银钨触点的腐蚀机理：
在实际使用过程中，尤其是在湿热的环境中，银钨触点的表面会氧化，其被氧化后，表面的接触电阻会大幅增加，甚至导致绝缘，使其不能被使用。

将银钨触点置于湿度为95％左右，温度和时间在40℃/12h-25℃/12h的交变环境中进行湿热实验，发现：银钨触点的表面会生成一层黄灰黑色的、略带透明状的物质。经过反复多次的实验证明：该层物质的形貌和厚度与加工工艺无关，而与湿热实验时表面的凝露有直接关系。凝露珠厚，该层物质也厚；凝露珠大，该层物质也大。银钨触点在湿热的环境中生成钨酸盐的速度很快，而在干燥环境中生成钨酸盐的难度较大。

银钨触点表面的该层物质主要是由钨酸和WO3组成的，因为钨酸是极不稳定的物质，不能单独存在，所以，它会和周围的介质或是银钨触点材料中杂质的金属离子相结合而形成钨酸盐，比如，钨酸银，钨酸铵和钨酸钠等。这些钨酸盐的形成会直接导致断路器中银钨触点材料两端的接触电阻增加，甚至完全绝缘。



 

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银钨触点材料电弧侵蚀的过程中的物相变化的过程很复杂。银钨触点表面的温度在电弧热作用下会迅速上升并超过银钨材料的熔点，材料会变为液体或气体。银钨触点材料的物相在电弧熄灭时，会由气体、液体变为固体。所以，存在以下过程：在燃弧时的熔化、气化过程；在熄弧时的凝固、冷凝过程。银钨触点表面存在以下缺陷，在工作时会形成WO3或者AgWO4，这将使得温升和接触电阻急剧增大。

银钨触点经静熔焊实验后，它表面的高熔点金属的含量会减少，低熔点金属的含量会增加，熔焊区的熔化变形面积比较小，呈颗粒状，这表明银的熔化很不充分，熔化了的银凝固在钨颗粒上而形成颗粒团，同时，银钨触点熔区松散的颗粒团的焊接强度很低，所以银钨触点材料的抗熔焊能力强。



 

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当电弧高温作用在银钨触点上时，已经融化的银会被钨多孔骨架的毛细管所吸收，所以在高温作用下，银汽化，使得大量的银侵蚀，与此同时，钨微粒在汽化作用下的温度低于其熔点，被烧结在一起形成钨多孔骨架，使得银钨触点具有较高的耐磨性和抗熔焊性能。

测试经烧结压制的银钨触点，在初期，可发现压坯的表面会出现强电弧并使得压坯大量腐蚀。随着电弧的增加，其电弧侵蚀速率降低。观察经过通断试验后的银钨触点表面的微观区域，可以发现银钨触点表面的侵蚀产物比较少，这是因为银钨触点的钨颗粒间的结合力较好，侵蚀通过毛细管作用而优先开始迁移银。只有钨粉具有一定的粒度大小和粒度组成时，才能够形成理想的钨多孔骨架结构。钨颗粒的尺寸由小增大，银钨触点的电弧侵蚀程度会增加，曾有文章写道，银钨触点材料的耐电弧侵蚀性在钨颗粒由1μm→20μm时呈增强趋势。



 

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银钨触点材料的主要机制是钨的多孔骨架作用，多孔骨架作用的出现是在大电流的负荷下，而不是产生在粉末冶金制造材料的过程。当电弧高温作用在银钨触点材料时，Ag会先蒸发，使得大量的Ag被侵蚀，与此同时，钨微粒会被烧结在一起，形成钨多孔骨架以限制Ag的流动。此外，银钨触点材料的导电率比较低，而且，其容易生成氧化钨和钨酸银膜，这将导致接触电阻增大和温度升温过高，这当中也有多孔骨架作用。

银钨触点在工作过程中，大功率的强电流材料的强烈气化和电动力作用会使得熔化的金属产生喷溅从而造成电弧侵蚀，导致银钨触点变形，熔焊。



 

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如果对银钨触点进行短时间的通电处理，其一，在该接触面上的温度会急剧升高；其二，会使得银钨触点发生短电弧现象，因为束流区附近的电流线是弯曲的。以上两种状况都会使得银钨触点熔化，也就是说，会导致银钨触点熔焊。如果通过银钨触点的电流接近于熔焊电流的临界值，银钨触点在某种程度上会发生熔焊。银钨触点的材质和其表面状态会直接影响银钨触点的抗熔焊性能。可以使银钨触点熔焊增强的情况：有表面薄膜层和不均匀的接通处理。

