硬质合金—聚晶金刚石复合球齿是以硬质合金为基体，并在硬质合金球齿基体上进行打孔镶焊上聚晶金刚石。这样一来就使得该种复合球齿不仅具有硬质合金良好的硬度和抗冲击性，而且原本耐磨性的短板也被聚晶金刚石所弥补。从理论上分析，硬质合金—聚晶金刚石复合球齿能够良好地适应潜孔钻头对抗冲击能力的要求。相关研究人员设计了室内抗冲击试验，其采用经计算所得出的潜孔钻头球齿在现场施工状态下所承受的冲击功对花岗岩进行冲击，该冲击试验在最大程度上模拟了硬质合金—聚晶金刚石复合球齿作为潜孔钻头球齿的实际工作环境。

试验使用硬质合金—聚晶金刚石复合球齿参照φ115潜孔钻头直径为φ16mm的边齿，通过对比镶焊不同数量的聚晶金刚石（1-4）的复合球齿分别以30J、50J、70J为冲击功进行冲击，冲击的次数为100次。若硬质合金—聚晶金刚石复合球齿在该冲击功所冲击的100次内未发生破裂，则认为该冲击功在硬质合金—聚晶金刚石复合球齿抗冲击性的安全值之内。此后再结合不同类型潜孔钻头对球齿抗冲击性的要求，就能够较为严谨地得出硬质合金—聚晶金刚石复合球齿能否满足相应潜孔钻头对球齿抗冲击能力的要求。该实验的另一个目的就是通过实验数据表明聚晶金刚石的个数对硬质合金—聚晶金刚石复合球齿抗冲击性能的影响，通过在硬质合金基体上打上较多的孔，镶焊一定数量的聚晶金刚石能够有效提高硬质合金球齿的耐磨性。镶焊1-4颗聚晶金刚石的硬质合金—聚晶金刚石复合球齿的示意图如下：

从图中我们可以较清晰地看出聚晶金刚石对称分布在硬质合金球齿齿尖四周，一般来说尖部所承受的冲击应力最高，因此硬质合金基体尖部通常不镶焊聚晶金刚石很大程度上就是为了避免聚晶金刚石受到较强的冲击力作用而发生破损。实验结果表明镶焊1颗聚晶金刚石的硬质合金—聚晶金刚石复合球齿在30J-70J的冲击作用下并未发生破裂，即在抗冲击性的安全值之内。而对于直径φ16mm的高风压潜孔钻头在现场作业中承受的冲击功的大致范围也落在这一范围内，因此可以认为镶焊1颗聚晶金刚石硬质合金—聚晶金刚石复合球齿能够符合潜孔钻头的使用要求。而当硬质合金基体打孔超过3个时，其抗冲击性能明显受到了削弱，在冲击功大于50J时开始发生破损。所以，对于硬质合金—聚晶金刚石复合球齿来说，并不是聚晶金刚石的个数越多越好，其效果呈正态分布有一个最佳的匹配范围，从实验结果上看1-3颗最佳，超过了3颗球齿的抗冲击能力开始下降，无法达到潜孔钻头的抗冲击能力要求。

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偏钨酸是钨酸众多种类中的一种，是一种聚钨酸，是多种钨酸中结构已经确定的唯一化合物，为无色晶体，在水中溶解度很大，由偏钨酸的盐转化而得。由于偏钨酸本身极其不稳定，容易降解，故而，在制备上存在这较大的困难。传统方法使用钨酸钠制备偏钨酸晶体，存在着工艺复杂，生产成本高，生产能力低，产品质量差和环境污染大等缺陷。现今提倡环境和谐、节约成本、简化程序，所以，研发一种工艺较简单，成本低、环境污染小，且有利于工业化生产的偏钨酸制备方法非常有必要。

有研究指出可以使用仲钨酸铵（APT）为原料，制备偏钨酸。其技术方案表现为以下：
1.取适量仲钨酸铵粉末加热到270℃～350℃，使之离解生成偏钨酸铵，离解时间为30-60分钟；
2.往步骤1得到的偏钨酸铵粉末中加入去离子水，进行浸出，并搅拌，得到乳浊液；
3.过滤，去掉不溶物，将滤液置于60～90℃的水浴环境中陈化4～24小时；
4.再次过滤，在进行阳离子树脂交换，最终获得了偏钨酸溶液。

