车灯铝膜用钨加热子—镀铝件基材

汽车灯具主要分为为前灯、雾灯、尾灯和其他装饰灯。汽车前灯起到夜间行车道路的照明和车辆示宽作用,需要镀铝的零件主要是反射镜及其反射视圈和装饰视圈。雾灯是在雨、雾、雪等能见度低的天气状况下打开,对前后的车辆起警示作用。其镀铝零件主要是反射镜;汽车尾灯包括转向灯、刹车灯、后雾灯、倒车灯等,起到告诫后面行车信号的作用,镀铝零件主要是灯体。

灯具镀铝件的基材是以聚碳酸酯、丙烯腈–丁二烯–苯乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等为主。灯具中需用耐热温度可高达185°C以上的高温聚碳酸酯材料。汽车尾灯所承受的均温在80°C以下,没有前灯高,灯具结构也相对简单得多,多数尾灯采用灯体镀铝。

真空镀铝所用的基材的耐热性能要好,且挥发物质的含量要低。在镀铝用钨加热子的过程中,基材会受到蒸发源的辐射热和蒸发物冷凝热的作用,如果基材的耐热性能较差,在受热升温的时候就会产生热变形,最后导致镀膜发生皱纹或者收缩等现象。除此之外,基材内部的小分子挥发物质很容易会挥发,这样会对镀铝层的质量有所影响。所以,基材的挥发物质要含量很低。另一方面,真空镀铝基材的含水量一般应低于0.1%,含水量高时镀铝膜就会有发雾现象。针对吸湿性大的基材在镀铝前应提前进行干燥处理。

汽车灯具和钨加热子

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车灯铝膜用钨加热子—镀铝方式

汽车灯具的镀铝膜的厚度一般为0.4~1.2μm,表面平整,干净,且具有较高的光泽度。真空镀铝用钨加热子用于汽车灯具可分为无底镀和有底镀两种方式。使用者可以根据基材性质的不同而选择相应的镀铝方式。

聚酯类属于极性高分子,其表面自由能较高,表面湿张力在40dyn/cm以上,与镀铝层结合力很好,可作无底镀。即在基材上直接镀铝再镀保护膜。镀铝保护膜具有提高铝膜的机械强度,阻隔有害气体或物质对铝膜的侵蚀等作用,使镀层具有亮丽的金属光泽,优异的气体和光线阻隔性,良好的防潮、耐热、耐穿刺性能,物品在运输、贮存和使用过程中不受污染、腐蚀,保持光洁亮泽。由于PC主链含有酯基,在一定湿度的常温环境下基材吸水率较高,从注塑出模的产品在2h内进行镀铝最好,存放时间长了,会有基材吸水引起的镀铝后出现雾状的情况。

PE、PP等聚烯烃材料和ABS属非极性聚合物,其表面自由能小,表面湿张力较低,较粗糙,与镀铝层之间的结合力很差。对其预涂底漆后可获得光滑平整的涂层,具有镜面效果,可遮盖基材,防止真空镀膜时塑料基材中的挥发性杂质逸出,影响镀膜质量。因此,这类材料一般采用预涂底漆后镀铝的方式来改善镀层与基材之间的结合力。目前国内较多使用丙烯酸酯底漆,并根据基材类型调整底漆配方,主要为热固化底漆和紫外光固化底漆,适用性很好。灯具塑料件大多采用预涂底漆后镀铝,再镀保护膜的方式,保护膜的实质就是二氧化硅。无论采用哪种方式,都应对镀铝件进行附着力测试,合格方可使用。

车灯和钨加热子

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钨粉用于钨靶材的制作

真空溅镀是由电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氢原子发生碰撞,电离出大量的氢离子和电子,其中,电子飞向基片,氢离子在电场的作用下加速轰击靶,所述靶是由靶材和支撑靶材的背板组成,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶材原子(或分子)沉积在基片上成膜,而最终达到对基片表面镀膜的目的。
 
大规模集成电路经常使用钨靶材进行真空溅镀,尤其需要使用大尺寸的钨靶材,目前的半导体领域中,大尺寸的钨靶材的直径为300mm-450mm,厚度为6mm-15mm。可是随着半导体行业的发展,大尺寸的钨靶材的尺寸并不局限于此。由于钨金属属于难熔金属,行业内采用粉末冶金的方法实现加工钨靶材,该粉末冶金工艺是通过制取金属粉末实施成形和烧结,制成材料或制品的加工方法。在具体的粉末冶金过程中,通过将准备好的粉末装在特质模具中,然后置于真空热压炉中热压(Hot Pressing, HP)成型。需要根据靶材的尺寸设计相配套的模具和相配套的真空热压炉。然而,对于大尺寸的钨靶材的加工,受到模具尺寸和热压炉使用温度的限制,采用粉末冶金制作大尺寸钨靶材难以一次成型,需要将钨粉末先预制成型,即形成一个大尺寸钨靶材坯料,然后采用轧制工艺将此大尺寸钨靶材坯料进行延展(轧制工艺是利用轧机来对钨靶材坯料进行压延的,通常分为热轧和冷轧,在再结晶温度以上进行的轧制称为热轧,低于再结晶温度的轧制称为冷轧),以达到尺寸要求,即形成尺寸合格的钨靶材产品。
 
