银钨触点材料电弧侵蚀- I

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年7月13日星期一 17:11; 点击数：975

银钨触点材料的主要机制是钨的多孔骨架作用，多孔骨架作用的出现是在大电流的负荷下，而不是产生在粉末冶金制造材料的过程。当电弧高温作用在银钨触点材料时，Ag会先蒸发，使得大量的Ag被侵蚀，与此同时，钨微粒会被烧结在一起，形成钨多孔骨架以限制Ag的流动。此外，银钨触点材料的导电率比较低，而且，其容易生成氧化钨和钨酸银膜，这将导致接触电阻增大和温度升温过高，这当中也有多孔骨架作用。

银钨触点在工作过程中，大功率的强电流材料的强烈气化和电动力作用会使得熔化的金属产生喷溅从而造成电弧侵蚀，导致银钨触点变形，熔焊。

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