电流对银钨触点熔焊力和熔焊强度的影响

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年7月13日星期一 17:03; 点击数：1156

如果对银钨触点进行短时间的通电处理，其一，在该接触面上的温度会急剧升高；其二，会使得银钨触点发生短电弧现象，因为束流区附近的电流线是弯曲的。以上两种状况都会使得银钨触点熔化，也就是说，会导致银钨触点熔焊。如果通过银钨触点的电流接近于熔焊电流的临界值，银钨触点在某种程度上会发生熔焊。银钨触点的材质和其表面状态会直接影响银钨触点的抗熔焊性能。可以使银钨触点熔焊增强的情况：有表面薄膜层和不均匀的接通处理。

银钨触点材料具有较高的熔焊力和熔焊强度。银钨触点的熔焊起始电流在1000A左右，在电流为0.9峰值电流时，其最大熔焊力在165N左右；在电流为4600A时，其具有最大的熔焊强度750Pa左右。

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