从以上步骤可以看出，使用此法以仲钨酸铵为原料制备偏钨酸，工艺简单易行，便于控制，而且成本很低；另外，由于反应过程中未添加任何含杂质元素的化合物，保证所得到的偏钨酸溶液具有很高的纯度，产品质量好；最后，生产过程中不使用乙醚等挥发性有机物质，对环境影响极小，故适于工业化大规模生产。

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钽，是一种不活泼金属元素，与铌共生，主要存在于钽铁矿中，硬度适中且富有延展性，膨胀系数很小。由于钽表面会生成稳定的五氧化二钽（Ta₂O₅）保护膜，阻断反应的继续，使得钽具有非常好的抗腐蚀性。

含钽硬质合金是以碳化钨为基本的复合碳化物和钛钴共同组成的合金，其成分较为复杂，钨的回收由于本身量大，一般很容易以仲钨酸铵的形式回收；然而，钽铌的含量较低，故而一般仅作为富集物回收，为此开发了各种回收工艺。锌处理法、硝酸钠熔融富集法是其中两种较为常见的方法，其步骤见以下分解。

锌处理法
1.将烧结的碳化物先在800℃下用液态锌进行分解处理，使碳化物粒子与金属钛钴间的结合键断裂；
2.以上得到的分解物进行真空蒸馏，把锌分离处理，并循环使用；
3.脱锌后的产物经细磨并氧化，随后进行碱处理和水浸等，使得钨以NaWO₃形式进入浸出液，从而制取仲钨酸铵以回收钨；
4.步骤3得到的脱钨渣用硫酸浸出钴和钛，得到的浸出渣即为钽铌富集物，而后进一步分离和回收钴和钛。

硝酸钠熔融富集法
1.将硬质合金废料和硝酸钠一起在700～800℃下进行熔融处理，使硬质合金碳化物发生分解和氧化；
2.熔融物加入水浸出钨，从而制得仲钨酸铵以回收钨；
3.过滤，分离含钨溶液和滤渣，再加入盐酸浸出钴，从而回收钴；
4.钽和铌最后富集在盐酸浸出渣中，然后进一步回收钽和铌。

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光催化是今年来发展的新领域，目前有许多的半导体材料被当做光催化剂，用于水分解。WO₃中的钨离子由于存在氧缺位而出现部分的W₆⁺还原成为W₅⁺离子，氧缺位影响三氧化钨晶型和能级结构，从而影响了光催化性能。非化学计量WO_3-X表现n型半导体行为，禁带宽度为2.4~2.8ev，这也使得它的光催化性能由于其他的半导体材料。

在波长大于330nm紫外光辐射下，Fe₂⁺/Fe₃⁺电解质体系中，WO₃粉体催化光解水产氧气速率为1220umol/g/h。420nm可见光辐射下，产氧速率也达到了320umol/g/h。当WO₃中的钨离子由于存在氧缺位而出现部分的W₆⁺还原成为W5⁺离子时，发生了电致变色效应，材料的颜色相应地由浅黄色变为浅绿色。通过外部离子和电子对WO₃材料的可逆注入，使得W₆⁺离子和W₅⁺离子相互转换，在这方面的应用有材料的着色和消色。

三氧化钨的分子式为WO₃，分子量为231.85。WO₃的分子式相当的简单，但是它的物理性质却十分复杂。满足化学计量比且无任何杂质的三氧化钨应该是无色透明的绝缘体，但是通常WO₃中的氧的含量并不满足严格的化学计量比，因为在制备中难以控制氧含量，加之其他的复杂因素，所以WO_3-X的型式来表示。1959年，Sawada和Danielson报道了WO₃单晶上进行的电阻率测量的电阻率结果p=1.7×10-1Ω·cm。1983年Sahle 和Nygren报道了WO_3-X（0≤y≤0.28）系列单晶的电导率测量。

随着对三氧化钨的电学性质的研究，我们可以发现，对于WO_3-X单晶，其电学性能随其结构和含氧量的变化可以分别呈现金属或者半导体。铁电行为是WO₃材料的一个极为重要的电学性质。WO₃晶体是一种铁电材料，其铁电温度是Tc=-40℃。

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