烧结设备及气氛影响钨坩埚成品率

钨坩埚烧结阶段产生裂纹的主要原因与烧结设备及气氛有关,从而影响着其成品率。

表1 烧结设备及烧结气氛对钨坩埚成品率影响

烧结设备及型号 烧结气氛 成品钨坩埚状况 原因分析
Z-300中频感应炉 真空 个别出现裂纹,且有一定变形 烧结气氛不好,炉温不均匀
Φ350×600感应炉 氢气 底部无裂纹,但有一定变形 烧结气氛好,但炉温不均匀
1300-2036-WW型电阻炉 氢气 底部无裂纹,基本无变形 烧结气氛好,炉温均匀

从以上表格信息可以看出,钨坩埚在氢气中比在真空中更有利于烧结,钨通常是在氢气气氛中烧结的,这样可在很大程度上除去钨粉中的氧,否则,覆盖钨粉颗粒表面上的氧化膜会妨碍烧结过程而不利于产品密度的提高。在1300-2036-WW型电阻炉中烧结钨坩埚的效果比在感应炉中的要好,因为1300-2036-WW型电阻炉部分的温度很均匀,而感应炉上下两端的温度由于其自身结构比中部低很多导致钨坩埚底部烧结不透或不均,使得钨坩埚出现裂纹成为可能,最终影响着钨坩埚的成品率。


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硬质合金球断裂行为

硬质合金球的断裂韧性经过渗碳处理后在横截面上从表面到芯部均形成了断裂韧性的梯度分布,芯部、表层、中间过渡层的断裂韧性依次增加,表面层韧性较低,后逐渐增大至最大值后再减小。室温下,碳化物骨架的脆性较大,硬质合金球的断裂以脆性断裂为主,断裂裂纹的扩展主要靠粘结相的塑性变形来阻碍。因此,粘结相的性能对硬质合金球的断裂有着重要的影响。

WC-Co硬质合金球中裂纹在Co粘结相中呈现“Z”字形扩展,而在WC/WC、WC/Co界面则为直线传播规律,在WC内部亦为直线传播。一般来说,相同情况下随粘结剂含量的增加,硬质合金球具有更好的断裂韧性;粘结剂含量相同时,随着WC晶粒度的增大,粘结相平均自由程增加,断裂韧性提高。此外,裂纹扩展过程中由于偏转(增加断裂面的面积增韧)、桥接等原因降低裂纹扩展能量。


硬质合金球


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WC-Co硬质合金球硬度的影响因素

WC-Co硬质合金球的硬度与合金中硬质相的晶粒度、粘结相的含量等微观组织结构的特征参数有关。一般来说,WC-Co硬度合金球的硬度随Co含量的增加或WC晶粒尺寸的增大而降低。渗碳处理后,WC-Co硬度合金球的硬度受两个因素的影响:表面钻含量的降低导致硬度的增加和WC晶粒的长大导致硬度的降低。短时间渗碳时,由于WC晶粒的长大不显著,前者占主导地位,WC-Co硬度合金球的表面硬度相应增加,并随渗碳时间的延长而增高;当渗碳时间较长时,由于合金表面的WC晶粒长大和粘结相的聚集,导致表面硬度降低。

渗碳处理后,合金表面硬度始终保持在较高的数值,确保了其耐磨性的要求。适当的提高渗碳温度和延长渗碳时间有利于提高WC-CO硬质合金球的硬度。但是,过高的渗碳温度和过长的渗碳时间则会由于WC晶粒的过分粗大而使硬度下降。此外,合金的芯部由于渗碳处理时溶解一析出机制的作用,WC晶粒也会出现轻微的长大。

WC-Co硬质合金球


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硬质合金球材料断裂韧性的测量

硬质合金球材料的断裂韧性是其强度和塑性的综合反映,其影响因素主要有WC晶粒度、粘结相的含量以及各相的性能等。对于WC-Co合金,在WC晶粒度相同时,随粘结剂含量的增加,断裂韧性增大;在粘结剂含量相同时,随着WC晶粒度的增大,粘结相厚度增加,断裂韧性提高。其硬度与断裂韧性的关系为:硬度越高,断袭韧性越低。

除了上述的几个影响因素外,最主要是梯度结构对其裂纹扩展和断裂韧性产生很大的影响。测量硬质合金球材料断裂韧性的方法尚无统一标准。常用的方法有单边V型切口梁法(SEVNB)、双悬臂梁法(DCB)、压痕法(IF)等。但前两种方法都属于宏观测试,对于研究梯度材料微观组织的影响是不合适的。压痕法则对试样的形状尺寸没有特殊要求,操作简单,提高了效率,降低了成本,广泛用于评定如硬质合金球材料的断裂韧性。

硬质合金球


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钨棒化学成分(二)

钨棒牌号

WB-1

WB-2

WB-3

WB-4

Typical-1

Typical-2

      
杂质含量
%,max

Pb

--

--

--

0.001

--

0.001

Bi

--

--

--

0.001

--

0.001

Sn

--

--

--

0.001

--

0.001

As

--

--

--

0.002

--

0.001

Fe

0.005

0.005

0.010

0.05

0.005

0.020

Ni

0.003

0.003

0.005

0.30

0.002

0.005

Al

0.002

0.002

0.005

0.005

0.001

0.003

Si

0.003

0.003

0.010

0.010

0.0015

0.002

Ca

0.003

0.003

0.005

0.005

0.002

0.005

Mg

0.002

0.002

0.005

0.010

0.001

0.001

Mo

0.010

0.010

0.20

0.20

0.003

0.050

P

0.001

0.001

0.002

0.005

0.001

0.001

C

0.005

0.008

0.010

0.010

0.003

0.003

O

0.003

0.003

0.005

0.008

0.003

0.008

N

0.003

0.003

--

--

0.003

--

Sb

--

--

--

0.001

--

0.0005

钨棒用途

钨合金添加原料

加工原料

加工原料l

钨合金添加原料

加工原料

钨合金添加原料


钨棒


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