少藍寶石去除是必需的，以消除線鋸的損壞，並獲得良好的晶片的幾何形狀，使我們能夠從藍寶石坯料是高達20％的稀釋劑。這導致每剛玉更多的晶圓，並減少切口損耗。根據目前的藍寶石的成本，這可能會導致節省20％為4“和節省612％”的進程。

晶片產量的要大得多，因為從未有一個以上的晶片的危險在任何時間。提高晶片幾何和更好的TTV結果更均勻EPI層，並增加芯片成品率，這將導致更高的質量，更一致的模具-產生每片晶圓增加收入為藍寶石襯底和LED制造商。


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聚光科技李丹：全譜直讀型ICP-OES及其在茶葉中稀土檢測的應用。

PixLED - RGBW4506像素是一個LED模塊。它是一種固態設計，配備了六個高激烈的RGB LED。由於其超高的視覺刷新率（專利技術），使LED模塊是非常適合錄音室和娛樂應用。該PixLED必須以創造更好的顯示色彩和漸變效果更精細的水平一個真正的16位色彩深度。

該的圓頂是直徑50mm，是乳白色或透明PC鏡片可用。該PixLED模塊是菊花鏈使用自動尋址方式彼此連接。PixLED模塊的每個字符串連接到AD-UDR1動態LED驅動器，最多每100驅動模塊*

PixLED產品特點：
- 電源：24VDC
- 功耗：1.5瓦/像素
- LED指示燈：6 x一個芯片的RGB
- 光學：清除或蛋白石圓頂，50毫米
- 字符串：最大100×PixLED模塊*
- 尺寸：Ø45mm
*根據電源和電源線的長度。


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星爆燈吊燈的激光切割LED裝飾燈具導遊拿在一個美麗的新方向。

一個從大酒杯照明的2014集合了創新的設計，劇中LED斯塔伯斯特吊燈由斯蒂芬·布萊克曼仍然忠實於公司的任務來定義和設計下一代裝飾照明。

BlackJack的新斯塔伯斯特吊燈安裝到各種由11白熾吊燈為主的應用程序，但這種高科技的演繹了新的突破憑借其創新的采用光學光導能優化LED照明。

位於燈具的武器尖，面亞克力光學光導板激光切割的鋒利，平邊，並塗有特殊的糖霜。光線照射在微小的LED進入和通過光導和反彈的特殊塗層的，在很寬的，甚至蔓延發送耀眼的光芒。當光被關斷時，光導板成為上棱角打磨鎳臂金剛石狀的元件。

STARBURST特點： *可控矽調光的LED印刷電路板很容易在每個手臂都在現場更換*拋光鍍鎳處理*有兩種尺寸：18英寸和23英寸。


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藍寶石晶圓市場已經發生在最近幾個季度下滑，但未來前景一片光明基於LED照明的增長。一個全球頂級的藍寶石供應商，盧比肯科技公司，總部設在伊利諾伊州，這使得晶體藍寶石襯底和產品為LED ， RF-IC ，半導體和光學等行業，報$ 10.6M周一在第3季營收，同比下降38％ $ 17M去年同期，但同比增長28 ％與$ 8.3M最後一個季度。人Rubicon宣布，短期收入上升是由於2 - 和4英寸的核心產品從100萬美元增加到600萬美元。然而，這種增長部分被收入6英寸藍寶石晶圓從$ 6.1M第一季度下降約50 ％，達到320萬美元，主要是由於暫時放緩在6英寸藍寶石上矽（ SOS）與市場相關的偏移高庫存水平的射頻產品在各個通信和移動設備應用程序。整體收入增長相比，今年早些時候由改善提升LED通用照明市場。此外，在經濟放緩的6英寸藍寶石晶片被停滯全面的板工廠利用率的各種服務，促進整體收益的損失。在光明的一面，最近的市場研究報告表明這一趨勢將得到扭轉。

Displaybank本月初公布的成本競爭力的LED芯片的報告。據報道，這將是更有利可圖的LED芯片在更高的價格來制造，體積較大， 6英寸藍寶石基板與由於有利的經濟和供應鏈條件下的4英寸早至2015年。 2012年， 4英寸藍寶石晶棒/基板失去了它的溢價相比， 2英寸的產品，和6寸的產品不得不降低因供應過剩，2013年其利潤率。然而，預期不會這種性質的大的價格波動2014年後發生。更重要的是， LED制造商預期將他們的生產線在轉換為6英寸或8英寸襯底，在未來一年中的6英寸藍寶石襯底和增強收益率下降的價格。

該Displaybank的報告進行深入分析的供給價格的曆史，趨勢以及與整個LED產業鏈封裝的LED相關原材料的預測。關鍵的材料包括：藍寶石錠，襯底， LED芯片，支架包裝（印刷電路板，導線架，陶瓷） ，熒光粉（ YAG ，矽酸鹽，氮化物）彩色過濾和空氣汙染的封裝。該報告比較了應用封裝的LED的生產成本和銷售價格，分析了利潤率和成本結構，並預測成本和價格在未來七年。然而，這是非常難以預計LED照明市場了超過三到五年中該行業的快速變化的動態，這已經勝過大多數過去的估計。

