CNC加工中心用的立铣刀，品种规格繁多，从结构来分有整体式硬质合金合金立铣刀、可转位硬质合金立铣刀(包括模块式)及焊接式硬质合金螺旋立铣刀3类。第1类和第2类使用面很广，而第3类螺旋立铣刀使用面窄，使用不多。在提高螺旋立铣刀强度与耐用度的基础上，只需改变刀具几何参数就能解决技术难度较高的精加工，下面介绍最新研发的精铣导轨用硬质合金导轨螺旋立铣刀（如下图）。

众所周知，精密机床如电火花慢走丝、电火花成型机及CNC加工中心等，机床主要大件床身、立柱及拖板上均装有精度非常高的直线导轨定位，固定直线导轨是两个相互垂直的两组精加工基准面，俗称侧导轨与平导轨面，通常两组导轨面长1.1～1.5m，直线度为0.005mm，相互平行度0.005mm，平面度为0.008mm，表面粗糙度值Ra=0.8～1.6mm。加工难度与精度非常高，为保证其精度很多相关公司除选用高精度的工作母机（如大隈、马扎克等高精度龙门铣）外，还在刀具配置上选用进口硬质合金立铣刀或进口可转位立铣刀来切削，这样不仅刀具价格昂贵，加工导轨质量有时波动大，往往还要人工铲刮来修正或上龙门导轨磨床返修；也有企业尝试用国产硬质合金标准螺旋立铣刀加工导轨面，但精度做不到，还常需程序插补来处理，提高工作面精度，有些大中型机床公司直接用CNC龙门导轨磨床进行精磨，这样加工成本更高。因此，精铣高精度的导轨面就成了不少企业的瓶颈。

（未完待续。本文分为若干部分，这是第1部分，第2部分请参考：http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80530-ti-10409）

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本文第11 部分谈到自定心能力和内冷却系统对硬质合金微钻的切削性能至关重要，内冷却微钻的切削速度和道具寿命都大大提高，具体参数的设置要根据情况而定。本部分说明在机加工中，有必要从整体上设计和优化硬质合金微钻使用时的每一个要素，以达到最佳效率。

对于长期应用硬质合金微钻的场合，对整个切削系统的每一个要素加以优化则显得格外重要。根据某些公司的经验，对于小批量生产，可使用价格低廉的标准工具。但对于特定产品的大批量生产，生产车间应对整个工序流程进行分析和优化。      

对于某种特定的工件材料，采用专用的钻头、钻尖几何参数、槽长、螺旋角以及柄部的直径和长度，可以获得最佳的使用效果。若再对使用钻头的机床进行认真分析，将会使生产率进一步提高。       

比如，在一台特殊机床上，用一直径为0.0381mm的硬质合金钻头加工一种不锈钢医用零件，工件和刀具的转速均为5000rpm，反向旋转。由于接受了专家的建议，对加工过程进行改进，如调整机床的同心度，结果生产率成倍提高。      

 实践证明，要想提高生产率，就得花时间、金钱，加上积极工作。例如在设备和生产工艺过程方面的不断投入，并开展一系列微钻应用的研究工作。不花费力气，不会有收获。

（结束。本文分为若干部分，这是第12部分，第11部分请参考： http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80527-ti-10406）

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本文第10 部分谈到硬质合金微钻中的内冷却微钻必须采用水溶性的冷却液，并配备耐高压精密过滤套，微钻的钻芯厚度有所增加，以利于保持钻头结构强度。本部分继续说明硬质合金微钻的自定心能力和内冷却系统的重要性。。

使用硬质合金微钻进行机加工的工程师们必须懂得，其所选用的冷却液和刀具几何角度能带来什么效果。不同的冷却液可能适用于不同尺寸和排屑类型的钻头，采取压力调试时也必须顾及到排屑效果；工程师们在设计钻头的几何角度时，要考虑的原则是如何使硬质合金微钻的定心能力和切削效果达到最佳平衡。

有些公司的与众不同之处就是在某些生产工序上公差能保持在±0.005mm。现有的钻削数据，通常都用于钻头旋转的场合，所以有的公司不得不自行开发许多适用于螺旋机床和加工中心的硬质合金微钻应用程序。定心是决窍，必须使机床处于良好状态，主轴径向跳动要小于0.0025mm；内冷却微钻的主要优点是可提高刀具寿命和切削速度。与不用冷却液的硬质合金钻头相比，内冷却钻头的刀具寿命提高到3倍，切削速度提高30%，虽然具体数据随工件材料不同而有所不同。      

（未完待续。本文分为若干部分，这是第11部分，第10部分请参考：http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80493-ti-10394；第12部分请参考：http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80528-ti-10407）

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20世纪90年代后，超细钨粉一直受到世界各国的普遍关注。超细钨粉与常规粒度的钨粉相比，烧结温度可大大降低，如果粒度分布很窄，烧结后的材料组织结构仍会保持纳米大小的晶粒度。

