钨铜合金薄板也可称为超薄钨铜片既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性，同时又具有铜的高塑性、良好的导电和导热性等特性，在大规模集成电路和大功率微波器件中，钨铜合金材料作为基片、嵌 块、连接件和散热元件得到迅速发展。

钨铜FGM通过对钨和铜组分的调整，可实现适用范围较广的高性能材料，应用范围也覆盖了航空航天、医学、电磁、光学、能源等领域。其中最直接的应用就是航天飞行器材料，即热应力缓和型钨铜功能梯度材料。

铬铜合金是含有0.6〜1.2％Cr的高铜合金。因其具有高强度，耐腐蚀性和导电性而被广泛使用。铬铜合金通过时效硬化处理的，在这种情况下，意味着由于铬从固溶体中沉淀而在高温下发生性能变化。

由于具有钨的非常低的膨胀特性的铜的热优点，铜钨电子封装片具有类似于碳化硅，氧化铝和氧化铍的性质。导热系数和低膨胀也使铜钨散热器成为极其密集的电路的绝佳选择Chinatungsten致力于为客户提供各种材料的精密加工部件。其中的钨铜电子封装片是专为航空航天应用而设计。这种复合型金属具有优异的导热性，使其成为长期暴露于高温和其他极端条件下的高公差要求零件的理想选择。我们能够生产制造50~90 CuW，并用精密CNC设备加工5 mm x 6 mm x 0.75 mm零件。所需的镍和镀金应用我们独特和创新的化学过程，产生不可渗透的，RF硬化和精磨工艺。这些先进工艺使我们在CuW电镀领域处于领先地位。在每个步骤，使用超精密检测和计量设备来验证我们维持所需的尺寸公差±0.02mm，以及1微米的均匀电镀厚度。可靠的通信设备在军事应用中至关重要，我们在材料科学和电镀技术方面的专业知识使我们能够满足航空航天业合作伙伴期望的高标准。

钨和铜材料的组合导致类似于用作芯片和衬底的碳化硅，氧化铝和氧化铍的热膨胀特性。 由于钨铜的导热性和膨胀特性，铜钨封装片在密集封装的电路中工作良好。此外其还可用于板式热交换器、电子散热器、集成电路、微波元件以及计算机CPU等各种对密封性以及散热有一定要求的场合。板式热交换器：用钨铜封装片通过将接触点真空焊接形成耐高压交错流通结构，而这些流通结构使得板式热交换器内的冷热流体产生强烈紊流而达到高换热效果。电子散热器用钨铜封装片：也被称为钨铜散热片，其无需外加电源，可通过自身传导散发到周围空气中而达到自然冷却的效果。集成电路用钨铜封装片：把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。CPU在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，则很容易导致计算机运行不畅，甚至烧毁CPU。钨铜封装片的加入可以通过良好的散热降温可以保证CPU的稳定运行。

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