银钨触点材料电弧侵蚀- II

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年7月13日星期一 17:14; 点击数：1289

当电弧高温作用在银钨触点上时，已经融化的银会被钨多孔骨架的毛细管所吸收，所以在高温作用下，银汽化，使得大量的银侵蚀，与此同时，钨微粒在汽化作用下的温度低于其熔点，被烧结在一起形成钨多孔骨架，使得银钨触点具有较高的耐磨性和抗熔焊性能。

测试经烧结压制的银钨触点，在初期，可发现压坯的表面会出现强电弧并使得压坯大量腐蚀。随着电弧的增加，其电弧侵蚀速率降低。观察经过通断试验后的银钨触点表面的微观区域，可以发现银钨触点表面的侵蚀产物比较少，这是因为银钨触点的钨颗粒间的结合力较好，侵蚀通过毛细管作用而优先开始迁移银。只有钨粉具有一定的粒度大小和粒度组成时，才能够形成理想的钨多孔骨架结构。钨颗粒的尺寸由小增大，银钨触点的电弧侵蚀程度会增加，曾有文章写道，银钨触点材料的耐电弧侵蚀性在钨颗粒由1μm→20μm时呈增强趋势。

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