除了主要的氮化鎵制造他們在藍寶石襯底的氮化鎵（GaN）基LED照明市場的策略，有幾家公司使用的氮化鎵上矽晶片的方法，由於更便宜的矽襯底相關的固有較低的成本開發技術。 AZZURRO半導體公司，總部設在德國德累斯頓，幫助采取氮化鎵上矽外延到一個新的水平，其中還包括功率控制和高頻設備應用程序。這家公司成立於周一新的業務部門，以促進這方面的專利許可的能力。 Azzurro酒店的新戰略是許可技術， LED企業在全球範圍，而不是專注於像極了行業制造的產品。該公司已經使用它的模板晶圓，以快速簡化轉換過程中為客戶提供從上氮化鎵藍寶石氮化鎵上矽層。然而，最近的一項研究勒克斯研究預測，暴發戶氮化鎵上矽LED將只增長到了市場的10％ ，到2020年，藍寶石將繼續統治了作為國王的襯底材料。

當涉及到專利和知識產權許可，對面有高科技領域的一個真正的最高的狗。領先的IP開發公司InterDigital的，這是後來最賺錢的公司，在美國，隨著937255美元人均純收入，據彭博社報道剛發布的可視化數據的匯編。本公司不喜歡被稱為一個專利巨魔，但名稱一直堅持，因為它們從每年的訴訟產生的巨大收益。類似的頂級芯片設計公司，ARM公司，總部設在英國，其占主導地位的市場對處理器芯片的移動設備， InterDigital公司本身並不生產任何產品，而是引導其200左右的工程師生成的IP，往往涉及到微電子和通信中，估計價值數十億美元。


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一個招大口徑基LED制造提供了增加了55％，每運行的MOCVD LED芯片采用6英寸晶圓和77％采用8英寸晶圓。除了更多的籌碼，產量將在整個制造過程中增加，由於更好的外延產量，自動化和過程控制。

除了與國內最大的LED制造商這些優勢還沒有成為普遍的原因有幾個市場和技術壁壘。這些措施包括軸藍寶石生長技術，市場蕭條，以及使用PSS的。但新的c軸生長技術提供了一個優化的路徑，以提供大直徑的藍寶石襯底。其它的基片材料，如矽，很可能會發現特殊的使用具有一些制造商。

大口徑已經證明了大一線廠商為降低成本和增加高亮度發光二極管性能的一個重要組成部分。請參閱“飛利浦Lumileds公司宣布主力的Luxeon LED牛逼家族”的一個例子。

然而，許多企業都住在小直徑的晶圓，直到下一個需求浪潮到來。然而，正計劃提前，以獲得競爭優勢的公司 - 都可能有這種大直徑LED制造 - 將更加高效，更加靈活，以滿足需求，並找到未來的成功。


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采用大直徑藍寶石襯底的第二個障礙是一組技術的障礙，它開始與挑戰藍寶石晶體生長-在創造藍寶石基板的第一步。今天的藍寶石為高亮度發光二極管，通常生長在一個軸上，即使HB- LED需要沿c軸的晶片。為了從一個軸藍寶石晶體c軸晶圓，核心必須采取橫盤 - 浪費藍寶石的很大一部分。

今天的a軸藍寶石生長技術也導致核化大直徑的應用程序時無法避免的缺陷。的6音量 - 或8的核心是如此之大，缺陷成為不可避免的，核心必須縮短或報廢。從側身取心的全部損失和缺陷浪費材料的80％以上。對於8中的應用，該廢物是超過90 ％，生產成本的兩倍。

引起的a軸生長的另一個障礙是，所得到的晶片具有在其表面上的應力和應變的變化。因為晶片是從晶塊的一個側面的核心，而毛坯沿a軸生長，晶片本身具有在其整個表面長的生長時間的簽名。這在外延生長過程變得顯著當晶片被加熱。

在晶圓將弓型不均勻或翹曲。這種翹曲是非常困難的MOCVD工程師抵制，並引發了一些嘗試的解決方法，包括轉會到較厚的晶片，並采用消除應力層。這些技術添加到生產成本和複雜性。如果沒有抵消經線，外延過程中，結果是降低LED芯片的產量。

最後一個技術障礙是在PSS技術在晶片和申請的切片和拋光。切片和拋光是困難的過程，必須做好生成外延過程中良好的產率。由於大晶片是9-16 ×較大，難度顯著增加。

PSS應用面臨著類似的挑戰，用額外的障礙，該圖案僅可無縫地應用到在有限的尺寸範圍小於6英寸為了獲得PSS對6在晶片步進機（半導體制造工具）必須適用於多種模式，這是常見的矽產業。然而，對於HB- LED的多種應用模式的邊緣必須緊密配合或LED產量將下降。這種精度要求被證明是非常具有挑戰性的。

市場環境和技術挑戰這些障礙已經創建了多個限制為大規模采用大口徑基板。在未來，市場需求將需要的吞吐量，並使用較大的基片，得到唯一可用的，並且作為結果的技術難題將被克服。為克服挑戰的可能性的證明，幾個一線廠商已經做了開關和定位與優勢的廣大業內人士。


