银钨触点的腐蚀机理
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- 分类:钨业知识
- 发布于 2015年7月13日 星期一 17:20
- 作者:Yahong
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银钨触点的腐蚀机理:
在实际使用过程中,尤其是在湿热的环境中,银钨触点的表面会氧化,其被氧化后,表面的接触电阻会大幅增加,甚至导致绝缘,使其不能被使用。
将银钨触点置于湿度为95%左右,温度和时间在40℃/12h-25℃/12h的交变环境中进行湿热实验,发现:银钨触点的表面会生成一层黄灰黑色的、略带透明状的物质。经过反复多次的实验证明:该层物质的形貌和厚度与加工工艺无关,而与湿热实验时表面的凝露有直接关系。凝露珠厚,该层物质也厚;凝露珠大,该层物质也大。银钨触点在湿热的环境中生成钨酸盐的速度很快,而在干燥环境中生成钨酸盐的难度较大。
银钨触点表面的该层物质主要是由钨酸和WO3组成的,因为钨酸是极不稳定的物质,不能单独存在,所以,它会和周围的介质或是银钨触点材料中杂质的金属离子相结合而形成钨酸盐,比如,钨酸银,钨酸铵和钨酸钠等。这些钨酸盐的形成会直接导致断路器中银钨触点材料两端的接触电阻增加,甚至完全绝缘。
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