银钨触点材料具有较高的熔焊力和熔焊强度。银钨触点的熔焊起始电流在1000A左右，在电流为0.9峰值电流时，其最大熔焊力在165N左右；在电流为4600A时，其具有最大的熔焊强度750Pa左右。



 

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以下几款较时尚且颇受欢迎款式推荐：

材料：钨
颜色：拉丝及抛光闪亮
电镀：电镀无
磁性：无
尺寸：所有尺寸包括1/2大小
厚度：2.3〜2.5mm
宽度：8mm
镶嵌材料：无使用

材料：钨
颜色：拉丝及抛光闪亮
电镀：电镀无
磁性：无
尺寸：所有尺寸包括1/2大小
厚度：2.0〜2.3mm
宽度：5〜7mm
镶嵌材料：无使用


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磁性：无
尺寸：所有尺寸包括1/2大小
厚度：2.3〜2.5mm
宽度：5mm
镶嵌材料：无使用

材料：钨
颜色：拉丝及抛光闪亮
电镀：电镀无
磁性：无
尺寸：所有尺寸包括1/2大小
厚度：2mm
宽度：8mm
镶嵌材料：无使用


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双层钨合金多页光栅优势：

快速跟踪: 射线定位的速度取决于钨合金叶片在平行方向上的运动速度，由于上下层叶片没没有接触，可同时快速移动确定目标，比一般多页光栅快几倍。此外，上下分层的钨合金叶片的重量减小了也降低了摩擦力比常规的多页光栅需要的启动力更小。

提高精准度: 交叉的钨合金叶片更能符合复杂目标 (例如双凹形状)，减少了准直器旋转的步骤，能更精准地设置目标的形状，减少对正常组织的伤害。

高射线屏蔽性：由于钨合金材料具有对各种射线的屏蔽本领高的优点，对阻止150keV的γ射线，衰减90%的 厚度仅需3mm厚，非常适合于对空间分辨率要求高的场合，如医疗准直器，多页光栅等。钨合金材料有着很高的密度(比铅大60%),减小了射线屏蔽件的尺寸，却不影响射线屏蔽效果。就相同辐射屏蔽性能的钨合金和铅相比较，钨合金的体积不到铅的1/3。

环保性：钨合金材料为无毒环保材料，用于放射治疗设备，不会对人体造成伤害。

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多层多页光栅可在放射治疗系统中发出射线并对射线射出的方向进行精准的控制。多层钨制多页光栅由多片阻隔射线的钨合金叶片组成，每片钨合金叶片都紧密地相邻。在双层钨多页光栅中，钨合金叶片被分列成两层，上下两层方向交叉排列，上层为纵向排列，下层则为横向排列。每层钨合金叶片被分为两组叶片，两组叶片相 向排列安装于支架上，叶片可以在支架上移动，移动的方向与射线束轴线方向垂直，每个叶片都由步进电机独立驱动，通过叶片的移动来控制射出射线的方向及范围。由于在叶片之间为减少运动时的相互摩擦而留有适当的间隙，为减少放射线通过此间隙的泄露，还在两组叶片的下面各安装一个可移动的挡板，通过挡板的适当 移动来遮挡泄露的放射线。

多层钨制多页光栅系统广泛运用在放射医疗技术中，主要基于钨合金对放射性物质的屏蔽效应。它用于放射医疗中控制X射线的方向和辐照范围，同时通过改变栅片孔的角度，取得了可以快速放松和锁紧多叶光栅的栅片，方便医师的应用，还可以较好的消除穿射半影的形成、减少X线对降组织的辐照危害的效果。

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由于钨树脂材料的密度很高可达到11.4g/cc,与铅的密度相近，其辐射屏蔽性能也强，再者钨树脂材料属于无毒环保材料，可重复利用，其相对于其他金属材料更具柔韧性，机加工性能更高，能被制造成不同形状的部件，钨树脂是制造屏蔽件的首选材料。

钨树脂的制造技术是通过各种树脂与钨粉混合在一起的一种特殊的冶金技术。钨树脂中钨的成分占60%重量却占96%具有较大的密度，但是它并不是金属材料。钨树脂常温下表现为固体在受到外力作用下形状会相应的改变，因为它硬度不大，表面显出油光的状态。钨树脂屏蔽件是采用压制烧结工艺生产而成，和钨合金材料不同的是材料配比中钨的含量只有60%，黏结剂是采用高分子化合物，所以表现出来的形态也与传统钨制品完全不同。因为钨树脂的硬度不是很高所以表面处理没有像钨合金产品一样光滑。当钨树脂运用在制造辐射屏蔽材料时，要求的精度以及表面光洁度都不会很高，但对辐射屏蔽的性能有较高的要求。

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