碳化钨因具有类铂催化性能，可用作化学催化和电催化领域的催化剂，且在催化反应过程中不会引起 CO、 H₂S等气体污染反应而受到了广泛关注。但现有研究表明， 碳化钨的催化活性仍不及铂等贵金属，因此提高碳化钨催化活性是碳化钨基催化材料研究的热点和走向工业应用的核心问题之一。

钨铜合金具有耐高温、耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、热电子发射能力低等性能，广泛应用于电接触材料和航空航天中的耐高温零件。

钨是一种重要的稀有金属元素，在工业上具有广泛的用途。工业上从各种含钨物料有两种来源，一种是从钨矿中提取钨，这种叫原生钨；另一种是从钨制品中回收废，如催化剂，废合金等，这种叫钨的二次资源，随着钨资源越来越稀少，钨的二次资源使用比例也越来越大。

钨是一种重要的稀有金属元素，在工业上具有广泛的用途。工业上从各种含钨物料有两种来源，一种是从钨矿中提取钨，这种叫原生钨；另一种是从钨制品中回收废，如催化剂，废合金等，这种叫钨的二次资源，随着钨资源越来越稀少，钨的二次资源使用比例也越来越大。

高密度钨合金是以钨为基体，添加少量的镍、铁、铜等合金元素用粉末冶金液相法烧结而成，高密度钨合金不仅密度大，而且强度高、硬度高、延性好、可焊性好。这些性能使其在军事和工业方面得到广泛的应用,如穿甲弹、惯性元件和平衡配重元件等。随着军用工业的日益强化，对高密度钨合金的性能也提出了更高的要求。对高密度钨合金进行剧烈塑性变形和锻造加工，并与热处理工艺相配合，可以获得具有纤维状组织的高性能的钨合金材料。

碳化钨/钴系硬质合金因具有高硬度与高耐磨性，被广泛用作切削刀具与模具材料。通过降低合金中的WC晶粒尺寸至超细晶级(1um～100nm)甚至纳米级(＜100nm)，得到的碳化钨/钴系硬质合金的强度与耐磨性能能得到明显提高。但在传统液相无压烧结过程中，超细晶WC颗粒易于发生异常长大现象是令人头疼的问题。

传统的生产仲钨酸铵的方法中，将钨加入盐酸溶液中进行的除杂反应，钨渣中的主要的杂质离子是磷离子、镁离子、铁离子和钾离子四种，在50℃-60℃下，含钨渣中的磷离子和钾离子的大部分不能被析出，同时由于镁离子和铁离子的影响，在反应结束过滤时，生成的含钨渣的大部分会结为块状。

钨钛合金由于具有稳定的热机械性能，不仅适合在大电流和高温环境下使用，而且还具有电子迁移率低、抗腐蚀性能高、化学稳定性好等一系列优点，成为铜及银布线中阻挡Cu与Si/SiO2之间扩散的最佳候选薄膜。

钨具有高硬度、高强度、低蒸汽压、良好的耐蚀性和高温耐蚀性等一系列优异性能。用其制成的钨多孔体具有特别优良的尺寸稳定性和耐久的寿命，已越来越广泛用于电子、航空、武器等应用领域中。随着电子、航空领域的发展，对钨材料提出了球形致密微细化的形貌结构要求。

钨铜复合材料是由钨与铜所组成的既不互溶又不形成金属间化合物的两相单体均匀混合的组织，一般称为钨铜假合金。正是这种组合，W-Cu合金的高导热性可以满足大功率器件散热需要，尤为重要的是，其热膨胀系数（CTE）和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，可以与微电子器件中不同半导体材料进行很好匹配连接，从而避免热应力所引起的热疲劳破坏。因此在大规模集成电路和大功率微波器件中，钨铜合金薄板作为电子封装基板、连接件、散热片和微电子壳体用材具有广阔的应用前景。