本发明提供一种ＳｉＣ陶瓷颗粒表面镀钨方法。具体步骤如下：

１）将ＳｉＣ陶瓷颗粒放入浓度大于７０％的硝酸中并加以超声振荡，对其进行粗化处理，５分钟后取出并用去离子水冲洗，得到具有清洁和粗糙表面的ＳｉＣ陶瓷颗粒；

２）按以下配比 和方法配制溶胶：取每０．５－１克钨粉与２．５－５毫升双氧水反应，反应之后加入２毫升无水乙醇和０．７５毫升乙酸混合均匀，过滤掉反应剩余物，得到淡黄色溶胶；所配制溶胶的量要能满足下一步骤完全浸没ＳｉＣ陶瓷颗粒的需要；

３）把经粗化处理过的 ＳｉＣ陶瓷颗粒浸没在上述溶胶中，辅以超声振荡１０－２０分钟，使ＳｉＣ陶瓷颗粒在溶胶中均匀分散；

４）把以上处理后的ＳｉＣ陶瓷颗粒放入３００－３５０℃的干燥箱中干燥２－３小时，取出冷却；

５）把以上干燥好的ＳｉＣ陶瓷颗粒在氢气气氛 下于７６０－８００℃还原２－３小时，随炉冷却后取出，得到镀覆钨的ＳｉＣ陶瓷颗粒。

本发明操作简单，成本低廉，不仅可以适用于ＳｉＣ、Ａｌ2Ｏ3和石墨等陶瓷颗粒，而且也适用于由这些材料制成的任意形状的陶瓷器件的表面镀钨处理。

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本发明提供了一种把钨基合金颗粒与铁板牢固结合的方法。具体步骤是：

1）将铁件经过喷砂打磨，使其表面粗糙，然后涂上一层膏状焊料铜，均匀放上钨基合金颗粒，再放进烤炉升温，烤炉升温过程可采用阶段性升温；

2）在1100~1250℃加热至焊料铜刚好完全熔化，待焊料铜完全溶解后与钨基合金颗粒结合，最后再经过冷却降温至常温状态，使钨基合金颗粒与铁件形成无缝接合。

注：钨基合金颗粒可选用钨硅合金颗粒等。在烤炉升温过程中加入保护气体使焊料铜和铁件不被氧化。

本发明方法能将钨基合金颗粒与铁板牢固结合，以制备打磨碟等设备。钨基合金锋利且坚硬，能有效打磨粗糙表面。配合电动工具，工作效率高，是普通砂磨碟的100倍寿命。

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本发明提供一种薄钨片的轧制方法，涉及一种金属钨片的加工方法，特别是用于ＣＴ机Ｘ光屏蔽材料所使用的高精度钨片的轧制加工方法。具体步骤如下：

1）首先将钨片坯板加热到１８０℃－２２０℃；

2）将雾状的石墨粉喷涂在钨片坯板上，保温烘干２０－３０分钟；

3）将其加热到轧制温度进行轧制。

本发明的方法提供一种钨片加工过程中的均匀好的润滑涂层，解决了润滑涂层对于钨片公差控制和表面质量的不利影响。使得石墨乳从钨片表面大片脱落承受的加工率从４０％左右增加到６０％左右，使得表面粗糙度能达到１μｍ～２μｍ。尺寸公差达到±０．０１ｍｍ。有效提高了石墨与钨片表面的结合强度，可以批量生产ＣＴ机用超高精度钨片。

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本发明提供一种铜的质量百分比为25%～40%、余量为钨的钨铜合金的制备方法，具体步骤如下：

1）采用质量百分比为5%～20%的铜粉，和与所述的钨铜合金中的钨具有相同质量百分比的钨粉均匀混合8小时～16小时；

2）将混合料在为180 Mpa～200Mpa的压力下模压成型，得到压坯；

3）将压坯置于氢气炉中进行预烧结，烧结温度900~1000℃，保温0.5小时～1小时，得到钨铜合金骨架；

4）通过测定预烧结后压坯的质量M、体积V后计算其孔隙度λ＝（1-M／ V／ρ↓［坯］），进而计算渗铜量＝λ×V×ρ↓［Cu］，其中ρ↓［坯］为与压坯成分相同的钨铜合金的理论密度、ρ↓［Cu］为铜的理论密度；

5）将按步骤（4）计算的渗铜量的（1.1~1.2）倍的铜粉模压成与骨架表面尺寸相同的铜片；

6）将铜片置于钨铜合金骨架上面并对齐，装入石墨坩埚中，采用氧化铝填埋，升温至1350～1400℃进行渗铜，保温1～3小时即得到铜的质量百分比为25%~40%、余量为钨的钨铜合金。

本发明提供的钨铜合金制备方法，其获得的高铜含量钨铜合金，具有98%以上的高致密度，传导性能优异，适合于电触头和电极材料、电子封装材料、高温发汗材料等。

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