硬质合金铣刀圆周铣削方式 (2)

硬质合金铣刀在进行逆铣时有一系列的上述优势,但需注意的是在开始切削时,硬质合金铣刀的开始切入的刀齿容易在工作表面上发生打滑以及挤压和摩擦等现象,这是受到切削齿刃钝圆半径的影响,它会使已加工的加工件表面发生硬化,表面粗糙值随之增大,增加铣刀磨损。




在逆铣时,加工件表面也会由于受到较大的挤压应力,导致冷硬现象加重,加剧硬质合计铣刀刀齿磨损,进而对已加工的加工件表面质量产生影响。若把相应的切削力纳入考虑,由于此时切削力的垂直分力的方向向上,工作台有被抬起的趋势,夹紧力也随之受到影响。


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用钨酸钠制备纳米钨粒子的研究(6)

3.结论
(1)利用钨酸钠与盐酸生成钨酸溶胶反应,可以制得纳米钨粒子。
(2)制造钨酸溶胶可以在粘度大的其它水解介质中进行。这时所得到的纳米粒子有更小的尺寸。
(3)纳米粒子还原反应可以在700℃较低温度下进行,从而可以抑制纳米晶粒的长大。

 

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用钨酸钠制备纳米钨粒子的研究(4)

2.试验结果与讨论
本文研究的纳米钨粉制造工艺是在传统的钨粉制造工艺基础之上,稍加改进后得到的制造工艺。在钨酸钠溶液中加入硝酸或盐酸都可以得到黄色的钨酸晶体H2WO4。如果加强搅拌,在溶液中会析出白色胶状H2WO4・xH2O凝胶。图1是钨酸处于凝胶状态初期时的透射电镜照片。其中白点是游离出来的钨酸胶体粒子,尺寸大约为8~15nm。黑色大块体是钨酸胶体的水合物,由于连在一起,体积大,电子束不能透过,所以呈现黑色。图2是经过老化、过滤、烘干和焙烧后得到的氧化钨纳米粒子,尺寸大约为70~120nm。比较图1和图2,可以发现钨酸在由溶胶转变为凝胶过程中,粒子的尺寸将会长大4~9倍。这说明,用这种方法制造的氧化钨纳米粒子尺寸较大。



 

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用钨酸钠制备纳米钨粒子的研究(5)

图3和图4分别是钨酸钠和盐酸在CMC水解液中反应后,制得的纳米氧化钨粒子和它们经过氢还原后得到的纳米钨粒子。图3氧化钨纳米粒子的尺寸在20~30nm之间,与图1中的胶体粒子比较,钨酸胶体粒子在CMC水解液中的长大速度很慢。这是因为胶体粒子的合并长大是由扩散环节控制。如果增加溶液的粘度,可以降低胶体粒子的扩散速度,最后使得到的纳米粒子尺寸接近溶胶时的纳米粒子尺寸。在本研究中,用CMC水解液作为反应介质。随着CMC含量增加,水解液的粘度增加,当生成钨酸胶体粒子的反应在这种溶液中进行时,胶体粒子的合并长大速度很慢,所以用这种方法可以制得尺寸很小的纳米粒子。

在图4中,可以看到分散的纳米粒子,尺寸约10nm,这是无定形碳粒子,因为本文的还原反应是在氢和乙炔气氛下进行的。另一类纳米粒子成串状,这是纳米钨粒子,还原后,尺寸大约在20~30nm之间,与图3氧化钨粒子相比,尺寸相同。在本试验条件下,还原过程中纳米钨粒子几乎没有长大,这表明,在700℃、有碳气氛存在条件下氢还原氧化钨时,钨粒子的长大趋势能被有效抑制。



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二氧化钨钒薄膜结果分析

首先是二氧化钒(VO2)的XRD和相变温度分析。通过XRD衍射图谱发现VO2薄膜结晶度不高,颗粒尺寸较小。而根据VO2在相变时会发生电阻率突变的这一性质发现氮杂二氧化钨钒薄膜在62℃左右发生了相变,在这过程中电阻变化了几十倍,显示出明显的热值相变性能,相比较于粉体,相变温度降低了大约6℃。
进而比较采用微波等离子法通过氮杂制备的二氧化钨钒薄膜的XRD衍射图谱发现,它与VO2的衍射图谱相比没有发生很大的不同。主要是钨的掺杂量较小,且V4+和W4+的离子半径很接近。VO2通过氮掺杂可以有效降低其相变温度,当钨含量一定时,对样品的相变温度起作用的就是氮的掺入量。随着等离子增强掺杂还原反应过程中的氮气流量的改变,薄膜的相变温度发生了很大的变化,这说明氮离子已经掺入到了V0.98W0.02O2-XNY晶格中,破坏了VO2半导体的稳定性,从而使得相变温度发生变化。经实验发现,当H2流量为10ml/min,N2为10ml/min,反应总功率为1kPa,反应时间为10min时,所得的薄膜的相变温度可以降至35℃。


 

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