除了粉末粒度的影响因素外，成型压力的大小也是钨铜复合材料烧结致密度重要的影响因素之一。通过实验发现，随着成型压力的增加，烧结体的密度也随之提升。这一方面是由于压力增大，提高了材料在压制第三阶段中的致密化程度，即当压力继续增大超过某一定值后，若继续增大压力，使粉末所受到的挤压力与摩擦力大于其弹性应力，颗粒产生塑性变形以填塞粉末间隙，其密度也会随之进一步增加；另一方面，是由于纳米晶铜颗粒本身具有非常大的表面自由能，若进一步增大压制压力，使铜颗粒再次发生塑性变形，即铜颗粒表面自由能进一步增大，熔点进一步降低，使其在较低温度下就能够浸润钨颗粒，较快进入致密化过程。

此外，在钨铜材料的制备中不可避免地会遇到铜在烧结中的挥发问题。研究发现，当铜晶粒的粒度到达纳米级时，在450℃下就会产生一定的挥发，而在最佳保温温度1350℃下，铜相很容易通过溢出蒸发而损耗掉。由于钨铜材料是一种多功能材料，铜挥发后，不仅会因粘结相的消失而变得松散，降低材料的致密度和强度，更会使得材料的导电导热性以及线膨胀系数等物理性能显著下降。有实验分别采用300MPa和800MPa两种压力进行压制发现，随着成型压力的增加，材料致密度提高，液态铜的浸润性得到了明显的改善，同时铜在高温阶段流失的情况也得到了一定的控制。这是由于一方面成型压力的增大缩小了钨颗粒间距和提高了钨骨架强度，使得材料内部难以形成铜流失出材料外部的通道，减缓了材料内部铜颗粒挥发的速度；另一方面，大的成型压力增大了铜的表面接触面积，使原本具有加大表面自由能的铜颗粒在熔化过程中更容易与相邻铜颗粒接触并融合在一起形成大颗粒，从而降低了细颗粒在高温阶段的挥发几率，维持了铜含量的稳定。

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钨铜复合材料不仅具有钨的优点，如高硬度、高强度、低热膨胀系数以及优良的耐磨耐蚀性，还具有铜良好的可塑性以及优良的导电导热性，在电子工业、耐高温器件等领域有着较为广泛的运用。但是由于钨和铜二者的熔点和理化性质相差较大且互不相溶，这使得钨铜复合材料的制备工艺较为单一，通常使用粉末冶金工艺，这也使得其应用范围受到了一定的限制。因此，我们通过分析粉末粒度对钨铜复合材料烧结致密度的影响，优化烧结工艺，使材料的性能得到进一步的提升。

以质量比为85%的钨铜复合材料制备为例，将粒径不大于1.0μm的纳米晶铜粉与粒径不大于0.8μm的纳米晶钨粉按质量比85:15在行星球磨机中进行球磨混合，球磨介质为无水乙醇。球磨后在真空手套箱中充氩气保护取粉并干燥；干燥后进行压制并进行真空烧结。通过SEM图像观察，随着球磨时间的增加，粉末颗粒尺寸降低，粉末的混合均匀程度和机械合金化颗粒数量有了明显的增加。钨颗粒虽然硬度大但是边缘尖锐部分不断受到磨损，外形变得更加规则而逐渐球化；铜颗粒则不断在磨球、罐体与钨颗粒间发生撞击、研磨和撕裂，粒度越来越小。这样一来就使得颗粒间相互吸引力较大，重排更迅速。此外粉末粒度小，比表面积大，表面活性和晶格活性也同时增大，这都有助于烧结过程的进行，使得钨铜复合材料的致密度更高，组织结构更好。

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