钨铜电接触材料

电接触材料在仪器仪表、电器开关中具有重要的作用。高压输变电向大容量超高压发展,低压配电系统与控制系统对自动化水平、灵敏程度要求的提高以及电子工业产品的更新换代,都对电接触材料提出了新的要求。

理想的电接触材料必须具备良好的物理性 能、力学性能、电接触性能、化学性能和加工性能。钨铜电接触材料是由高熔点、高硬度的金属钨和高塑性、高导性 的金属铜所组成的两相复合材料,其综合了钨和铜各自的特性,具有高的高温强度、高的导 电导热性、好的抗电蚀性、较高的硬度、低的热膨胀系数等优点。但钨铜材料由于Cu、W两相界面薄弱,粘附强度不高,且存在局部气孔,导致材料的导电率和硬度难以得到进一步的提高。

钨铜电接触材料图片

为了改善钨铜电接触材料的功能结构,研究人员采用粉末冶金液相烧结法,在制造中加入了少量的钛、镍和稀土,其包括以下步骤:

1)取配方量的钨粉,碳化钛粉,镍粉,氯化镧粉,铜粉,采用SZ-100型Y型混粉机将原料充分混合3小时,得到混合料;

2)将步骤1)所得混合料置于GCr15钢制模具内,在Y-630T液压机上压制成型,压制压力控制在200MPa,得到直径20mm的毛坯;

3)将步骤2)所得毛坯放入石墨模具中,通入Ar气作保护气,在JR-50-160型高温烧结炉中,以1200℃的烧结温度进行烧结,保温6h,得到粗品;按要求进行机械加工,得到钨铜电接触材料。

采用粉末冶金液相烧结法,W粉末在液相烧结中形成W骨架;TiC粉末弥散到W-Cu基体中提高材料的抗熔焊性;Ni粉起到提高润湿性和流体流动性的作用,CeCl3或LaCl3可起到烧结熔剂的作用,在提高两相粘附强度的同时,可降低Cu-Ni合金熔体的粘度,从而起到降低烧结温度的作用。

该制备方法得到的钨铜电接触材料致密度≥98.0%,导电率为26~65%IACS,硬度为102~ 265HBS。

 

 

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