更大尺寸晶圓的主要優勢——更多LED芯片
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- 分類:藍寶石長晶爐-鎢制品新聞
- 發佈於:2014-02-18, 週二 11:29
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首先看移動到更大尺寸的晶圓的主要優勢-更多的LED芯片。這是最大的優勢,但它也不幸往往誇大了這種方式:大直徑的6英寸晶圓有九次更多的表面面積比在晶圓上形成LED芯片。
雖然事先聲明是千真萬確的,你得到9×更多的芯片吞吐量只需使用問候晶圓簡單的表面積,建議在晶圓聽起來好得是真實的。什麼是真正的故事嗎?為了回答這個問題,我們需要密切關注LED芯片的布局,無論是在晶圓和作為一個群體在發光二極管形成的MOCVD (有機金屬化學氣相沉積)反應器晶片。
此外,6-或8-晶圓僅僅是更大的,我們必須考慮其他一些因素來獲得利益的真實情況,這些因素都是禁區, LED芯片的形狀和大小,以及MOCVD」更多的LED芯片。 “反應器的布局。我們會在一個時間解釋其中之一,然後喂它們成為一個真正的比較模擬器,會給我們一個更合理起來看看各種晶圓尺寸支持LED芯片的數量。
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