那时起，钨以后起之秀之姿，取代TiO₂成为主流。

碳化钨具有硬度高、耐腐蚀、耐磨损等性能，是再好不过的涂层材料，对于金属陶瓷、阀件、轴承，刀具等长期在磨损、腐蚀的条件下工作的工业部件，喷涂碳化钨保护涂层，可有效缓解基体失效，延长使用寿命。

钨具有高熔点、 高硬度等优良性能，铜具有较好的导热、导电性能。由钨和铜组成的 W-Cu 复合材料则具有良好的导热性、 导电性和低热膨胀系数。传统的钨铜合金制备方法主要有熔渗法和离子热喷涂法和层压层压粉末冶金法。熔渗法是使用最多，工艺最为成熟的，但也存在一些缺陷，因为钨和铜的性质差异很大，钨和铜只能形成假合金形态，内部难以达到钨和铜的均匀分布，导致性能降低或不稳定。

碳化钨(WC)的核外电子排布因与铂类似而具有类铂催化性能，可用作电化学领域的催化剂，且由于具有优越的抗H2S和CO中毒能力等特点而成为当今研究的热点，但是其电催化活性远不如铂等贵金属催化剂。因此，提高活性是 WC替代或部分替代铂等贵金属催化剂的关键和面临的技术难题。

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