国内外对超细钨粉的制备做过很多研究，有物理方法的气体蒸发法，高能球磨法等；有控制氢气流量、露点、温度，或改变通氢方式，添加掺杂剂的优化传统工序法，这种方法简便易行、稳定可靠、质量好、成本低；有改变黄钨，以卤化钨、蓝钨、紫钨等为原料生产超细钨粉，目前哪一种原料最适合生产超细钨粉还不清楚；还有用熔盐电解氧化钨的电解法，该法技术条件要求高、生产率低。

由于仲钨酸铵(APT)氢还原制得的金属钨粉的粒度大小在选定的工艺条件下，对原始的仲钨酸铵粒度和晶体形貌有依附的“遗传关系”。因此，由细颗粒仲钨酸铵通过优化的传统工艺生产超细钨粉是可行的，目前的仲钨酸铵粒度在25—60μm，难以满足生产超细钨粉的要求。因此，如何制备微米级细颗粒仲钨酸铵是本文要解决的关键问题。

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本文第8部分谈到硬质合金微钻中的内冷却微钻采用高压冷却系统，既可有效冷却钻头，又可利于切削排出，而且增加了刀具寿命，大大提高生产效率。本部分继续说明硬质合金微钻采用内冷系统的注意事项。

我们还建议，冷却系统应能滤掉尺寸小至5微米的质点；使用的精密过滤套，不论采用内密封还是外密封，应能在68个大气压保持密封。并建议采用水溶性冷却液，带EP类添加剂，如硫、氯等。由于油的粘度为水的8～10倍，所以不宜采用。      

目前市面上最新的内冷却微钻系列(最小直径1mm)，增加了钻芯增量，这有助于保证钻头强度。内冷却螺旋孔贯穿钻体，位置可贴近槽的前部或背部。

有的公司开始专注于开发小螺旋角内冷却微钻，因为它有助于切屑排出孔外。内冷却钻头应能大大减少分步切削次数，在加工冷作硬化型材料如304或316号不锈钢时尤其重要。 

（未完待续。本文分为若干部分，这是第10部分，第9部分请参考：http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80492-ti-10393）

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本文第8部分谈到硬质合金微钻中的PCB微钻常采用较大螺旋角和较小的沟槽横截面积，且柄部直径要保持一定的倒锥度，或让钻头钻尖处径向跳动处于公差上限，以防止材料回缩胶结钻头。本部分说明硬质合金微钻采用内冷系统的必要性。

内冷却微钻效果好      

实践证明，采用内冷却钻头对提高深孔加工的生产率十分有效。它的优点不仅在于把切削液直接送到钻尖处，起冷却作用，而且还能发挥强制排屑和帮助断屑的作用。在孔深大于3倍直径时，采用内冷却钻头加工时其效果更为明显，但迄今为止，内冷却钻头往往限于直径3mm以上的钻头。       

正确使用HPC(高压冷却)系统，能极大地提高生产率。有一个实际例子：钻头直径1.397mm，孔深13.335mm，工件材料为302不锈钢。以往采用常规冷却(压力为4个大气压)，采用钴高速钢钻头，转速为1600r/min，单件工时42秒，钻头寿命175件。后来采用双钻头加工新工艺：首先，采用整体硬质合金定心钻，无冷却，转速为6000r/min，进给量0.0254mm/r，定心孔深2.54mm。第二步，采用内冷却微钻，转速9000rpm，进给量0.0203mm/r，分步切削步长1.397mm，冷却液压力达102个大气压。两支钻头的单件加工工时合计为16.5秒(节省工时60%)，刀具寿命增加到875件。获得如此巨大的好处，代价仅为每个零件刀具费用提高3.3%。市面上直径1mm至3mm的微钻，冷却压力至少达到68个大气压，随钻头上的两个微小冷却孔尺寸而变。冷却孔最小直径为0.1524mm，用于直径最小的钻头。为了确保充分的冷却液流量，必须保证有足够的压力。对于大尺寸钻头，内冷却孔直径达到1.524mm，在68个大气压下，其冷却液流量达16.4升/分，而在同样压力下，用微钻钻削时的冷却液流量仅为1.89升/分。     

（未完待续。本文分为若干部分，这是第9部分，第8部分请参考：http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80491-ti-10392；第10部分请参考：http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80493-ti-10394）

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本文第7部分谈到硬质合金微钻中的PCB微钻在加工高硬高韧材料时要尽量缩短槽长和钻头切削部的伸出长度，而“阶梯式柄部”并不可取。本部分说明硬质合金PCB钻头在其他切削参数的事项和如何防止材料回缩造成的不便。

从几何参数的角度来看，线路板钻头通常采用较大的螺旋角，沟槽截面尺寸也较其它微钻薄。而对于加工不锈钢和其它难加工材料的微钻，则采用较小的螺旋角和较厚的沟槽截面尺寸。

为了减小微钻上的应力，制成倒锥——直径向柄部方向减小——是十分必要的。倒锥量一般为0.005～0.127mm。因为钻头槽长常小于25.4mm，所以每25.4mm长度上的倒锥通常为0.0127～0.0254mm。只要钻孔有深度，就需要倒锥度。特别是对钛合金等加工中出现“回缩”的材料，若没有适当的倒锥度，钻头将被胶结在孔里。       