但是钨金属在常温下硬脆,不易在常温下进行冷轧,另外,当空气温度超过400℃时,钨金属的氧化速度非常快,因此钨靶材坯料的热轧工艺不能在空气中实施。有鉴于此,有必要提出一种新的钨靶材的制作方法,尤其是大尺寸的钨靶材的制作方法,以克服现有技术的缺陷。
 
一种钨靶材的制作方法,包括:提供钨靶材坯料;对所述钨靶材坯料表面进行机械加工;将所述机械加工后的所述钨靶材坯料放置入真空包套并抽真空;对真空包套内的钨靶材坯料进行锻造;对所述锻造后的真空包套内的钨靶材坯料进行压延;完成所述压延后,进行冷却并去除真空包套。采用本发明提供的钨靶材的制作方法,避免使用模具,避免在空气中对钨靶材坯料进行加工延展时出现裂缝和表面易氧化的问题,能够制作出内部组织结构均匀,晶粒大小符合溅射靶材要求的钨靶材,而且具有易加工、废品率低的优点,应用上述方法对大尺寸的钨靶材的制作更加需要。
 
钨靶材
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钨合金辐射防护窗

钨合金辐射防护窗随着科技的发展,辐射技术被广泛应用于生物学研究、医学、工业以及农业等领域。辐射指的是由场源发出的电磁能量中,一部分脱离场源(以电磁波或粒子的形式)向远处传播,而后再返回场源的现象。根据辐射能量的高低及其对物质的电离能力,可将辐射分为电离辐射或非电离辐射。其中,辐射一般指的是电离辐射。电离辐射主要有α、β及γ辐射三种。α射线又称为α粒子束,是高速运动的氦原子核。α粒子由2个质子和2个中子组成;β射线是高速运动的电子流,其电离作用弱,但贯穿能力很强; γ射线又称γ粒子流,是原子核能级跃迁蜕变时释放出的射线,其波长短于0.01埃。γ射线具有很强的穿透力,工业上可用于工业探伤或流水线的自动控制。

辐射虽然为人们的生活带来很多便利,但其所产生的辐射危害也需要被重视。如γ射线具有极强的穿透力。当人体受到γ射线照射时,γ射线可以进入到人体内部,与人体内部细胞发生电离作用,侵蚀复杂的有机分子(如蛋白质、核酸和酶),从而干扰人体内的正常化学过程,甚至引起细胞死亡。此外,电离辐射还能改变细胞的化学平衡(包括引起癌变)以及损伤体内细胞中的遗传物质,导致新生一代出现畸形、先天白血病等症状。所以在医院放射科、放射性实验室、放射性药物储藏室等场所可设置钨合金防护窗以避免辐射泄露对人体造成危害。

钨合金辐射防护窗采用具备高密度的高比重钨合金制作而成。据专家研究,金属材料的辐射屏蔽性能会随着其密度的增大而增强,密度越大则意味着辐射屏蔽性能越高。与其它传统材料(如铅)相比,钨合金具备更高的密度,因而其制作的辐射防护窗具备更高的辐射屏蔽性能,可以避免辐射泄露造成辐射损伤。

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国外高纯钨粉和钨材制备

随着工业技术和科学技术的发展,许多行业对钨粉的纯度要求越来越高,如高纯钨或超纯钨(5N或6N)具有对电子迁移的高电阻、高温稳定性以及能形成稳定的硅化物,在电子工业中以薄膜形式用作栅极、连接和障碍金属。
 
制备流程
 
日本山口悟等人报道,东芝公司钨精炼厂横滨金属和化合物分厂在1990年前后,为了提高产品质量,试图降低金属钨和钼中的杂质含量。特别是对用作半导体的配线用材,要求将钨粉和钼粉的纯度从通常的3N提高到5N以上。该厂采用了用酸分解通常的钨粉和钼粉,然后通过离子交换法精制,得到高纯度的氧化物。将高纯氧化物进氢还原,即可得到超高纯度的钨粉和钼粉。其生产流程如附图所示,超高纯钨粉和钼粉的化学成分与普通钨粉和钼粉的比较见表1。
 
文献著者未对酸分解和离子交换的情况作具体介绍。估计他们在酸分解钨粉和钼粉时,采用了双氧水、HNO3+HF或HF+H2SO4+HNO3之类能溶解钨粉和钼粉的酸类,使钨和钼以阴离子形态进入溶液中,然后再用阴离子交换树脂进行净化。
 
从1988年以来,用作溅射靶材的钨纯度在不断提高。用物理气相沉积法(PVD)生产的钨薄膜和溅射靶材,纯度为6N,已用于工业生产。
 
为制备高纯和超纯钨,最好选用含U和Th低的仲钨酸铵作原料。因为在所有的杂质元素中,要求U和Th的含量应特别低。这些天然放射性元素因具有a射线,在记忆回路中可引起“软误差”。
 
含U和Th低的仲钨酸铵,可通过多次再结晶的办法除去其他杂质,得到超纯仲钨酸铵。后者经煅烧得到WO3,经氢还原得到超高纯度的钨粉。文献给出了超纯W和WSix粉末的分析数据(见表2)。这种W粉可用来生产W、WSix或TiW的溅射靶材。
 
通过压形、烧结和电子束悬浮区域熔炼,可以进一步将U和Th以外的杂质含量进一步降低。
 
显然,在高纯的生产过程中,厂房内应保持高度清洁,以减少产品中的杂质。
 
W-Mo粉末组分
 
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龙年首周钨价开门红。