银钨触点材料电弧侵蚀- III

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年7月13日星期一 17:16; 点击数：1291

银钨触点材料电弧侵蚀的过程中的物相变化的过程很复杂。银钨触点表面的温度在电弧热作用下会迅速上升并超过银钨材料的熔点，材料会变为液体或气体。银钨触点材料的物相在电弧熄灭时，会由气体、液体变为固体。所以，存在以下过程：在燃弧时的熔化、气化过程；在熄弧时的凝固、冷凝过程。银钨触点表面存在以下缺陷，在工作时会形成WO3或者AgWO4，这将使得温升和接触电阻急剧增大。

银钨触点经静熔焊实验后，它表面的高熔点金属的含量会减少，低熔点金属的含量会增加，熔焊区的熔化变形面积比较小，呈颗粒状，这表明银的熔化很不充分，熔化了的银凝固在钨颗粒上而形成颗粒团，同时，银钨触点熔区松散的颗粒团的焊接强度很低，所以银钨触点材料的抗熔焊能力强。

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