先進的藍寶石單晶片表面加工

少藍寶石去除是必需的，以消除線鋸的損壞，並獲得良好的晶片的幾何形狀，使我們能夠從藍寶石坯料是高達20％的稀釋劑。這導致每剛玉更多的晶圓，並減少切口損耗。根據目前的藍寶石的成本，這可能會導致節省20％為4“和節省612％”的進程。

晶片產量的要大得多，因為從未有一個以上的晶片的危險在任何時間。提高晶片幾何和更好的TTV結果更均勻EPI層，並增加芯片成品率，這將導致更高的質量，更一致的模具-產生每片晶圓增加收入為藍寶石襯底和LED制造商。


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