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可以肯定的是HB-LED制造最終將移動到大口徑藍寶石基板，現在的問題是如何快速將什麼材料用於在基片？

正如開始時說，采用大口徑，目前低，預計需要數年時間才能完成。然而，在替代物，以傳統的藍寶石的進步可能會加速這個收養或開拓利基渠道，一些公司。但首先，我們將專注於藍寶石。

我們注意到主要挑戰是低材料利用率由於a軸生長和缺陷，使較大的晶片價格昂貴的高水准。有可以直接在c軸成長為低得多的廢物替代生長技術。此外，生長技術，避免顯著的缺陷也可提供。

藍寶石生長與c軸生長（也稱為軸上成長為LED應用）和低缺陷水平的這些特點非常適用於大口徑應用進行了優化。描繪了c軸CHES技術，低材料利用率和高缺陷水平的問題都解決了一次，用近淨成形坯體的額外好處。其結果是在75％以上的利用率為6-和8-中的應用程序。

另外，經線的外延過程中，我們從a軸生長的藍寶石看見的問題將減少，因為在c軸CHES晶片生長與在其表面上的單個簽名的時間。由於這些優點，因此預計，隨著越來越多的制造商移動到大直徑的應用中，生長技術也將過渡到c軸，低缺陷水平的增長。

被替代襯底為藍寶石，如矽，碳化矽和氮化鎵（GaN）也正在研究中。也有少數LED廠商甚至在生產上的每個基板，尚不能作為一個具有成本效益的替代藍寶石。在藍寶石每種方案都有一定的優勢，但需要多個突破，為他們中的一個顯著取代藍寶石。替代基板，目前的預測給矽成功的最佳機會。

因為LED具有如此廣泛的潛在市場，會有隨著藍寶石其餘主要餘地這些替代襯底。例如，利用氮化鎵襯底帶來的是每個芯片的性能更高 - 雖然在非常高的成本。該基板可能會發現其中一個明亮的LED芯片是希望或要求一個利基。
下一個直徑近6中是8英寸氮化鎵晶圓。這些晶圓給另一個顯著收益的LED芯片數量和更多機會提高產量。然而，我們在前面研究的障礙是一樣的，加上藍寶石基板成本增加一倍以上6中使用-軸生長的方法。因此，預測是這些替代的技術（藍寶石上生長c軸，矽或其它襯底） 1將成為主導為8英寸矽片和超越。


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雖然馬庫斯韋德爾討論6過渡-或8-晶圓最終將會帶來成本更低的LED燈但是業者必須克服的技術和後勤方面的挑戰，在搜索切割制造LED的成本，改用大直徑（ 6 - 8英寸， 150 - 200毫米）底物往往是提出了一個關鍵的解決方案。事實上，它是如此頻繁，人們可能會認為已經發生了大規模過渡到大口徑提及。這種轉變是緩慢發生的，由於技術和後勤方面的挑戰。但正如我們將要討論的優勢最終將足夠顯著的LED制造商將移動到更大尺寸玻璃基板，降低元件成本，並進一步加速采用固態照明（SSL ） 。

分析家們預測， 2013年，產量不到20 ％將在6英寸晶圓，與8中甚至沒有出現在顯著的數字，今年。從現在甚至三年中，大直徑只有預計將打破所有基板尺寸的中間點。

這可能會作為一個驚喜，因為對於大口徑的需求應該是非常高的 - 它經常被援引為根本，節省成本壓低LED芯片的價格。隨著全行業搜索顯著降低成本，以及大口徑視為做到這一點的關鍵途徑，為什麼沒有更多的芯片生產商使這個開關？

要回答這個問題，我們將著眼於三個方面。首先，什麼是大口徑的真正好處？第二，如果好處是真正偉大的，那麼為什麼沒有更多的廠商切換？最後，我們來看看一些可能帶來更快的大口徑采納的潛在幹擾，如c軸CHES （控制加熱提取系統）技術 - 隨著8英寸襯底的前景。


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首先看移動到更大尺寸的晶圓的主要優勢-更多的LED芯片。這是最大的優勢，但它也不幸往往誇大了這種方式：大直徑的6英寸晶圓有九次更多的表面面積比在晶圓上形成LED芯片。

雖然事先聲明是千真萬確的，你得到9×更多的芯片吞吐量只需使用問候晶圓簡單的表面積，建議在晶圓聽起來好得是真實的。什麼是真正的故事嗎？為了回答這個問題，我們需要密切關注LED芯片的布局，無論是在晶圓和作為一個群體在發光二極管形成的MOCVD （有機金屬化學氣相沉積）反應器晶片。

此外，6-或8-晶圓僅僅是更大的，我們必須考慮其他一些因素來獲得利益的真實情況，這些因素都是禁區， LED芯片的形狀和大小，以及MOCVD」更多的LED芯片。 “反應器的布局。我們會在一個時間解釋其中之一，然後喂它們成為一個真正的比較模擬器，會給我們一個更合理起來看看各種晶圓尺寸支持LED芯片的數量。


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