本发明提供一种超细晶粒钨铜合金的制备方法。具体步骤如下：

1）钨铜氧化物复合粉末的制备采用钨酸铵与硝酸铜为原料，首先将硝酸铜用去离子水溶解形成溶液，再将硝酸铜溶液和浓硝酸同时加入钨酸铵溶液中，持续搅拌３０～９０ｍｉｎ，然后将沉淀物取出在 １５０～４００℃下煅烧２～４ｈ，粉碎后得到钨铜氧化物复合粉末；

2）钨铜氧化物复合粉末的还原将钨铜氧化物复合粉末在透气强排水式管式炉内氢气还原得到均匀分散的纳米钨铜复合粉，还原温度６５０～７５０℃，还原时间１～１．５ｈ，氢气流 量２５～４５ｍｌ／ｍｉｎ.ｃｍ2；　

3）压制成形将上述钨铜复合粉末压制成形为压坯，单位压力１００～２５０ＭＰａ；

4）超细晶粒钨铜合金的烧结将步骤3所得的压坯进行氢气烧结，烧结温度１１５０～１２５０℃， 保温时间９０～１２０分钟，烧结后得到超细晶粒钨铜合金。

本发明提供的超细晶粒钨铜合金的制备方法，其优点在于，合金致密化程度较高，钨晶粒细小均匀，铜相高度分散形成致密的网络。并且，流程短，工艺操作简便、可靠，生产效率高，能耗及生产成本相对较低，可进行工业规模化生产。

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本发明提供一种轧制态钨铜合金材料的制备方法，它涉及一种钨铜合金材料。

其特征在于：

能解决现有钨铜合金材料相与相之间相容性差且密度低于９９％，制造设备成本高、工艺过程复杂、能耗大、生产效率低的问题。轧制态钨铜合金材料由钨粉末和铜粉末制成。

制备方法：

1）制混合粉末；

2）制坯料；

3）将坯料进行真空脱气；

4）制挤压态钨铜合金材料；

5）将挤压态钨铜合金材料经加热、加压后即得。

本发明轧制态钨铜合金材料相与相有很好的相容性、密度增大了０．２％～０．５％。本发明制备方法简单、所需设备成本低、工艺简单、能耗小及生产效率高。本发明适用于电火花加工电极、电阻焊电极、电子封装以及热沉材料的制备应用等领域。

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本发明提供一种高比重钨合金材料的制备方法。其特征在于：

解决了现有高比重钨合金产品塑性差、强度低、变形量小、残余力大，方法所需设备吨位大、脱模时间长、模具要严格密封及成本高的问题。

高比重钨合金材料由钨粉末、镍粉末、铁粉末和钴粉末制成。步骤如下：

1）制混合粉末Ａ；

2）制坯料；

3）烧结坯料；

4）制混合粉末Ｂ；

5）制润滑介质；

6）将坯料与润滑介质放入模具内进行挤压成型，即得高比重钨合金材料。

本发明制得高比重钨合金材料塑性好、强度大、变形量大及残余力小。本发明制备方法简单、所需设备吨位小、脱模时间短、对模具没有严格要求及成本低廉。

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本发明提供一种制备钨铜热沉材料和电子封装材料的制备工艺。具体步骤如下：

1）粉末准备　取纯度≥９９．９５％，平均费氏粒度为３～８微米的钨粉，取纯度≥９９．９５％，平均粒度为一３００目的电解铜粉待用；　

2）添加诱导剂及混料将所述电解铜粉作为诱导剂与所述钨粉在粉末混料机中混合均匀；　

3）压制成型　包括：将所述混合料按照预定形状模压自动成型，和对模压自动成型后的钨铜生坯进行等静压覆压处理；　

4）预烧结　对步骤Ｃ压制成型后的钨铜生坯在钼丝炉中进行预烧结，得到钨铜合金坯体；　

5）液铜浸渗　在渗铜炉中盛装纯度≥９９．９５％的液态电解铜，将预烧结得到的钨铜合金坯体浸入１２００℃～１４００℃的所述液态电解铜中进行液铜浸渗处理１～２．５个小时，该处理过程在还原性气体或还原性气体和惰性气体的混合气的保护下进行，而后将钨铜合金坯体从液态电解铜中提出，进行冷却，得到钨铜合金.

注：　步骤2中所述电解铜粉的加入量占所述钨铜合金总重量的０～６％，步骤2中所述电解铜粉的加入量与步骤5中所述液态电解铜的渗入量之和占钨铜合金总重量的１５～２５％。

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