有一种能够克服钛合金加工时“回缩”现象的独特方法：实际生产是，可以要求工具厂供应的钻头钻尖处径向跳动处于公差上限，这样在钻孔时扩张量较大，工件“回缩”也不至于抱住钻头。   

（未完待续。本文分为若干部分，这是第8部分，第7部分请参考：http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80490-ti-10391；第9部分请参考：http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80492-ti-10393）

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本文第6部分谈到采用硬质合金微钻钻削微型深孔时，应采用分步钻孔序列，以利切屑排出，且无须全部退出钻头，只需短暂中短。而且要特别注意最后20%的钻进时段中的排屑问题。本部分说明硬质合金PCB钻头切削参数的特别事项。

谈到加工线路板的硬质合金微钻（PCB微钻），虽然从钻头材质和直径大小来看，同设计用于加工韧性材料的微钻十分相似，但是，两者的切削几何参数却有很大差异。 

虽然经过仔细安装调试，线路板钻头也可用于加工较硬的材料，但有的工厂一般不这么做，宁肯精心制备适用于韧性工件材料的专门钻头。一个重要的方向是尽量缩短槽长，以提高硬质合金钻头的强度。用户要求钻削25.4mm的深孔，但我们提供的钻头槽长不一定要达到25.4mm，一般提供槽长为9.525mm或12.7mm的硬质合金钻头即可。  

有些线路板钻头制成所谓“阶梯式柄部。”例如，一支直径为0.1524mm的钻头，钻削孔深为1.524mm，槽全长也制成1.524mm，但钻头工作部分直径不直接从槽尾连接到直径3.175mm的柄部，而是通过一个0.762mm中间直径加以过渡。但是钻削韧性材料时，钻头伸出长度应尽量短，所以加一段过渡直径的结构是不可取的。

（未完待续。本文分为若干部分，这是第7部分，第6部分请参考：http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80489-ti-10390；第8部分请参考：http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80491-ti-10392）

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本文第5部分谈到硬质合金微钻的切削速度和进给量的初始推荐值要根据加工对象的材料硬度做合理调整，较软的材料可采用较高的初始进给量，而较硬的材料则必须降低此数值。本部分说明要在钻削微型深孔时如何采取分步钻孔序列。

分步钻孔序列      

通常，使用硬质合金微钻钻削微型深孔采用分步钻孔序列，即周期性退出钻头，以便折断切屑，防止堵塞。分步钻孔也有助于防止在孔底持续挤压，这一点在加工冷作硬化材料时尤为重要。一般认为分步切削就得把钻头完全退出来，其实不然。若采用中断进给(几转或短时)，同样可以断屑。另外，完全退出钻头还易产生喇叭口以及将部分切屑留在孔内，所 以不得不对其再切削。这些情况都是不希望出现的。       

许多问题往往发生在钻孔深度的最后20%这一段内。这是因为随着孔的逐渐加深、切屑排出十分困难的原因所致。具体的解决办法因工件及材料的状况而异。应用工程师应按具体情况确定分步切削方案。        

（未完待续。本文分为若干部分，这是第6部分，第5部分请参考：http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80446-ti-10380；第7部分请参考：http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80490-ti-10391）

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透明导电氧化物(Transparent Conduetive Oxide简称TCO)薄膜材料主要包括In、Zn、Sn和Cd的氧化物及其复合多元氧化物薄膜材料。目前氧化物透明导电材料体系包括:In203、Sn02、ZnO及其掺杂体系。

ITO(Indium Tin Oxide掺杂氧化铟)薄膜是综合性能最优异的透明导电薄膜,具有一系列独特性能:较低的电阻率(约为10-48·cm);可见光透过率可达85%以上;紫外线吸收率大于85%;红外线反射率大于80%;微波衰减率大于85%;加工性能良好,便于刻蚀;膜层硬度高,既耐磨又耐化学腐蚀等。因此在液晶显示器、太阳能电池、防静电、防微波辐射等领域有着广泛的实际应用。

ITO（In2O3:SnO2=9:1）薄膜的光学性能和电学性能：

In2O3里掺入Sn后，Sn元素可以代替In2O3晶格中的In元素而以SnO2的形式存在，因为In2O3中的In元素是三价，形成SnO2时将贡献一个电子到导带上，同时在一定的缺氧状态下产生氧空穴，形成1020至1021cm-3的载流子浓度和10至30cm2/vs的迁移率。这个机理提供了在10-4Ω.cm数量级的低薄膜电阻率，所以ITO薄膜具有半导体的导电性能。

ITO是一种宽能带薄膜材料，其带隙为3.5-4.3ev。紫外光区产生禁带的励起吸收阈值为3.75ev，相当于330nm的波长，因此紫外光区ITO薄膜的光穿透率极低。同时近红外区由于载流子的等离子体振动现象而产生反射，所以近红外区ITO薄膜的光透过率也是很低的，但可见光区ITO薄膜的透过率非常好，由于材料本身特定的物理化学性能，ITO薄膜具有良好的导电性和可见光区较高的光透过率。

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